Az Intel vezetése egy rendkívül fontos lépést tett előre azon az úton, amelynek végén 2030-ra a vállalat a világ második legnagyobb félvezetőipari bérgyártójává szeretne válni. Az Intel Foundry Services, amelynek keretén belül számos partner számára teszik elérhetővé az Intel legújabb gyártástechnológiáit, illetve igény szerint a vállalat egyes technológiáit is, nemrégiben együttműködésbe lépett Tajvan második legnagyobb félvezetőipari bérgyártójával, a UMC-vel (United Microelectronics Corporation).

A szándéknyilatkozat értelmében a felek egy új, 12 nm-es csíkszélességgel dolgozó node közös fejlesztése kapcsán lépnek együttműködésbe, amit az Intel arizonai üzemeiben alkalmazhatnak majd, méghozzá 2027-től kezdve. Ez a lépés az Amerikai Egyesült Államok kormányzata számára is nagy jelentőséggel bír, hiszen segít abban, hogy tovább függetlenedjen az ország, már ami a félvezetőgyártást illeti.

A tervek szerint az új gyártástechnológiát a FAB 12, FAB 22 és FAB 32 névre keresztelt üzemekben vethetik be, amelyek az Ocotillo Technology Fabrication Site területén foglalnak helyet. A 12 nm-es csíkszélesség természetesen kompatibilis lesz az iparágban használt tervezőeszközökkel is, ami egyszerűbbé teszi alkalmazását a külsős partnerek számára. A közösen kifejlesztett 12 nm-es csíkszélesség várhatóan elsősorban a mobilkommunikációval kapcsolatos infrastruktúrát alkotó eszközökben, illetve a hálózati eszközökben használatos chipek gyártására vethető be, de egyéb területek kiszolgálására is lehetőséget biztosíthat.

A felsorolt üzemek egyébként már jelenleg is termelésben vannak, igaz, most a 10 nm-es és a 14 nm-es csíkszélességek használata mellett dolgoznak, de a későbbiekben viszonylag egyszerűen bevethetik a 12 nm-es csíkszélességet is, hiszen az Intel szerint a 10 nm-es és a 14 nm-es gyártástechnológiákhoz használt eszközök között is van átjárás, a gépek 90%-a gond nélkül migrálható egyik gyártástechnológiáról a másikra. Ez a 12 nm-es csíkszélesség esetében is így lehet, ráadásul addigra már a jelenlegi gyártóeszközök kitermelik a bekerülési költségeiket, így összességében kisebb tőkeberuházás keretén belül vethetőek be az új csíkszélesség alkalmazására, hiszen csak minimális mennyiségű új eszközt kell vásárolni, ami segít a profit maximalizálásában is.

Az együttműködés keretén belül mindkét fél jól jár majd. Az Intel egyrészt hozzájut a UMC értékes tapasztalataihoz, amelyek az RF áramkörök és Wi-Fi vezérlők gyártása során halmozódtak fel, ezzel növekedhet az IFS által megcélozható piac nagysága. A siker érdekében a UMC néhány speciális termelőeszközt is az Intel rendelkezésére bocsát majd.

Ezzel egy időben a UMC számára elérhetővé válik az Intel hatalmas gyártókapacitása, az összes fejlett chipgyártó eszköze, valamint a meglévő beszállítói lánchoz és a külső gyártókhoz is hozzáférhet, hogy az Intel üzemekben dolgozó szakképzett munkavállalókról már ne is beszéljünk. Mindez az Amerikai Egyesült Államok területén válik elérhetővé, egy olyan piacon, ahova a UMC így hatékonyan beléphet.

Az együttműködés az amerikai székhelyű GlobalFoundries számára nem lesz túl szívderítő fejlemény, ugyanis fokozódik a verseny a 12 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiák szegmensében, ahol a GlobalFoundries is jelen van. A világ legnagyobb félvezetőipari bérgyártója, a TSMC is a riválisok közé tartozik, vagyis vele is versenyezni kell majd az új együttműködés keretén belül.

A megállapodás pénzügyi részleteiről sajnos nem beszéltek a felek.