Még nem került olyan okostelefon kereskedelmi forgalomba, amiben a Qualcomm Snapdragon 845 mobilplatform dolgozik, de már egyre sűrűbben lehet pletykákat hallani a vállalat következő generációs csúcstermékéről. A napokban pedig kézzelfogható bizonyíték is napvilágot látott a Qualcomm terveivel kapcsolatban.
A Softbank december 31-ével lezárult, 9 hónapot felölelő pénzügyi és egyéb dolgokra kitérő beszámolójában gyakorlatilag megerősítette azt a szóbeszédet, hogy a Snapdragon 845 központi chip utódja a Snapdragon 855 néven jön. Sőt mi több, ennél egy sokkal érdekesebb dolgot is felfedett a japán szolgáltató. A Qualcomm egy olyan terméken is dolgozik, amely platform szinten fogja támogatni az 5G hálózatokat. Ez az új megoldás a Snapdragon 855 Fusion néven futhat be.
Részletekbe nem bocsátkozik a fejlesztések kapcsán a Softbank, de már ennyiből is érdekes következtetéseket lehet levonni. A jelek szerint a Snapdragon 855-ből a Fusion platformot a Qualcomm a Snapdragon X50 hozzáadásával alkothatja meg, szóval még nem egy teljesen integrált megoldásról lesz szó egyelőre. Ez azt jelentheti, hogy a Snapdragon 855 önmagában nem fogja támogatni az 5G-t, a következő generációs központi chip alapjáraton valószínűleg a Snapdragon X24 hálózati modemet vonultatja majd fel, és opcionálisan lesz bevethető az 5G támogatás. A Snapdragon X24 egyébként remek tempóra képes, a nemrégiben leleplezett 4G LTE egység 2 Gbps-os letöltési és 316 Mbps-os feltöltési sebességet támogat. A Snapdragon X50 viszont egy idei teszt alkalmával már átlépte a 4 Gbps-ot is (4,51 Gbps a jelenlegi rekordja), az elméleti korlátja pedig 5 Gbps-nál van.
Előre láthatólag tehát lesznek olyan Snapdragon 855 lapkával szerelt mobilok, amik támogatják majd az 5G-t a Fusion platform révén, de nem mindegyiknek akad majd ilyen lehetőség a tarsolyában, kizárólag 4G LTE-vel szolgáló csúcsmobilokkal is számolni kell még 2019-ben. A Snapdragon X50 modemmel is megtoldott Snapdragon 855 Fusion platform jelentős felárral járhat majd, úgyhogy valószínűleg csak az abszolút csúcskategóriában bukkan majd fel.
Arról egyelőre nem tudunk nyilatkozni, hogy milyen architektúrát vonultat majd fel a Snapdragon 855. A gyártástechnológia tekintetében viszont már sejteni lehet, hogy milyen irányba indulhat el a Qualcomm. Az eddigi hírek szerint az SDM855 már 7 nanométeres csíkszélesség mellett fog megszületni. A chiptervező valószínűleg lecseréli a Samsung második generációs 10 nm-es eljárását a TSMC 7 nm-es FinFET technológiájára. A gyártó elmondása szerint így a Qualcomm 1,6-szor jobb területkihasználást érhet el, és azonos dizájn mellett 40 százalékkal csökkenthető a fogyasztás vagy 20%-os gyorsulás hozható össze.
A hírek szerint a Qualcomm Snapdragon 855 és a Snapdragon 855 Fusion platform még idén bemutatkozik majd. A vállalat a negyedik negyedévben ránthatja le a leplet a központi chipekről.
