Az okostelefonok napjainkban valószínűleg a kamera tekintetében fejlődnek leginkább, ez az a terület, ahol egy ideig még egészen biztos, hogy lehet majd érdemi előrelépést produkálni. Most az OmniVision arról számolt be, hogy sikeresen lentebb szorította a pixelméretet, ennek köszönhetően pedig ultra magas felbontást tudott elérni kicsi méretben.
Az utóbbi időben az OmniVision nagyon sok energiát fektet abba, hogy innovatív megoldásokkal rukkoljon elő, és a jelek szerint megy is a vállalatnak ez az irány. Már januárban bejelentett egy olyan 200 megapixeles szenzort a cég, ami megelőzte kompaktságban a Samsung által tervezett egységet, most pedig ezt a vonalat vitték tovább, még kisebb képpontokat alkotva. A Samsung korábbi 0,64 mikronos eredményére első körben 0,61 mikronnal licitált rá az OV, ami nem volt azért egy jelentős előny.
Az új szenzor már 0,56 mikronos pixelmérettel lesz képes szolgálni, és ezáltal adott felbontás minden eddiginél kisebb felületen valósítható meg.
A vállalat beszámolója szerint egyébként ezúttal is egy 200 megapixeles érzékelő lesz majd, ahol ez a technológia először bevezetésre kerül. Az OmniVision a jelek szerint megvan arról győződve, hogy a jövőben nagy igény mutatkozik majd az ilyen érzékelők iránt. Az újdonság a vállat elmondása szerint képes lesz nagyon hasonló teljesítményt nyújtani, mint a 0,61 mikronos pixelméretű szenzor, csak éppenséggel még kisebb méretben. Ennek köszönhetően nagyobb szabadsága lesz a tervezőknek a modulok beépítésekor, ezáltal rugalmasabban tudják majd használni.
A szenzorok mérete az okostelefonoknál nagyon szűk keresztmetszet, egyszerűen egy bizonyos méret fölé képtelenek menni a fejlesztők a kötött fizikai méretek miatt. Így is vannak már olyan kombinációk, amiket nem igazán tudnak megvalósítani, például zoomolásra alkalmas kamerát nagy felbontású szenzorral társítani igen nehéz feladat. Viszont a kisebb képpontok révén létrehozhatóak minden eddiginél kisebb szenzorok.
Érdekes módon az OmniVision még olyan információ is megosztott, hogy milyen gyártástechnológiát használ itt. Erre vonatkozó információval nem igazán szoktak a vállalatok szolgálni. Kiderült, hogy a CMOS képszenzort a TSMC készíti 28 nanométeres csíkszélességen, a hordozóként funkcionáló logikai szilícium ostya pedig 22 nm-es eljárással készül. Ezek nem tűnnek extrém értékeknek, de látni kell azt, hogy a képszenzorok esetében a fejlesztőknek az egyszerű chipgyártástól teljesen eltérő nehézségeket kell leküzdenie a tervezés során.
Támogatni fogja a PureCel Plus-S technológiát a lapka, mint a korábbi OmniVision szenzorok is. Részben ennek köszönhetően képes a vállalat úgy megalkotni ilyen magas felbontású és kis pixelméretű szenzorokat, hogy azok végeredményben megfelelő képminőséget nyújtanak. Az érzékelőhöz kapcsolódó ISP az eddiginél több extra lehetőséggel szolgálhat majd, de itt konkrétumokról nem esett szó.
A vállalat elmondta, hogy itt a fogyasztás is alacsonyabb lesz az újabb gyártástechnológiának köszönhetően, sőt mi több, a kiolvasási sebesség növekedni fog, szóval gyorsabb lehet a kamera például a sorozatképeknél és más extra funkcióknál. Lesz itt valós idejű HDR támogatás, és sok más jó opció is. Az automatikus fókuszálásról a Quad PDAF eljárás fog gondoskodni, ami minden helyzetben gyors és pontos működésre lesz alkalmas.
A fejlesztés kapcsán a TSMC is elégedettségének adott hangot. A chipgyártó büszke arra, hogy az általa biztosított gyártástechnológia tette lehetővé a világ legkisebb pixelméretű érzékelőjének a megalkotását.
A 0,56 mikronos, 200 megapixeles szenzor a tervek szerint a következő negyedévben születhet meg. Ha minden jól halad, akkor a harmadik negyedévben indulhat al a minták szállítása a partnerek számára. A tervek szerint valamikor 2023 elején, tehát hozzávetőlegesen egy év múlva kerülhet az első ilyen lapka kész termékkel bemutatásra.
