Az Intel következő generációs asztali processzorai, amelyek már a Nova Lake-S generációt erősítik, meglehetősen érdekesnek ígérkeznek. Az újdonságokkal kapcsolatban egyre több és több információ lát napvilágot, legutóbb például arra derült fény, hogy az LGA-1954-es processzorfoglalat speciális, két rögzítő füllel ellátott keretet alkalmaz majd annak érdekében, hogy a processzor rögzítése stabilabb legyen, felülete pedig minél inkább párhuzamos legyen az alaplap síkjával és így a fölé kerülő processzorhűtő vagy folyadékhűtő blokk talpazatával is. Ez javítja a hőátadás hatásfokát, amire szükség is lesz, hiszen az 52 processzormaggal ellátott csúcsmodellnél már nem 125 W-os, hanem 170 W-os TDP keretet kell kiszolgálni. Apró érdekesség, hogy az LGA-1954-es processzorfoglalattal ezúttal hosszabb távra tervezhet az Intel, több processzorgenerációt is kiszolgálhat vele, ami mindenképpen jó hír lehet, de hogy ez majd hogy néz ki a gyakorlatban, azt az elkövetkező évek folyamán láthatjuk meg.

A legújabb hírek alapján arra is fény derült, hogyan néznek ki az egyes szintek, már ami a processzormagok számát illeti. A vállalat ezúttal is többféle kiépítéssel veszi célba a különböző ár- és teljesítményszinteket, valamint órajelek és egyéb paraméterek terén is lesznek különbségek az egyes modellek között, ezzel hatékonyabban tudják kiszolgálni a piaci igényeket és hatékonyabban el tudják különíteni egymástól az egyes modelleket. Az alapvető felépítés ezúttal is csempés lesz, viszont a maximális magszám növelésének érdekében a csúcsmodelleknél mér nem egy, hanem két CPU Tile áll majd rendelkezésre, amelyek egységesen férhetnek hozzá a memóriához, a PCI Express hubhoz, illetve az egyes komponensekhez is. Ezzel a vállalat lényegében az AMD által kitaposott útra lép, ahol már eddig is jelen volt ez a fajta dizájn. Fontos változás viszont, hogy ezúttal asztali fronton is megjelennek a SoC Tile fedélzetén helyet foglaló LP E-Core típusú processzormagok, amelyek extrém alacsony fogyasztással dolgoznak majd.

Az alapmodellek, amelyek valószínűleg a Core Ultra 3-as szériát erősítik majd, 4P+0E+4LPE felépítéssel rendelkeznek, azaz négy darab Coyote Cove alapú, kifejezetten a magas teljesítmény elérésére hangolt processzormag, valamint négy darab alacsony fogyasztásra optimalizált Arctic Wolf processzormag alkotja a dizájnt. Klasszikus E-Core ezen a szinten nem lesz, a processzormagok száma így maximum 8 lehet.

A második lapka már 4P+8E+4LPE dizájnnal érkezik, vagyis itt a klasszikus P-Core részleg mellé klasszikus E-Core részleg is jár, amelyek osztozni fognak a megosztott harmadszintű gyorsítótáron. A SoC Tile ennél a dizájnnál is négy darab LP E-Core birtokában dolgozhat, azaz ebben az esetben már maximum 16 processzormag fogható munkára.

A harmadik opciónál még nagyobb magszám-növekedés látszik, itt ugyanis már 8P+16E+4LPE alapú felépítést láthatunk. A CPU Tile fedélzetén található 8 P-Core és 16 E-Core ezúttal is osztozik a harmadszintű megosztott gyorsítótáron, a SoC Tile fedélzetén pedig továbbra is 4 LP E-Core foglal helyet, ezzel a processzormagok maximális száma 28-ra ugrik.

A vállalat ezúttal már válaszolni fog az AMD 3D V-Cache dizájnjára is a Big Last-Level Cache névre keresztelt megoldással, ami lényegében a megosztott harmadszintű gyorsítótár kapacitását bővíti ki. Az egyik megoldásnál ez a bLLC a fentebb említett 8P+16E+4E alapú dizájnhoz kapcsolódik majd, vagyis a 28 processzormaggal rendelkező modellekből készülhet speciális jelölésű, 3D V-Cache rivális változat is, plusz bLLC nélküli modelleket is kínálhatnak.

Az igazán érdekes lehetőség az lesz, hogy a bLLC-vel felszerelt CPU Tile akár másodmagával is helyet foglalhat a tokozáson belül, ami azt jelenti, hogy 16P+32E+4LPE dizájn is készülhet, ami a bLLC révén jókora teljesítménynövekedést produkálhat majd. Valószínűleg nemcsak maximális processzormagszámmal rendelkező bLLC modellek készülnek majd, hanem korlátozott erőforrásokkal rendelkező verziók is, például 16P+24E+4E kivitelben, de ezt idővel úgyis meglátjuk.

Akárhogy is alakul végül a bLLC alapú kínálat, az már most biztos, hogy minden modellnél elő lesz készítve a támogatás két Thunderbolt 5-ös vagy USB4 v2-es port kezeléséhez, valamint minden processzor megfelel majd a Microsoft Copilot+ PC kategóriájának követelményeinek is, hála a következő generációs NPU-nak. Mindegyik processzor kétcsatornás memóriatámogatással érkezik, de a gyárilag támogatott effektív memória-órajel növekedni fog, valamint a 4-rank típusú DDR5-ös memóriamodulokat is támogathatják az újdonságok. Az iGPU már Xe3 alapú lesz, azaz a Celestial architektúra köré épülhet, viszont mindössze 2 Xe magot foghat munkára, de így is nagyobb teljesítményt nyújthat, mint az Arrow Lake-S modelleknél használt Alchemist sorozatú fejlesztés.

Az új processzorok még idén megjelenhetnek, első körben jó eséllyel a szorzózár-mentes kivitelben érkező „K” és „KF” modellekkel találkozhatunk.