Néhány napja röppent fel a hír azzal kapcsolatban, hogy az Intel 18A gyártástechnológiája, amihez mind a vállalat, mind pedig a december elején lemondott elnök-vezérigazgató óriási reményeket fűzött, eléggé gyengén áll kihozatali arány terén. Akkoriban megígértük, beszámolunk az ügy folytatásáról, amennyiben az Intel hivatalos reakciót fogalmaz meg, addig pedig azt tanácsoltuk, érdemes távolságtartóan kezelni az értesülést, hiszen pletykáról van szó.
Az értesülésre, ami alapján úgy tűnt, a Broadcom az Intel 18A gyártástechnológia csapnivaló, 10% körüli kihozatali aránya miatt döntött úgy, nem rendel chipeket az Intel Foundry csapatától, először Patrick Moorhead reagált, aki hamis hírnek nevezte a médiában felröppent értesülést, és kiemelte, hogy a Broadcom akkoriban nem a PDK 1.0-t használta a tesztchip legyártatásához. Ezzel minden bizonnyal arra utalt, hogy az Intel 18A gyártástechnológiája időközben szintet lépett és magasabb kihozatali arányt nyújt, mint anno. Pat Gelsinger megköszönte a kiigazítást, valamint hozzátette azt is, rendkívül büszke a fejlesztőcsapatra, hiszen elképesztő munkát és előrehaladást hajtottak végre, igaz, azt nem tisztázta, pontosan hogyan is áll a 18A csíkszélesség, már ami a valós, friss kihozatali arányt illeti.
A kihozatali aránnyal kapcsolatban egyúttal érdemes tisztázni néhány dolgot annak érdekében, hogy világosabb legyen a kép. A korábbi adatok alapján a 18A csíkszélesség 0,4 hiba/négyzetcentiméter értékkel bírt korábban, még szeptember elején, az viszont nem világos, mennyit sikerült javítani a helyzeten. Nagy általánosságban elmondható, hogy a 0,5-ös hibaarányt már elfogadhatónak minősítik, főleg akkor, ha az adott csíkszélesség bevezetésééig még rendelkezésre áll 3 hónap a finomhangoláshoz. Összehasonlításképpen a TSMC esetében az N7 és az N5 gyártástechnológiáknál 0,33 hiba/négyzetcentiméteres érték állt rendelkezésre egy negyedévvel a sorozatgyártás megkezdése előtt, vagyis a tajvani félvezetőipari bérgyártó teljesítménye jobb ezen a téren.
A hibasűrűség megítélése egyébként attól is nagyban függ, mekkora lapkát kell legyártani, hiszen egy nagyobb lapkára több, míg egy kisebbre kevesebb hiba juthat. A Broadcom például tipikusan az a vállalat, amely hatalmas chipeket gyárt, ezek akár a 800 négyzetmilliméteres kiterjedést is elérik, vagyis akkorák, mint az Nvidia Blackwell architektúra köré épülő AI gyorsítóinak egy chipletje. Ha egy ekkora chipnél 0,4 hiba/négyzetmilliméteres hibasűrűséggel kell számolni, akkor egy szabványos 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostya esetében 5 hibátlan lapka születhet az 59-65 darab lapka közül, amennyi elfér egy ekkora felületen. A kihozatali arány ekkor mindössze 9%, míg akkor, ha 0,2 hiba/négyzetcentiméter lenne a hibasűrűség, rögtön 15 hibátlan lapka készülhetne, vagyis 24,9%-ra katapultálna a kihozatali arány.
Ez így összességében logikusnak tűnik, ám azt is bele kell kalkulálni, hogy a nagy chipek tervezői jellemzően némi redundanciát is beterveznek a dizájnba annak érdekében, hogy magasabb hibasűrűség esetén is elegendő mennyiségű eladható lapka készüljön. Ezeket aztán kategóriákra osztva különböző osztályú és funkcionalitású termékek készülhetnek, eltérő árazással. A félvezetőipari bérgyártónál ez alapján sokkal több használható chip készülhet, mint amennyire a fenti levezetés jutott, azaz a tényleges, az adott gyártó számára releváns kihozatali arány jóval magasabb is lehet, mint amit egy publikus kihozatali-arány kalkulátor sugall.
Azt is szem előtt kell tartani, hogy nem minden vállalat gyárt ilyen óriási chipeket, amelyek az úgynevezett Reticle Limit közelében helyezkednek el, már ami a kiterjedésüket illeti, vagyis közel ahhoz a maximális értékhez, amekkora chip egyáltalán fizikailag legyártható egyetlen lapka formájában – ez a limit egyébként az EUV levilágítást használó szkennereknél 858 négyzetmilliméter jelenleg. Az Apple például az iPhone 16 Pro esetében egy 105 négyzetmilliméteres kiterjedésű SoC egységet használ, ami a fentiekhez képest jelentősen kisebb, de a konzumerpiacra szánt chipek terén azért a nagyobbak közé tartozik. Egy ilyen lapkából egy 300 milliméteres átmérőjű szilícium ostyán nagyjából 625 darab fér el, és ha a 0,4 hiba/négyzetcentiméteres hibasűrűségből indulunk ki, akkor 587 hibátlan lapka készülhet, ami 68,2%-os kihozatali arányt képvisel. Erősen valószínű, hogy az Apple is használ némi redundanciát, azaz a ténylegesen eladható chipek száma ennél magasabb, ami az adott gyártó számára releváns kihozatali arányt is feljebb tolja.
Az tehát hivatalosan nem világos, hogy a 18A gyártástechnológia éppen most milyen kihozatali arányt produkál, ezt ugyanis nem árulták el az Intel illetékesei. Amennyiben abból indulunk ki, hogy a 0,4 hiba/négyzetmilliméter arány még mindig releváns, akkor a TSMC-hez képest hátrányban lehet a vállalat az adott fejlesztés szintjét tekintve, viszont így is életképes lehet a szóban forgó csíkszélesség, többféle chipet is hatékonyan le lehet gyártani vele. A nagyobb lapkák esetében egyre inkább fájó pont a hibasűrűség alakulása, de kellő redundanciával azoknál is van esély arra, hogy az eladható chipek száma végül elfogadható legyen. A kisebb chipeknél és a nagyobb, több redundanciát alkalmazó lapkáknál a fentiekhez képest jobb kihozatali arány elérésére van lehetőség, és minél kisebb a lapka, annál jobb lehet végül a kihozatali arány is.
A kérdés igazából még mindig az, sikerült-e javítani a hibasűrűségen az elmúlt hónapok folyamán, hiszen a Broadcom visszalépésére vonatkozó pletyka az augusztus végi állapotot tükrözi. Reméljük, ezzel kapcsolatban is tiszta vizet öntenek majd a pohárba az Intel illetékesei, már amennyire azt az üzleti titoktartás engedi. cm2
