Az Apple a TSMC kiemelt partnere, sőt mi több, minden túlzás nélkül lehet azt mondani, hogy az egyik legfontosabb ügyfele. Ezt kiválóan példázza az elmúlt években látott folyamatos együttműködés több fontos mozzanata is. Már olyan szinten dolgozik a két cég együtt, hogy a TSMC 3 nm-es gyártási eljárásából első körben csak az Apple részesülhetett.
Mostanra a TSMC szakemberei több különböző változatban kínálják a 3 nanométeres eljárást, és a legújabb Apple A18 és A18 Pro rendszerchipek egyaránt ezt alkalmazzák. De már nincs akadálya annak sem, hogy más is hozzáférjen a kapacitásokhoz. Viszont már nem is ez a lényeg, hiszen az Apple már a 2 nm-re hangol. Belső információk szerint egyre jobban halad a vállalat, de nem lesz az összes iPhone 17-ben 2 nm-es lapka jövőre.
Már korábban lehetett arról pletykákat hallani, hogy a TSMC és az az Apple nagyon jól áll, állítólag az előzetesen tervezettnél előbb sikerült a próbagyártásokat abszolválni egy kezdeti chipdizájnnal. Ha minden jól megy, akkor a vállalat gond nélkül lesz képes 2 nm-es rendszerchipre átállni jövőre az iPhone 17 széria érkezésével. Ez ugyanakkor nem jelenti azt, hogy minden teljesen simán menne a fejlesztés során, a TSMC-nek folyamatosa komoly kihívásokkal kell megküzdenie.
A TSMC tavaly decemberben mutatta meg az első 2 nm-es csíkszélességen (N2) alkotott tesztchipeket a partnereknek, elsősorban az Apple-nek és az Nvidiának. Már korábban szó volt arról, hogy a kísérleti gyártás elindulhat az év vége előtt, és tényleg úgy tűnik, hogy a szakemberek egyelőre minden akadályt képesek sikerrel venni. A 2 nm-es átállás több szempontból is érdekes lesz, de a legfontosabb az, hogy itt kerül először bevezetésre a FinFET utódjának tekinthető GAAFET gyártási technológia.
A 2 nm-es eljáráson nagyon hosszú ideig kizárólag felsőkategóriás chipek lesznek, ez már most borítékolható. Az előzetes információk szerint ugyanis horribilis költségei lesznek majd a következő generációs gyártástechnológiának. Közel 25 ezer dollárt kóstálhat majd egyetlen 2 nn-es szilíciumostya, ami már önmagában nagyon magas chipárakat vetít előre, és még azzal is számolni kell, hogy biztosan lesznek selejtek. Viszont éppen ezért a selejt mennyiségét igyekeznek minimalizálni, a gyártás stabilizálása már most folyamatban van állítólag.
Idén az Apple már az olcsóbb okostelefonokban is új, 3 nm-es rendszerchipet kezdett használni, az Apple A18 Pro mellett megjelent az Apple A18 is. Ez azonban nem jelenti azt automatikusan, hogy jövőre az Apple A19 és az A19 Pro is azonos gyártási eljárással készülhet majd. A friss információk szerint kizárólag az iPhone 17 Pro modellekbe szánt lapka készül majd 2 nm-es gyártási eljárással a TSMC-nél. A prémium eszközök költségvetése bírja el a minden eddiginél drágább komponenseket, így például a teljesen új eljárásokkal készülőrendszerchipet.
Az Apple elvileg egy olyan mobilon is dolgozik most, ami rendkívül vékony lesz, ezt olyan neveken emlegetik, mint az iPhone 17 Air vagy 17 Slim. A friss hír alapján még ez a különlegesebb konstrukció is egy 3 nm-es chipnél fog maradni, ez ugyanis az iPhone 16 Plus helyét veheti át a kínálatban.
Ezek a fejlesztések még nem mostanában lesznek aktuálisak, egyelőre az iPhone 16 széria is csak előrendelhető. 2025 második felében érkező újdonságról beszélhetünk jelenleg, 2 nm-es chipet biztosan nem látunk bevetésen egy éven belül.
