A TSMC háza táján jelenleg az N3, azaz a 3 nm-es osztályú gyártástechnológia a legmodernebb jelenleg, de 2025 folyamán az N2, azaz a 2 nm-es osztályú csíkszélesség is csatasorba állhat. Az egyes gyártástechnológiákkal kapcsolatos előállítási költségekről a TSMC rendszerint nem beszél nyíltan, ugyanis a végleges összeg rengeteg változótól függ: nem mindegy, milyen lapkadizájnról van szó, nem mellékes a megrendelt volumen, de számít még az is, mely megrendelőről van szó – és a háttérben sok egyéb szempontot is figyelembe vesznek az árak meghatározásakor. Olykor-olykor szerencsére kiszivárog ez-az a hozzávetőleges gyártási költségekkel kapcsolatban, most például a The Information Technology munkatársai jelentkeztek egy igencsak érdekes gyűjtéssel, amiből sok minden kiderül. Noha a lenti számok érdekesek, az említett változók miatt érdemes őket egészséges gyanakvással fogadni.

A beszámoló alapján az N3 node esetében jelenleg nagyjából 19865 dollárba kerülhet egy 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostya előállítása, amelyen a lapkák nagyságától függően akár több tucatnyi CPU lapka, GPU lapka is helyet kaphat. Az egy chipre jutó előállítási költség további tényezőktől is függ, éppen ezért a teljes szilícium-ostyára vonatkozó becsült költségekkel számoltak az információ beszerzői. A közel 20 000 dolláros gyártási költség az N2 csíkszélesség esetében majdnem 25%-kal növekedhet, azaz 24570 dolláros költségre lehet számítani, amikor majd 2025 folyamán beindul a tömegtermelés.

A legmodernebb csíkszélességek alkalmazása a legújabb chipeknél rendszerint elkerülhetetlen, amennyiben a tranzisztorsűrűség növelésére, valamint az energiahatékonyság és a teljesítmény javítására is szükség van, igaz, a költségek optimalizálásaként egyre inkább terjednek a chipletes felépítésű megoldások, ahol csak azok a lapkák készülnek a legmodernebb gyártástechnológiával, amelyeknél ez feltétlenül indokolt. Ez a gyakorlat némileg segít a vállalatoknak a gyártási költségek ésszerűsítésében, de nagy általánosságban így is egyre drágább lesz a modern, élvonalbeli technológiákat használó chipek, például a processzorok és grafikus processzorok gyártása.

A TSMC N3 node-ja a jelenlegi információk alapján maximum 25 darab EUV réteg alkalmazását teszi lehetővé, ám ennyire bonyolult dizájnt igénylő lapkákat jó eséllyel nem készítenek, viszont lehetőség éppen volna rá. Egy-egy ilyen EUV réteg létrehozásához szükséges mintázás ára nagyjából 70 dollárra rúg egyetlen szilícium-ostya esetében, míg 100 000 darab szilícium-ostya indításánál havi szinten 350 millió dollár körüli tőkeköltséget jelent. Minél több EUV réteget támogat egy adott gyártástechnológia, a használat annál többe kerülhet. Az N2 gyártástechnológia ennél is bonyolultabb lehet majd, ám az egyelőre nem derült ki, hogy továbbra is használják-e az EUV alapú dupla mintázást szóban forgó gyártástechnológia esetében, az viszont biztos, hogy a technológia alkalmazása jelen van a lehetséges opciók között. Mivel az N2 gyártástechnológia összességében bonyolultabb lesz és számos előnyt is kínál, teljesen biztos, hogy az N3-hoz képest többe kerül majd – már csak a bevezetéséhez szükséges extra tőkeberuházások, fejlesztési költségek, illetve egyéb költségek miatt is.

A chipek esetében persze nemcsak a gyártási költséggel kell számolni: ahogy az egyes termékek egyre bonyolultabbak lesznek, a fejlesztési költségek is emelkednek. Egy viszonylag komplex  7 nm-es lapka esetében a fejlesztési költség nagyjából 300 millió dollár lehetett, amelynek 40%-át tette ki a szoftver, legalábbis az International Business Strategies szakemberei így számolnak. Az 5 nm-es chipek esetében viszont már az 540 millió dolláros szintet is meghaladhatja a fejlesztési költség, és ebben természetesen a szoftverrel kapcsolatos kiadások is benne vannak. A 3 nm-es csíkszélességgel gyártott komplex GPU megalkotása ehhez képest már akár 1,5 milliárd dolláros fejlesztési költséget is igényelhet, aminek nagyjából 40% a szoftverre jutó kiadás, azaz jókora növekedés mutatkozik ezen a téren az egyes lapkák között.

A növekvő költségek értelemszerűen a kész chipek árát is befolyásolják, valamint a velük felszerelt termékekét is, legyen szó processzorokról, grafikus processzorokról, vagy éppen SoC egységekről. Ennek megfelelően mind a szerverkonfigurációk, mint a PC-k, mind pedig az okostelefonok drágábbak lesznek idővel. Ezért is próbálják a gyártók alternatív módszerként a chipletes felépítésben rejlő lehetőségeket alkalmazni, ám azon a területen is vannak extra költségek, gondoljunk csak a speciális tokozásra, az összekötőkre, illetve a különböző extra gyártási folyamatokra.

A drágulás összességében borítékolható, de hogy a végfelhasználói árakra ez pontosan hogyan hat majd, az csak a későbbiekben derülhet ki. A chipgyártás költségei mellett számos egyéb költség is jelentkezik egy-egy termék árában, azaz elég sok változót kell figyelembe venniük hosszabb távon az elemzőknek, ha becslésekbe bocsátkoznak.