Az elmúlt napokban nagy port kavart az a hibajelenség, ami miatt egyes esetekben a RYZEN 7000X3D típusú processzorok egyszerűen kiéghettek: a központi egységek a kelleténél magasabb feszültséget kaphattak, ami idővel a lapka alján található érintkezősziget egy bizonyos pontján kidudorodást okozott, ezzel az LGA érintkezők is károsodtak az alaplapi Socket AM5-ös processzorfoglalatban. Az alaplapgyártó partnerektől származó információ szerint az AMD Expo technológia aktiválásával, ami a memória-tuningban segít, a biztonságosnál magasabb feszültségszinteket állíthatott be egyes esetekben, ami igazából először a hőszenzor(ok) meghibásodását okozta, így throttling hiányában a processzor folyamatosan magas órajelen üzemelt, túlmelegedett és extrém esetben a lenti képen látható sérülés keletkezett, ami mind az alaplap, mind a processzor meghibásodását okozta.
Az AMD első hivatalos közleményéből kiderült, hogy értesültek a problémáról, elkezdték az együttműködést az alaplapgyártó partnerekkel is annak érdekében, hogy kivizsgálják a bug gyökerét, így szükség esetén friss BIOS-ok készülhetnek az alaplapokhoz. Akkoriban a RYZEN 7000-es sorozattal kapcsolatban is érkeztek beszámolók hasonló meghibásodásokkal kapcsoltban, ám ezekről igazából nem esett szó hivatalosan. Időközben az alaplapgyártó partnerek elkezdték kiadni a friss BIOS-okat, amelyek jellemzően feszültségkorlátozással érkeztek, azaz a SoC feszültséget, illetve néhány egyéb feszültséget is limitálták egy bizonyos szinten annak érdekében, hogy elkerülhető legyen a túl magas feszültségből eredő hiba. Egyes esetekben a gyártói tuningszoftverek beállításait is módosították, ilyesmi például az MSI háza táján történt.
Nemrégiben megérkezett a második hivatalos közlemény is az AMD-től, amiből kiderült, egy új AGESA mikrokódot készítettek a cégnél, ami egyes tápfeszültségek esetében korlátozásokat vezet be annak érdekében, hogy a processzorok ne tudjanak a specifikációban meghatározott limiteken túllépni. Ez a változás egyebek mellett a SoC feszültséget is érinti, ami immár csak 1,3 V lehet, gyakorlatilag ilyen BIOS-okat jelentett be nemrégiben az ASUS, illetve a többi alaplapgyártó partner is. Az AMD kiemelte, az új korlátozások hatására nem romlik az AMD EXPO és a PBO technológia melletti tuning-képesség és a teljesítmény csökkenésére sem kell számítani. A vállalat szerint az elkövetkező napok folyamán minden ODM partner kiadhatja a korlátozásokkal ellátott BIOS-okat, amelyek a jelek szerint nemcsak a RYZEN 7000X3D, hanem a RYZEN 7000-es sorozatú processzorok mellé is ajánlottak, ugyanis a közlemény általánosságban beszél a RYZEN 7000-es családról. Az AMD szerint mindazoknak, akik a bug miatt konkrét hardverhibát tapasztaltak, érdemes felvenniük a kapcsolatot a cég vevőszolgálatával, ahol ezek az esetek elsőbbséget élveznek.
A fentiek alapján az új BIOS-okat minden RYZEN 7000-es sorozatú processzorhoz érdemes alkalmazni, nem csak a RYZEN 7000X3D modellekhez. Azt nem árulta el a vállalat, hogy a SoC feszültségnél bevezetett 1,3 V-os feszültséglimit mellett a többi feszültségnél mekkora limiteket állítottak be (CPU_VDDR_SoC, CPU VDD MiSC).
A jelek szerint a fenti intézkedés hatására nem kell többé attól tartani, hogy a RYZEN 7000-es sorozatú processzoroknál a biztonságoshoz képest jelentősen magasabb feszültséget állít be a BIOS, vagy éppen a gyártói tuningszoftver. A SoC feszültség esetében egyébként 1,25 V-ot emlegetnek újabban biztonságos értékként, míg korábban 1,35 V-ról volt szó. A friss BIOS-ok alkalmazását követően a maximális SoC feszültség 1,3 V lehet, és remélhetőleg a rövidesen felbukkanó tesztekből és elemzésekből az is kiderül, hogyan alakul a többi feszültségszint.