Az elmúlt időszakban a TSMC aratta le a legtöbb babért a különböző gyártástechnológiával kapcsolatos fejlesztései révén, de azért a Samsungnál is vannak érdekes megoldások. Ha minden jól megy, akkor a Tensor G3 már az új FOWLP tokozással fog készülni.
A Tensor G3 a Google Pixel 8 szériával kerül majd bevetésre, és előre láthatólag 4 nanométeres csíkszélességen készül, ami önmagában nem lenne különösebben érdekes. Azonban a lapkát technológiai szempontból érdekessé teheti az, hogy a Samsung ebben az esetben bevetésre küldheti az új FOWLP eljárást. A Fan-Out Wafer-Level Packaging egy integrált áramkörök tokozására szolgáló megoldás, ami a szabványos eljárás továbbfejlesztésével jött létre.
A Samsung elsőként tavaly novemberben beszélt a szóban forgó FOWLP gyártási eljárásáról az akkor bejelentett GDDR6W memóriaegységek kapcsán. Ennek köszönhetően a gyártás során megoldható, hogy a chip egy szilíciumostyára ül fel, és különböző komponensei (input, output kapcsolódási pontok) a megszokottól eltérő módon, a területén kívül helyezkedjenek el. Így jobb lesz a lapka által elérhető hatékonyság, ezzel együtt pedig akár a teljesítmény is javulni fog.
Alacsonyabb fogyasztás és mérsékeltebb melegedés jellemezheti a FOWLP technológiát alkalmazó terméket, ami jelen esetben a Tensor G3 lesz.
A Samsungnak az utóbbi időben többször is gondja akadt azzal, hogy az alacsony csíkszélességen készülő, de nagy teljesítményű lapkák esetén valóban tudja garantálni a kiemelkedően jó hatékonyságot. Legutóbb a Qualcomm fürdött be ezzel elég alaposan a tavalyi Snapdragon 8 Gen 1 lapkáknál. Azóta a Qualcomm inkább a TSMC pártját fogja az Apple-höz és a MediaTekhez hasonlóan. A FO-WLP révén viszont megoldódhatnak a Samsung gondjai.
Más gyártóknál már korábban lehetett hallani a FOWLP alkalmazásáról, de a Samsung saját tervezésű rendszerchipnél most először valósíthatja ezt meg A Tensor G3 ugyanis részben a Samsung munkájának gyümölcse, mivel a Google a dél-koreai alakulattal kollaborációban hozta létre egy Exynos rendszerchip továbbfejlesztésével. Ez nem új, a korábbi Tensor G lapkáknál is ezt láthattuk már.
A Google október 4-én jelenti majd be a Pixel 8 és Pixel 8 Pro okostelefonokat a friss Tensorral, ami a reményeink szerint már valóban jobb hatékonysággal fog üzemelni, miközben kellő teljesítményről gondoskodik. Jelen állás szerint egyébként elég szokatlan felépítéssel rendelkezik majd a chip, ugyanis 9 darab processzormag dolgozhat benne. Mostanra több, egymástól független forrás is ezt erősítette meg.
Az ARM által tervezett feldolgozókat alkalmazza majd a Tensor G3, megtalálható lesz benne egy Cortex-X3 feldolgozó, ez alatt helyezkedik majd el négy darab Cortex-A715 processzormag, a sort pedig ugyancsak négy Cortex-A510 zárhatja majd. Lesz a lapkában egy dedikált NPU kiemelkedően nagy számítási kapacitással, a Google igényeinek megfelelően kialakítva egyebek mellett a képalkotási folyamatok gyorsítására. Ezeken felül pedig előre láthatólag egy modern, tízmagos ARM Immortalis-G715 integrált grafikus vezérlővel is szolgálni fog.
Tavaly a Pixel 7 és 7 Pro a legjobb androidos eszközök mezőnyét gyarapították, és nagy figyelem övezte ezeket, bízunk abban, hogy idén sem lesz ez másként, és végre egy igazán méltó rendszerchip hajtja majd a termékeket a Tensor G3 személyében.
