Új AMD lapkakészlet natív USB 3.0-val?

Az elmúlt napok folyamán kiszivárgott néhány információ az AMD Ontario egységeivel és a hozzájuk tartozó lapkakészlettel kapcsolatban. Akkoriban az ATIForum.de informátorai még azt állították, hogy a Hudson D1-es lapkakészlet esetében nem áll majd rendelkezésre a natív USB 3.0-s támogatás, most viszont a DigiTimes ipari forrásokra hivatkozva azt állítja, hogy a Hudson D1 lesz az első AMD-s lapkakészlet, amely natív USB 3.0-s támogatást kínál a piacon. Ezzel a gyártó az USB 3.0 esetében is beelőzheti az Intelt, aki a hírek szerint 2012-ig nem igazán tervezi natív USB 3.0-val felvértezett lapkakészlet piacra dobását. Nemrégiben ugyanez volt a helyzet a SATA 6 Gbps-os támogatás esetében is: az AMD elsőként kínált natív támogatást az alaplap piacon az új szabványhoz az SB850-es déli híddal ellátott nyolcas sorozatú lapkakészleteinek köszönhetően.

Új AMD lapkakészlet natív USB 3.0-val?

Az elmúlt napok folyamán kiszivárgott néhány információ az AMD Ontario egységeivel és a hozzájuk tartozó lapkakészlettel kapcsolatban. Akkoriban az ATIForum.de informátorai még azt állították, hogy a Hudson D1-es lapkakészlet esetében nem áll majd rendelkezésre a natív USB 3.0-s támogatás, most viszont a DigiTimes ipari, pontosabban alaplapgyártói forrásokra hivatkozva azt állítja, hogy a Hudson D1 lesz az első AMD-s lapkakészlet, amely natív USB 3.0-s támogatást kínál a piacon. Ezzel a gyártó az USB 3.0 esetében is beelőzheti az Intelt, aki a hírek szerint 2012-ig nem tervezi natív USB 3.0-val felvértezett lapkakészlet piacra dobását. Nemrégiben ugyanez volt a helyzet a SATA 6 Gbps-os támogatás esetében is: az AMD elsőként kínált natív támogatást az alaplap piacon az új szabványhoz az SB850-es déli híddal ellátott nyolcas sorozatú lapkakészleteinek köszönhetően.

Az USB 3.0 kérdése sokkal fontosabb, mint a SATA 6 Gbps-é. A SATA 3 Gbps-os portok napjainkban is képesek a nagyteljesítményű SSD meghajtók kiszolgálására, így nem indokolt a SATA 6 Gbps alkalmazása, ám az USB 2.0 és az USB 3.0 között már nagyobb szakadék tátong. A friss USB szabvány sokat lendíthetne például a külső merevlemezek sebességén, ezek ugyanis USB 2.0-s porton keresztül igen alacsony adatátviteli sebességből tudnak gazdálkodni.

Az Ontario APU egységek és a Hudson D1-es lapkakészlet az ultravékony noteszgépekben kaphatnak majd helyet, ahol komoly fegyvertény lehet a natív USB 3.0-s támogatás. Az Intel ezzel szemben továbbra is kénytelen lesz harmadik fél által készített USB 3.0-s vezérlőt alkalmazni a fent említett szegmensekben, ahol bizony még mindig az USB 2.0-s portok uralkodnak. Az USB 3.0 támogatás a nagyobb adatátviteli sebesség miatt fontos lesz, de az sem mellékes tény, hogy az USB 3.0-s portok nagyobb áramerősség leadására képesek, így például a különböző, USB porton keresztül tölthető készülékek akkumulátorai sokkal hamarabb feltölthetőek.

Az AMD az utóbbi időben egyre nagyobb hangsúlyt fektet az USB 3.0-s technológia népszerűsítésére: a gyártó nemrégiben bejelentette, hogy lapkakészleteinél a jövőben olyan referencia dizájnokat alkalmaz, amelyek tartalmazni fogják a harmadik fél által készített USB 3.0-s vezérlőt is, így már nem az alaplapgyártókon fog műni, hogy lesz-e az adott terméken USB 3.0-s port vagy sem. Az AMD szoros együttműködést folytat a Renesas-szal is, aki a piacvezető NEC uPD720200-as USB 3.0-s vezérlő mögött áll. Érdekesség, hogy az említett, a fenti képen is látható vezérlő legfrissebb változata nemrégiben jelent meg.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward