Tömeggyártásban a Samsung TLC alapú 3D V-NAND-ja

Az új memóriachip a következő költséghatékony Samsung SSD, a 850 EVO alapjául szolgál.

Tömeggyártásban a Samsung TLC alapú 3D V-NAND-ja

A Samsung nagy reményeket fűz a 3D V-NAND technológiához, amely számos előnyt tartogat, ahogy arról korábbi cikkünkben már beszámoltunk. A több, egymásra rétegezett, TSV alapon összekapcsolt NAND Flash lapkát tartalmazó 3D V-NAND memóriachipekből eddig két generációs készült: az elsőnél 24, a másodiknál pedig 32 darab MLC NAND Flash lapkát rétegeztek egymásra. A második generációs, MLC alapokon nyugvó 3D V-NAND már átlagfelhasználók számára is elérhető, hála a korábban bemutatott Samsung 850 Pro SSD meghajtóknak.

A 3D V-NAND chipek persze nem csak MLC, hanem akár TLC lapkákat is tartalmazhatnak a jövőben. A TLC alapú 3D V-NAND memóriachipek rövidesen rendelkezésre állnak, ugyanis a legfrissebb hírek szerint a Samsung már be is indította tömegtermelésüket. Ezek a termékek cellánként már nem kettő, hanem három bit tárolására képesek, a Samsung termékpalettáján pedig elsőként a 850 EVO sorozatú SSD meghajtókban kapnak majd helyet.

Az említett SSD meghajtók a korábbi hírek szerint november folyamán mutatkozhatnak be. Egy-egy ilyen TLC alapú 3D V-NAND memóriachip továbbra is 128 Gb-es kapacitással rendelkezik majd, az azonban nem derült ki, hogy kiterjedésük pontosan mekkora lesz. Érdekesség, hogy a Samsung legfejlettebb planáris TLC NAND Flash memóriachipjei szintén 128 Gb-es kapacitással büszkélkednek, de ezt a kapacitást csak egyetlen réteg adja, ami 19 nm-es csíkszélességgel készül. Ezzel szemben a 128 Gb-es TLC 3D V-NAND chip belsejében 40 nm-es gyártástechnológiára alapozó, egymásra rétegezett NAND Flash lapkák találhatóak, szám szerint 32.

Az új 3D V-NAND memóriachipekkel nagy teljesítményt kínáló, költséghatékony SSD meghajtókat gyárt majd a vállalat, amelyek között akár 1 TB-os modell is lehet, ahogy a 840 EVO családban már megszokhattuk.

Utóbbi, azaz a 840 EVO napjainkban sajnos egy hibajelenségtől szenved, ami a régi adatok lassú olvasását okozza, de a gyártó már készíti az új firmware-t, amely visszaállítja a teljesítményt a megszokott szintre. Az nem derült ki, hogy a frissítés pontosan mikor érkezik, de az ígéretek szerint már nem kell sokat várni rá. A TLC 3D V-NAND alapú 850 EVO SSD sorozat tagjairól is rövidesen lehullhat a lepel.

Ahogy az előző generációs megoldások, úgy az új, TLC alapú 3D V-NAND memóriachipek esetében sem várható, hogy a Samsung értékesíti őket harmadik fél számára, azaz Samsung gyártmányú, TLC alapon nyugvó 3D V-NAND Flash memóriachipekre támaszkodó SSD meghajtókat a dolgok jelenlegi állása szerint csak a Samsung kínálhat.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward