Az AMD és a Samsung között még 2026.március 18-án jött létre egy fontos partnerkapcsolat, amelynek keretén belül abban állapodtak meg a felek, hogy a Samsung biztosítja az AMD számára a HBM memóriachipek stratégiai fontosságú termelését, közben az AMD pedig együttműködik a vállalat félvezetőipari bérgyártói részlegével, amelynek keretén belül bizonyos chipek gyártását a Samsung Foundry végezheti.
Az eredeti megállapodás megkötése óta közel 7 hónap telt el, de az AMD vezetője, Dr. Lisa Su már most szorosabbra szeretné fűzni az együttműködést a dél-koreai óriásvállalattal, ennek érdekében tárgyalást is kezdeményez a Samsung csapatával, amelynek helyszíne a Samsung dél-koreai központjában lesz. Az AMD illetékesei korábban, az AMD Gamer Day alkalmával már kifejtették a dél-koreai újságírók kérdéseire válaszolva, az ország memóriagyárói fontos stratégiai partnerek, amivel arra utaltak, mind a szerverpiaci DDR5-ös, mind pedig az AI gyorsítók fedélzetére szánt HBM memóriachip-szendvicsek esetében kiemelt jelentőséggel bír a megfelelő mennyiségben történő elérhetőség. Az AMD vezetője szerint mind a Samsung, mind pedig az SK Hynix kulcsfontosságú beszállítónak minősül az AMD számára, és mivel az AI-gyorsítók iránt extrém magas a kereslet, próbálnak hosszabb távú együttműködésbe lépni a beszállítói láncban lévő partnereikkel, mert fontos, hogy 3-5 évre előre tudjanak tervezni.
A márciusi megállapodásban lefektették, hogy a Samsung vállalja a következő generációs memóriatermékek, így a HBM4-es és a fejlett DDR5-ös memóriachipek szállítását, közben pedig együttműködnek a memóriák fejlesztésében és optimalizálásukban, így az AI gyorsítók és a HPC konfigurációk fedélzetén helyet kapó termékek a lehető legjobb teljesítményt nyújthatják. A felek vállalták, hogy feltérképezik a gyártás terén kínálkozó együttműködési lehetőségeket a következő generációs AMD platformok esetében, valamint együttes erőikkel optimalizálják a tokozással kapcsolatos technológiákat és az ezekhez kapcsolódó félvezetőipari technológiákat is.
Az újabb tárgyalás alkalmával az AMD vezetője még több HBM forrást próbál lekötni annak érdekében, hogy a vállalat AI gyorsítóinak gyártása és szállítása a lehetőségekhez képest minél zökkenőmentesebb lehessen, közben a Samsung csapata pedig azt próbálja majd elérni, hogy az AMD fokozza a Samsung Foundry felé irányuló megrendelések mennyiségét, illetve szélesebb körben is támaszkodjon a dél-koreai félvezetőipari bérgyártó szolgálataira. A Samsung Foundry számára létfontosságú, hogy elegendő mennyiségben kapjon megrendeléseket, míg az AMD számára a megfelelő mennyiségű HBM memóriachip-szendvics beszerzése jelenti a legfőbb prioritást ebben az esetben.
Az AMD vezetője nem rejtette véka alá a bonyolultabb chipek gyártásának új beszállítóhoz történő átvitele számos kockázatot rejt, ezek közé tartozik az esetlegesen alacsonyabb kihozatali arány, a gyengébb teljesítmény, illetve az útiterv végrehajtásának elcsúszása az esetleges nem várt problémák miatt. Az AMD már most is gyártat különböző chipeket a Samsung Fundry és a UMC csapatával, ezek viszont jellemzően „csak” FPGA chipek. A Samsung vezetése azt szeretné, ha egyéb termékek gyártásával is megbízná a Samsung Foundry csapatát az AMD, lényegében erről is fognak tárgyalni.
Közben az AMD már megkezdte az Instinct MI455-ös AI gyorsítók szállítását, amelyek HBM4 memóriachip-szendvicsek köré épülnek és egyenként 432 GB-nyi fedélzeti memóriával gazdálkodhatnak. Ezek az AI gyorsítók a Helios AI rendszerek formájában már el is érhetőek az egyes partnerek számára.
Az majd csak később derül ki, végül miben állapodnak meg a felek, de a partnerkapcsolat szorosabbra fűzése mindkét fél számár gyümölcsöző lehet.
