A különböző szegmensekben helyet foglaló központi egységek és grafikus processzorok egyre nagyobb és nagyobb teljesítményt nyújtanak, amihez rendszerint egyre nagyobb hőtermelés is társul, így egyre nagyobb kihívást jelent a hatékony és megfelelő teljesítményű hűtés kialakítása – különösen igaz ez a szerverekbe szánt processzorokra, illetve az AI és HPC piacra készített gyorsítókra. Az Intel csapata már jó ideje dolgozik egy speciális megoldáson, amelynek keretén belül az adott processzor vagy éppen grafikus processzor tokozására lehet integrálni a folyadékhűtő blokkot, ehhez pedig az adott chip felépítését is hozzáigazítják annak érdekében, hogy a kritikus pontok felett kialakított folyadékcsatornák minél hatékonyabban és gyorsabban tudják elszállítani a termelődő hőt.
A technológia lassan-lassan készen állhat arra, hogy bevessék élesben is, legalábbis erre utal a HardwareLuxx legfrissebb beszámolója, ami a Foundry Direct Connect bemutató alkalmával felbukkant hűtőmodulok jelenlegi állapotáról ad képet. Ezeket a speciális folyadékhűtő blokkokat nagyjából úgy kell elképzelni, mint a napokban bemutatott, IHS-ből kimunkált integrált folyadékhűtő blokkot, már ami a koncepciót illeti, a megvalósítás azonban sokkal profibb: rengeteg mérnöki munkaórát fordítanak a hűtés hatásfokának növelésére, amelynek keretén belül a mikrocsatornák optimalizációja mellett a chipek lapkáinak elhelyezésére is figyelmet fordítanak.
A chipek felépítését úgy alakítják ki, hogy a forró pontok és a többi komponens között legyen némi hely arra, hogy a forró pontok által termelt hőt minél hatékonyabban lehessen elszállítani – itt főleg a nagy teljesítményű chipletek elhelyezésére kell gondolni, amelyek a legnagyobb fogyasztást produkálják, így a legtöbb hőt is termelik.
A bemutató alkalmával egy Core Ultra sorozatú asztali chipet, illetve egy Xeon sorozatú szerverprocesszort is bemutattak, de ezeken felül a BGA tokozású chipeknél is alkalmazható a technológia, ha a szükség úgy hozza, illetve az AI modulok is felvértezhetőek vele. A klasszikus direct-die folyadékhűtő blokkokhoz képest itt egy komplex rendszert alkalmaznak, amelynél minden komponenst összehangolnak minden összetevővel, például kontrollálják a szilícium-lapka vastagságát, a forraszanyagot vagy a hővezető pasztát, az integrált hőelosztó lapka felépítését, illetve a klasszikus IHS részét képező folyadékhűtő blokkot is.
Az optimalizációk jóvoltából a mérnökök szerint 20%-kal jobb hűtési hatékonyságot lehet elérni az integrált folyadékhűtő blokkal, mint a klasszikus direct-die hűtéssel, ahol egy általános folyadékhűtő blokk kerül a melegedő lapkák fölé. Ez persze nem is véletlen, hiszen itt komoly stratégia szerint alakítják ki a folyadék keringetésére szolgáló csatornákat, illetve a chip minden egyes részét is, ezáltal precíz és hatékony lehet a végeredmény.
A technológia fejlesztése közel két évtizede zajlik, folyamatosan finomítják és próbálják hozzáigazítani a legújabb fejlesztések igényeihez, illetve próbálják növelni a hűtőteljesítményt is. A jelenlegi modelleknél akár 1000 W-nyi hőtermeléssel is meg tud birkózni az integrált folyadékhűtő modul, ami még a „legéhesebb” AI gyorsítók kordában tartására is megfelelő lehet.
Arról egyelőre nincs hír, hogy szélesebb körben pontosan mikor juthatnak szerephez a speciális folyadékhűtő blokkok, de mivel már demózzák őket, jó eséllyel rövidesen kereskedelmi forgalomban is felbukkanhatnak, elsősorban a szerverek és adatközpontok szegmensében, ott is főként a legmagasabb fogyasztás és hőtermelés mellett üzemelő modellek fedélzetén.
