Shop menü

MEGINDUL AZ SK HYNIX HBM3E MEMÓRIACHIPJEINEK SOROZATGYÁRTÁSA

Az új memóriachipek egyebek mellett az Nvidia Blackwell alapú AI és HPC piaci gyorsítóinak fedélzetén is jelen lesznek.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Megindul az SK Hynix HBM3E memóriachipjeinek sorozatgyártása

A következő generációs AI és HPC piaci gyorsítók fedélzetén komoly szerephez jutnak a HBM3E memóriachip-szendvicsek, például az Nvidia frissen bemutatott Blackwell sorozatú GPU-i is ezeket a lapkákat és chipeket használják, méghozzá 24 GB-os kivitelben, amit 8 darab HBM3E típusú lapka alkot. Ezekből a memóriachipekből a két chipletből felépített B200-as GPU összesen nyolcat, azaz chipletenként négy darabot vet be, ami 192 GB-os memóriakapacitást eredményez. A Grace CPU-val megspékelt GB200-as modell fedélzetén dupla ennyi, azaz 384 GB-nyi HBM3E típusú memória található, az a fejlesztés ugyanis két darab B200-as GPU-t, azaz összesen négy chipletet tartalmaz.

A fentiek alapján jól látható, hogy az Nvidia következő generációs AI és HPC piaci igen nagy mennyiségben igénylik majd a HBM3E memórialapkákat és a belőlük összerakott memóriachip-szendvicseket is. A vállalat egyik legfőbb beszállítója a korábbi hírek szerint az SK Hynix lesz, de a későbbiekben egyéb cégek is beállhatnak a sorba, ahogy termékeik hitelesítése megtörténik. Az SK Hynix számára ez természetesen nagy lehetőség, de a világ második legnagyobb memóriagyártója eddig is fontos szerepet játszott az Nvidia termékeinek HBM memóriával való felvértezésében, hiszen a HBM3-as memóriachipeket egyedüli gyártóként készítette legfőbb HBM piaci megrendelőjének.

Galéria megnyitása

Az új fejlesztésű memóriachipek, vagyis a HBM3E alapú modellek igen komoly előrelépést hoznak a HBM3-as chipekhez képest, hiszen 6,4 GT/s helyett immár 9,2 GT/s tempó elérésére képesek, ami az 1024-bites memória-adatsínen keresztül 1,18 TB/s-os memória-sávszélességet eredményez. Ugyanez az érték a HBM3-as memórialapkáknál még „csak” 819 GB/s volt. Az új memórialapkáknál a Mass Reflow Molded Underfill technológia jóvoltából a hőleadás hatásfoka 10%-kal javult, ezzel egy időben pedig a HBM memóriachip-szendvicsek magasságát is sikerült csökkenteni, így egy 12 lapkából álló HBM3E chip ugyanolyan magas lehet, mint 8 lapkából álló HBM3 alapú társa.

Az SK-Hynix kétféle HBM3E memóriachip gyártását tervezi a közeljövőben, amelyek között egy 8 lapkát tartalmazó, 24 GB-os kapacitású, valamint egy 12 lapkát tartalmazó, 36 GB-os kapacitású verzió egyaránt jelen van. A vállalat friss bejelentése szerint a HBM3E memóriachipek termelése már meg is indult, ám azt nem részletezték, pontosan melyik verziót gyártják. Eléggé valószínű, hogy első körben a 8 lapkából álló, 24 GB-os kapacitású példány sorozatgyártása indult meg, amire az Nvidia Blackwell alapú B200-as, B100-as, illetve GB200-as termékeinél egyaránt hatalmas szükség lesz.

A felsorolt AI és HPC piaci gyorsítók még idén megjelenhetnek, így a 24 GB-os HBM3E memóriachipek sorozatgyártásának megindítása a jelek szerint éppen időben történik.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére