A következő generációs AI és HPC piaci gyorsítók fedélzetén komoly szerephez jutnak a HBM3E memóriachip-szendvicsek, például az Nvidia frissen bemutatott Blackwell sorozatú GPU-i is ezeket a lapkákat és chipeket használják, méghozzá 24 GB-os kivitelben, amit 8 darab HBM3E típusú lapka alkot. Ezekből a memóriachipekből a két chipletből felépített B200-as GPU összesen nyolcat, azaz chipletenként négy darabot vet be, ami 192 GB-os memóriakapacitást eredményez. A Grace CPU-val megspékelt GB200-as modell fedélzetén dupla ennyi, azaz 384 GB-nyi HBM3E típusú memória található, az a fejlesztés ugyanis két darab B200-as GPU-t, azaz összesen négy chipletet tartalmaz.
A fentiek alapján jól látható, hogy az Nvidia következő generációs AI és HPC piaci igen nagy mennyiségben igénylik majd a HBM3E memórialapkákat és a belőlük összerakott memóriachip-szendvicseket is. A vállalat egyik legfőbb beszállítója a korábbi hírek szerint az SK Hynix lesz, de a későbbiekben egyéb cégek is beállhatnak a sorba, ahogy termékeik hitelesítése megtörténik. Az SK Hynix számára ez természetesen nagy lehetőség, de a világ második legnagyobb memóriagyártója eddig is fontos szerepet játszott az Nvidia termékeinek HBM memóriával való felvértezésében, hiszen a HBM3-as memóriachipeket egyedüli gyártóként készítette legfőbb HBM piaci megrendelőjének.
Az új fejlesztésű memóriachipek, vagyis a HBM3E alapú modellek igen komoly előrelépést hoznak a HBM3-as chipekhez képest, hiszen 6,4 GT/s helyett immár 9,2 GT/s tempó elérésére képesek, ami az 1024-bites memória-adatsínen keresztül 1,18 TB/s-os memória-sávszélességet eredményez. Ugyanez az érték a HBM3-as memórialapkáknál még „csak” 819 GB/s volt. Az új memórialapkáknál a Mass Reflow Molded Underfill technológia jóvoltából a hőleadás hatásfoka 10%-kal javult, ezzel egy időben pedig a HBM memóriachip-szendvicsek magasságát is sikerült csökkenteni, így egy 12 lapkából álló HBM3E chip ugyanolyan magas lehet, mint 8 lapkából álló HBM3 alapú társa.
Az SK-Hynix kétféle HBM3E memóriachip gyártását tervezi a közeljövőben, amelyek között egy 8 lapkát tartalmazó, 24 GB-os kapacitású, valamint egy 12 lapkát tartalmazó, 36 GB-os kapacitású verzió egyaránt jelen van. A vállalat friss bejelentése szerint a HBM3E memóriachipek termelése már meg is indult, ám azt nem részletezték, pontosan melyik verziót gyártják. Eléggé valószínű, hogy első körben a 8 lapkából álló, 24 GB-os kapacitású példány sorozatgyártása indult meg, amire az Nvidia Blackwell alapú B200-as, B100-as, illetve GB200-as termékeinél egyaránt hatalmas szükség lesz.
A felsorolt AI és HPC piaci gyorsítók még idén megjelenhetnek, így a 24 GB-os HBM3E memóriachipek sorozatgyártásának megindítása a jelek szerint éppen időben történik.