Az AMD még az elmúlt hét folyamán indította hódító útjára az iparág első olyan mobil processzorát, amely a második generációs 3D V-Cache technológia jóvoltából meggyőző teljesítmény elérésére képes az egyes játékok alatt. A RYZEN 9 7945HX3D típusjelzéssel ellátott újdonság legfontosabb tulajdonságairól ebben a hírben számoltunk be, illetve azt is megemlítettük, hogy az új mobil processzor egyelőre csak az ASUS egyik csúcskategóriás gamer noteszgépében érhető el, ugyanis exkluzív megállapodás köttetett az ASUS és az AMD között, így egy ideig csak egyetlen gyártó építhet termékeket a szóban forgó mobil processzor köré.
Mivel az új processzorral ellátott ASUS RoG Strix Scar 17 már egy ideje elérhető a tesztelők számára, egyre több és több cikk születik a termékkel kapcsolatban, valamint videók is szép számmal állnak már rendelkezésre. A RYZEN 9 7945HX3D processzorral és GeForce RTX 4090 Laptop GPU típusú mobil videokártyával szerelt gamer noteszgép impresszív hűtést kapott, hiszen a nagyteljesítményű hardver tekintélyes mennyiségű hőt termel, amit a limitált helykínálattal rendelkező gamer noteszgépek házából nem olyan egyszerű elvezetni, mint egy normál asztali PC házából.
A szétszedett noteszgépről készített fotók alapján a RYZEN 9 7945HX3D esetében az ASUS folyékony fémes pasztát használt a hőátadás hatásfokának növelése érdekében, ám ez nem volt egy egyszerű feladat, hiszen a klasszikus mobil processzorokkal ellentétben, amelyekkel már sok tapasztalatot szerzett a gyártó, ennél a modellnél több chipből álló CPU hűtését kellett megoldani, ami extra kihívásokat jelent. Mivel mobil processzorról van szó, így a lapkák felett IHS (integrált hőleadó sapka) sem található, közvetlenül a lapkák tetejére kell helyezni a folyékony fémes pasztát, ezek környezetében pedig vannak kisebb elektronikai komponensek is.
A képek alapján a mobil processzor köré úgynevezett kapton-szalagot helyeztek el, amit sok helyen használnak az elektronikában, valamint a lapkák körül egy nagyon vékony kis szivacskeretet is kialakítottak. Ezek az „óvintézkedések” a megfolyó hővezető paszta elleni védelmet szolgálják, ugyanis a folyékony fémes paszta remek vezető mind hő, mind pedig elektromosság tekintetében, így akár zárlatot is képes okozni, ha nem állja útját semmi.
A folyékony fémes pasztát a vállalat már elég régóta alkalmazza a csúcskategóriás gamer noteszgépekhez, gyakorlatilag 2019-ben jelent meg az első olyan gamer notebookja, amely már ezzel az anyaggal rendelkezett. Az eddigi modelleknél jellemzően vékony szivacsréteget kapott a processzorlapka körüli rész, és most is ezt a gyakorlatot választották, méghozzá egy 0,1 milliméter magas megoldás formájában. Ennek a védelemnek segít a kapton-szalag, ami szintén útját tudja állni a véletlenül elszivárgó folyékony fémes pasztának.
Az eddigi tesztek szerint a processzor és a GPU hűtése igencsak jó lett, ugyanis a mérések szerint 60 Celsius fok alatt maradt a legmelegebb pont is a tesztek során, valamint úgynevezett throttling sem jelentkezett, vagyis egyik hardverkomponens sem vette vissza az órajelét túlmelegedés miatt.
