Valami nincs rendben, több processzor is meghibásodott
Az elmúlt napokban furcsa beszámolók bukkantak fel a Reddit virtuális hasábjain keresztül, amelyekben arról panaszkodtak egyes felhasználók, hogy a RZYEN 7000X3D sorozatú processzorral szerelt rendszerük extrém módon meghibásodott. A konfiguráció szétszedését követően szokatlan látvány tárult a pórul járt tulajdonosok szemei elé: az LGA rendszerű processzorfoglalat egy bizonyos ponton sérült, gyakorlatilag megégtek az LGA érintkezők, a processzor lapkájának alján pedig, ahol az érintkezőszigetek találhatóak, ezzel egy időben egy jelentősebb kitüremkedés is felbukkant.
A korábbi beszámolók alapján nem igazán lehetett tudni, pontosan mi okozhatja a problémát, csak sejteni lehetett, hogy valamiféle szoftveres hiba állhat a háttérben, ami miatt túl magas magfeszültséget kaphat a processzor, és ez elindíthat egy katasztrófa-spirált, amelynek hatására a központi egység az örök vadászmezőkre távozhat. Azóta szerencsére számos extra információ látott napvilágot az üggyel kapcsolatban, ezeket időrendben gyorsan össze is foglaljuk.
Az MSI új BIOS-okat adott ki egyes alaplapjaihoz, ami korlátozást vezet be
Ezzel igazából hivatalosan még nem ismerték el, hogy a BIOS szoftveres korlátjainak hiánya okozta-e a hibát, ám átdolgozták a beállításokat annak érdekében, hogy a túl magas feszültségből ne lehessen baj. A BIOS keretén belül innentől kezdve pozitív offset beállítására nem lesz mód a SoC feszültség esetében, csak negatívat adhatunk meg, vagyis a feszültségemelésre így gyakorlatilag nincs lehetőség a továbbiakban.
Az MSI Center alkalmazás szintén frissült, így most már a közvetlen feszültség- és órajel-módosításokat korlátozza, ezzel elkerülhető a túl magas feszültségből eredő meghibásodás is.
Aki továbbra is szeretné tuningolni a RYZEN 7000X3D processzorokat, a BIOS-ban található Enhanced Mode Boost funkcióval megteheti, ez ugyanis segít a PBO beállítások optimalizálásában, azaz magasabb teljesítmény elérésére nyílik mód, viszont manuális feszültségmódosításra nincs szükség és nem is lesz rá lehetőség, legalábbis pozitív irányban semmiképpen. A mellékelt listán szereplő alaplapok kapták meg a CPU magfeszültségét korlátozó BIOS verziót.
Az Igor’s Lab tulajdonosa és Der8auer elkezdték megfejteni a rejtélyt
Hivatalos információ híján eddig csak arra volt mód, hogy a vállalkozó szellemű profik feltérképezzék, mégis mely érintkezők azok, amelyeknél a foglalat sérülése jelentkezik. Azt első körben kizárták, hogy a hibát esetlegesen egy rossz alaplapi foglalat okozza, azaz az LGA érintkező rugalmasságával, kialakításával, illetve a foglalat felépítésével nem lehet baj, és az összeszerelés esetleges hibája sem okolható. A vizsgálat során fellapozták az AMD által korábban elérhetővé tett Socket AM5-ös lábkiosztást, valamint a rendelkezésre álló fotókat is hozzáigazították ehhez, és kiderült, hogy a kitüremkedés környékén lévő összes érintkezősziget a processzormagok tápellátását biztosító VDCCR feszültséghez tartozik, vagyis ezen a területen kell keresni a hibát.
Sajnos konkrét meghibásodott processzor nem volt kéznél, azt pedig, amiről korábban fotók érkeztek, hihetetlen gyorsasággal felvásárolta a Gamers Nexus csapata annak érdekében, hogy alaposabban megvizsgálhassák. Az AMD és az ASU egyaránt bejelentette, hogy ők is várják a meghibásodott alaplapokat és processzorokat, hogy feltérképezhessék, pontosan milyen sérülések keletkeztek rajtuk, ám az első próbálkozás nem járt sikerrel. Ahogy a beszámolókat elnézzük, biztosan kap a két említett gyártó is meghibásodott alaplapokat és processzorokat.
A dolgok jelenlegi állása szerint tehát a túl magas feszültség okozhatja a hibát, az alábbi bekezdésben ki is fejtjük, pontosan miről van szó, ugyanis a Tom’s Hardware iparági forrásai elárulták, mi van a háttérben. Megbízható alaplapgyártói kontaktokról van szó, így az következő bekezdés pontos információkat tartalmaz, igaz, ezt teljes bizonyossággal csak akkor lehet kijelenteni, ha az AMD is megerősíti az értesüléseket...
Nem hivatalos értesülések bukkantak fel alaplapgyártói forrásokból
Az információk alapján úgy tűnik, a hiba nemcsak a RYZEN 7000X3D, hanem a normál RYZEN 7000X sorozatú processzorokat is érinti, igaz, utóbbiakkal kapcsolatban eddig nem igazán érkeztek beszámolók. A két sorozat esetében teljesen más okok bújnak meg a háttérben, és a jelenség igazából az összes alaplapgyártót érinti, nemcsak az ASUS, az MSI és a Gigabyte termékeit, hanem a BIOStar és az ASRock alaplapokat is.
A RZYEN 7000X3D processzoroknál a megemelt SoC feszültség okozza a bajt, ami túl magas szintet érhet el, ez pedig egyfajta láncreakciót indít be. Ezt azóta az ASUS is megerősítette a Der8auer-nek adott nyilatkozatában, így gyakorlatilag tényről beszélhetünk. A túl magas SoC feszültséget egészen egyszerűen akár az AMD EXPO memóriaprofilok használata is előidézheti, de a felhasználó esetenként akár manuálisan is meg tudja emelni a SoC feszültséget, ha éppen magasabb memória-órajel elérésére vágyik és ehhez a rendszer stabilitását is szeretné megtartani. Utóbbi tuningos körökben bevett gyakorlatnak számít.
Hogy mit okoz a túlfeszültség? Igazából egy fura hibát: a túl magas érték miatt első körben meghibásodnak a processzorlapkán található hőszenzorok, amelyek kulcsfontosságúak a stabil és biztonságos működés érdekében. Hőszenzor hiányában a túlmelegedést megakadályozó mechanizmusok is inaktiválódnak, hiszen a rendszer így már „nem tudja”, pontosan hány Celsius fokon üzemelnek a különböző komponensek, vagyis a processzor védelmi mechanizmusai sem tudnak bekapcsolni. A védelem hiánya miatt továbbra is magas órajelen, magas feszültség mellett dolgozik a processzor, ami idővel problémákat okoz. Az AMD modern processzorainál egyébként sem ritka a 95 Celsius fok körüli normál hőmérséklet, éppen azért, hogy az utolsó teljesítménycseppek is kisajtolhatóak legyenek a termékekből. Ez nem is baj addig, míg működik a hővédelem, ám ha a fenti hiba miatt megszűnik, a túl magas feszültség és a túl magas üzemi hőmérséklet fizikai károkat okoz.
Így jöhetett létre a lenti fotón látható kitüremkedés, és Der8auer szerint az is előfordulhat, hogy az extrém magas hő miatt a forraszanyag is megolvad a chip belsejében. A hőszenzorok nélkül működő lapka továbbra is magas áramfelvétel és magas hőtermelés mellett üzemelhet, ami végül azt eredményezi, hogy az LGA foglalat vCore feszültségét biztosító rugós érintkezők környékén elkezd kitüremkedni a processzorlapka alja és végleges kár keletkezik, ami mind az alaplap, mind pedig a processzor számára végzetes lesz. Érdekesség egyébként, hogy a CPU SoC, a CPU_VDDCR_SoC és CPU VDD MISC érintkezők környékén is jelentkeznek sérülések, igaz, ezek nem feltétlenül látványosak. A RYZEN 7000X3D processzorok esetében 1,25 V az ajánlott biztonságos SoC feszültség limit, ám 1,35 V-ig ez még feltornázható és biztonságos, ám az 1,4 V-os szint megközelítése és átlépése jelentősen növeli a meghibásodás valószínűségét.
Az AMD csapata már dolgozik a hiba javításán, amelynek eredményeként feszültségkorlátot vezethetnek be, így az EXPO memóriaprofilok és a manuális beállítások sem okozhatnak többé problémát. Egy nehézség azért van, ugyanis az alaplapgyártói források szerint az AMD nem tudja teljesen megakadályozni a SoC feszültség manipulálását, azt ugyanis a VRM áramkör szabályozza, vagyis az AMD korlátozását az alaplapgyártók megkerülhetik, ezzel versenyelőnyt teremtve maguk és termékeik számára, például exkluzív tuning-funkció vagy egyéb teljesítménynövelő szolgáltatások keretén belül. A fenti eseményt látva ilyesmire remélhetőleg nem kerül sor, az ugyanis végül több kárt okozhatna, mint hasznot.
Az alaplapgyártók egyébként már elkezdték kiadni a BIOS frissítéseket, ám egyelőre csak az ASUS és az MSI háza táján jelentek meg új firmware-ek, a többi gyártónál még dolgoznak a frissítéseken. Azt persze érdemes megemlíteni, hogy az EXPO tuningprofilok használata alapvetően nem tartozik bele a jótállásba, vagyis ha ezek alkalmazásakor történik baj, az mindenképpen probléma lesz, a garanciális ügyintézést ellehetetlenítheti. Ebben az esetben, amikor ennyire egyértelműen szoftveres hibáról van szó, jó eséllyel kártalaníthatják az érintetteket, de ez egyelőre csak spekuláció, hivatalos információt még nem közöltek a gyártók ezzel kapcsolatban.
Na de hogyan lehet megúszni a bajt?
A hiba elkerülésének érdekében jelenleg néhány dolgot tehetünk. Például az EXPO memóriaprofil használatakor érdemes ellenőrizni a SoC feszültséget a BIOS-on belül, vagy éppen egy segédprogrammal (például a HWinfóval), és ha azt látjuk, hogy az érték 1,4 V környékén helyezkedik el, érdemes letiltani az EXPO profilt és alapértelmezett beállításokkal használni a memóriát. Ha manuálisan állítottunk be 1,4 V-os SoC feszültséget, akkor azt azonnal állítsuk vissza normál értékre – alternatív módon azért 1,35 V-ig el lehet merészkedni, ha muszáj.
Azt is érdemes szem előtt tartani, hogy az EXPO memóriaprofil használata alkalmával nincs garancia arra sem, hogy az adott rendszer a profil beállításaival stabilan és megbízhatóan fog működni, hiszen tuningról van szó. Amennyiben az AMD korlátozni fogja a SoC feszültséget, akkor az a maximálisan elérhető stabil memória-órajeleket is befolyásolhatja, ami inkább az extrém tuningosok számára lehet probléma, de ők majd úgyis találnak kiskapukat. A gamerek jó eséllyel továbbra is gond nélkül használhatják majd a DDR5-6000 MHz-es memóriamodulokat, amelyek ár/teljesítmény tekintetében a legjobb választásnak minősülnek. Addig is, míg a frissítések el nem készülnek, érdemes tartózkodni a RYZEN 7000X3D processzorok tuningjától, valamint a SoC feszültséget is érdemes ellenőrizni, ha AMD EXPO profillal használjuk a rendszermemóriát – nem győzzük hangsúlyozni.
Összefoglalónk írásakor jelenleg csak ennyi információ áll rendelkezésre, ám igazából ez is bőven elegendő ahhoz, hogy megelőzhető legyen a baj. Az igazából eddig is tudható volt, hogy a RZYEN 7000X3D processzorok esetében 1,35 V fölé nem érdemes semmiképpen sem emelni a magfeszültséget, ezt anno az AMD illetékesei is kijelentették. Az persze más kérdés, hogy az AMD EXPO profil körüli implementációs hibák miatt akkor is megtörténhet a baj, ha a felhasználó külön manuális módon egyáltalán nem emel SoC feszültséget, csak a gyártói technológiára támaszkodik – ez nagyobb probléma, hiszen eddig nem derült fény arra, hogy veszélyes lehet a használata, de remélhetőleg már nem sokáig lesz ez így.
Amennyiben újabb értesülések jelennek meg a témával kapcsolatban, azokról természetesen be fogunk számolni.
Frissítés | 2023. április 26. 06:15
Időközben az AMD szóvivője is reagált az esetekre. Elismerte, hogy a vállalat értesült a fentebb említett problémáról, a jelenség hátterét már vizsgálják, természetesen az ODM partnerekkel, vagyis az alaplapgyártókkal karöltve, különös tekintettel arra, hogy a RYZEN 7000X3D processzorok esetében az alaplapi BIOS beállításain keresztül a termékspecifikációknak megfelelő feszültségeket alkalmazzon a rendszer.
A vállalat szóvivője elmondta, minden olyan felhasználó, akit érintett a hiba, vegye fel a kapcsolatot az AMD vevőszolgálatával – ott majd tájékoztatást adnak a további teendőkről. A hivatalos tájékoztatásban egy szó sem esik a normál RYZEN 7000-es sorozatú processzorokról, pedig azokkal kapcsolatban is érkeztek már a fentiekhez hasonló beszámolók. Reméljük, az elkövetkező napokban további részletekre is fény derülhet.
