Az elmúlt években a Huawei és a SMIC nagyon lassan tudott fejlődni, kis lépéseket tett előre a Kirin chipekkel. A kínai chipgyártók nem férhetnek hozzá a legújabb berendezésekhez, így például nem tud EUV eljárást alkalmazni. Azonban a Huawei friss zászlóshajója valóban figyelemre méltó lett, és végre érdemi előrelépést mutat.
A Huawei chiptervező csapata, a HiSilicon, valamint a chipgyártó partnere, a SMIC a Kirin 9050 Pro lapkánál először alkalmazza a LogicFolding technológiát, ami a különböző chipek egymásra ültetését valósítja meg.
Szeptemberben a Huawei Mate XT 2 Ultimate Design már a Kirin 9050 Próval jelent meg, és a cég akkor elhintette, hogy már a LogicFolding eljárással alkotta meg az okostelefon lelkét adó lapkát. Viszont akkor még túl mély elemzések erről nem készültek. A napokban azonban megjelent a Mate 90 széria, és a Mate 90 Pro Maxban is Kirin 9050 Pro került bevetésre, és a cég most már mély betekintést engedett a chipdizájnba. Időközben pedig több részletes kínai elemzés is megjelent.
A Kirin 9050 Próban megjelenő LogicFolding egy kicsit ahhoz hasonlít, mint amit az AMD megvalósított a 3D V-Cache gyorsítótárral, de a Huawei már szinte két különálló lapkát gyártott egymásra, közvetlen chipszintű kötésekkel (TSVs), melyek több ponton biztosítják a lapkák közötti együttműködést. 125 TB/s-os kapcsolat van a szilíciumrétegek között, és állítólag 5 millió jelátviteli szálon keresztül biztosított ez a tempó – a Geekerwan összesen 80 ezer kapcsolati csomópontot számolt össze.
A Kirin 9030 Pro már 141,7 mm2 méretű volt, a Kirin 9050 Pro azonban csak 120,6 mm2-es területű, valójában viszont 241,3 mm2-t sűrít össze. Ezzel a vállalat 238 MTr/mm2 tranzisztorsűrűséget hozott össze. Ez már meghaladja a legjobb 3 nm-es eljárásokra jellemző értéket, sőt mi több, elvileg a Samsung 2 nm-es csíkszélességével egy szintről beszélhetünk. Annak persze komoly ára van, hogy két teljes lapkát kell egy speciális eljárással összekötni, de 2 nm-en gyártani is rendkívül sokba kerül a Samsungnál és a TSMC-nél.
A felső rétegen vannak a legfőbb számítási egységek, a különböző feldolgozók és a vezérlőelemek. Ezt a SMIC az elérhető legjobb, N+3 eljárásával állítja elő, ami közelíti a TSMC 5 nm-es gyártási eljárását. Az alsó rétegen pedig a gyorsítótárak, kapcsolati egységek, kimeneti felületek helyezkednek el. Ennek a gyártása a TSMC N6-tal egyenértékű SMIC N+2 eljárással zajlik.
A Huawei elmondása szerint az új dizájn bizonyos pontokon jobb, mint a hagyományos chipdizájn, kritikus pontokon akár 30%-kal alacsonyabb lehet a késleltetés, és az órajel buffer is 55%-kal csökkenhet. A Kirin 9030 Próhoz képest a Kirin 9050 Pro a LinxiCore CPU-t tekintve 23 százalékos gyorsulást hozhat, az új Maleoon 955 IGP pedig 40%-kal lesz erősebb. Az ISP 34%-os előrelépést biztosít, a Da Vinci NPU meg 140%-kal lett jobb. A neurális, MI feladatok gyorításában már tényleg képes a modernebb lapkákhoz hasonló tempót elérni.
A processzor 9 magot használ, melyek összesen 16 szálat lesznek képesek mozgatni, ennek köszönhetően a többmagos terhelések alkalmával jobban “kifacsarható” az újdonságból a nyers erő. Az elsődleges CPU mag 3,1 GHz-es órajelen üzemelhet, ez alatt lesz még két mag 2,7 GHz-en, és ezekhez együtt kapcsolódik 8 MB-nyi L3, míg a főmag 2 MB-nyi L2 cache-t is kapott. Van egy négymagos klaszter, melyben 2,2 GHz-en üzemelhetnek a feldolgozók, és ehhez is van külön 8 MB-nyi L3 gyorsítótár, a hatékonyságra fókuszáló 1,75 GHz-es magok párosa pedig 2 MB-os gyorsítótárat használ. Az integrált GPU 1056 MHz-en dolgozhat, és az egész lapkának van 12 MB osztott gyorsítótára is.
A Geekerwan YouTube csatorna elemzése szerint az új Da Vinci NPU már olyan erős, hogy 68 TOPS számítási kapacitást tud elérni az INT8 alkalmazása mellett. A Huawei kiemelte, hogy a riválisaihoz hasonlóan támogatja a 30B paraméteres MoE nyelvi modellek lokális futtatását, 2B aktív paraméter alkalmazása mellett, az egyszerűbb modellek esetén pedig 3B paraméterrel lehet számolni “on-device” formában. A Huawei 16 GB RAM kezelésére készítette fel az újdonságot, és már LPDDR6 (10667 MT/s) memóriát használ 4 x 24 bites sávokon.
A Kirin 9050 Pro attól még mindig távol áll, hogy minden téren az élvonalbeli chipek teljesítményét tudja hozni, de a Tensor G6-nak már méltó ellenfele tud lenni. A Geekbench 7.1 alatt az egyszálas tesztet 1528 pontot elérve tudja teljesíteni, a teljes terhelés mellett pedig 6169 pontot képes összehozni. Játékokban, normál napi használatban pedig már a többi riválisától sincs olyan távol, mint ami korábban jellemző volt.
A tesztek alapján az újdonság sokkal hatékonyabb és kevésbé melegedik, mint a korábbi Kirin 9030 Pro. A LogicFolding révén képes minden téren tisztességes fejlődést mutatni. Ennek köszönhetően a játékok sokkal stabilabban futhatnak hosszabb terhelés esetén, nem fog hamar jelentősen bezuhanni a lapka órajele. Az üzemidőt tekintve is egyértelmű lesz az előrelépés azoknál, akik egy Mate 80 Pro Maxot szeretnének a Mate 90 Pro Maxra cserélni.
Érdekes lesz majd azt látni jövőre, hogy a 9050 Pro után mit lesz képes kihozni a cég a LogicFolding továbbfejlesztésével. Az biztos, hogy a technológia költsége miatt ezt az eljárást egy ideig kizárólag a prémium zászlóshajókba kerülő lapkák fogják használni.
