Az AMD a kiszivárgott információk szerint egy érdekes dizájnt szabadalmaztatott, ami a következő generációs RYZEN SoC egységeknél lehet majd használatban, legalábbis a pletykálók ezt állítják, ám nagyobb az esély arra, hogy az újítást elsőként a szerverpiaci fejlesztéseknél vetik be, gondolva itt az Instinct sorozatra.

A vállalatnál folyamatosan dolgoznak azon (is), hogy az egyes chipletek hatékonyabb elhelyezésével új lehetőségek előtt nyíljanak kapuk. Remek példa erre a nemrégiben bemutatott RYZEN 7 9800X3D, amelynél a 3D V-Cache technológiához kapcsolódó SRAM chip már nem a CCD tömböt tartalmazó chiplet tetején, hanem az alatt kapott helyet. Az újfajta dizájn jóvoltából a CCD által termelt hő nem az SRAM chipen keresztül jut el az integrált hőelosztó lemezhez (IHS), hanem közvetlenül, ami lehetővé tette, hogy az új processzor normál társaihoz hasonlóan tuningolható legyen. A szóban forgó processzort egyelőre elég nehéz nyakon csípni kereskedelmi forgalomban, de a helyzet remélhetőleg javulni fog az elkövetkező hetek folyamán.

A háttérben természetesen már javában zajlik a következő generációs chipek és technológiák fejlesztése is, ezek közül az egyik egy új chiprétegező eljárás, amelynek keretén belül szintén új lehetőségek nyílhatnak a vállalat számára. Az újítás részeként az interposer lapkára felkerülő kisebb chipletek tetejére, részleges átfedésben kerülhet egy nagyobb chiplet, például akár egy GPU is. Ezzel a módszerrel adott területre sokkal több funkció zsúfolható, mint korábban, valamint az is megoldható, hogy a legfelül lévő chiplet gyorsan, alacsony késleltetéssel kommunikáljon az alatta található egyéb chipletekkel, Infinity Fabric kapcsolaton keresztül, hála a részleges átfedésnek. Az újítás révén több processzormag és/vagy combosabb iGPU kerülhet a tokozáson belülre, illetve növelhetik a gyorsítótárak számára is. A lenti képen a szaggatott vonal jelöli azt a nagy chipletet, ami részben átfedésben kerül a kisebb chipletek fölé, ám egyelőre konkrét komponenseket nem neveztek meg, csak magát a koncepciót részletezi a szabadalom.

Az egymással átfedésben lévő chipletek révén csökken a közöttük lévő távolság, ami jótékonyan hathat a kommunikációra mind késleltetés, mind pedig adatátviteli sávszélesség terén, de ezzel együtt az energiahatékonyság is javítható, ugyanis jobban, illetve hatékonyabban lehet tápkapuzni az egyes komponenseket. A sok előny mellett egy hátrányt is le kell küzdeni, ez pedig nem más, mint a hőtermelés és a hőelvezetés kérdése. Az alul lévő chipletek által termelt hő a felettük található, részleges átfedésben lévő nagy chipletet fogja melegíteni, igaz, a részleges átfedés révén elméletben lehet úgy tervezni a lapkákat, hogy ne a részleges átfedésben lévő részek termeljék a legtöbb hőt – az átfedésben lévő területek jó részét úgyis kommunikációra használhatják majd.

Az egyelőre nem világos, melyik termékcsaládnál debütál először a technológia, de valószínűleg a szerverpiacon vethetik be elsőként. Az újítás idővel leszivároghat a konzumerpiaci termékekbe is, illetve arra is van esély, hogy a következő generációs kézi-, illetve asztali játékkonzolok egyedi SoC egységeinél is bevetik. Ahhoz persze sok időre van szükség, hogy az efféle szabadalmakból kézzel fogható, kereskedelmi forgalomban is kapható termék szülessen, már amennyiben időközben el nem vetik a dizájnt.