Az AMD következő generációs RYZEN processzoraival kapcsolatban egyre több pletyka lát napvilágot, ahogy közeledünk a termékek megjelenésének időpontjához. Noha egyelőre még a ZEN 4-es fejlesztést várjuk, a napokban már az egy generációval később érkező, ZEN 5 alapú kínálatról is esett pár szó. Az is kiderült, hogy a Socket AM4-es processzorfoglalat leváltását célzó Socket AM5 esetében megszűnhet a PGA dizájn, vagyis a processzor alján nem lesznek többé érintkező tüskék, amelyek óvatos bánásmódot igényelnek, helyettük az Intel által régóta alkalmazott LGA tokozást vezetheti be az AMD-is.
A ZEN 4 alapú processzorokkal kapcsolatban ExecutableFix most egy újabb pletykát tálalt, amelyből kiderül, hogyan is nézhetnek majd ki az új generációs, Socket AM5-ös processzorfoglalatba illeszkedő asztali RYZEN modellek. A renderelt képet egyelőre érdemes távolságtartóan kezelni, mert ugyan hihetőnek tűnik a koncepció, de hivatalos forrásból még semmilyen információ sem érkezett vele kapcsolatban.
A fotók alapján úgy tűnik, az új processzorok hővezető sapkája (IHS) speciális kialakítással érkezik, ami nagyon hasonlít majd az Intel által a Skylake-X HEDT processzoroknál bevetett megoldásra. Az IHS lényegében 8 lábat formál majd, amelyeket körülölelhet a processzorra csukódó LGA rögzítő keret – valahogy úgy, ahogy azt az említett Intel termékeknél már láthattuk.
Az egyelőre nem világos, pontosan milyen felépítést találhatunk majd az IHS alatt, de idővel remélhetőleg erről is lehullhat a lepel.
