Az Intel Arrow Lake-S processzorainak felépítése már régóta nem titok, erre lényegében még a rajt előtt fény derült, majd a rajt alkalmával minden egyéb fontos részletre is fény derült. Noha a blokkdiagramok meglehetősen beszédesek, mindig jó látni, hogyan néz ki a lapka szerkezete a konkrét chipre vetítve – efféle bemutatókat már több termék esetében is láthattunk korábban, most az Arrow Lake-S lapkáról is készült egy érdekes illusztráció, ami a HighYield névre keresztelt YouTube csatornán keresztül jelenhetett meg.
A kiválóan feliratozott, remek felbontású képek alapján szemeink elé tárulhat, hogyan is néz ki egy Arrow Lake-S processzor felépítése a valóságban. A chipletek egy alaplapként funkcionáló szilícium chipre épülnek, ami az Intel 22 nm-es FinFET gyártástechnológiájával készült, a rajta helyet foglaló négy lapkát viszont már a TSMC üzemei ontották ki magukból.
Az Arrow Lake-S lapka bal felső sarkában láthatjuk a TSMC N3B gyártástechnológiájával készített Compute Tile lapkát, ami 117,24 négyzetmilliméteres kiterjedéssel bír. Tőle jobbra helyezkedik el a SoC Tile, ami már a TSMC N6-os gyártástechnológiáját alkalmazza és 86,65 négyzetmilliméteren terül el. Itt van a GPU Tile is, ami négy darab Xe magot számlál, ezek mindannyian az Alchemist architektúra köré épülnek, azaz Xe-LPG alapon készültek. A bal alsó sarokban található az I/O Tile, ami szintén a TSMC N6-os csíkszélességével készül és 24,48 négyzetmilliméternyi területet foglal el.
A Compute Tile tartalmazza a P-Core és az E-Core típusú processzormagokat, de az elrendezést megváltoztatta a gyártó a korábbi szériáknál látottakhoz képest. A processzormagok nem egy-egy fürtbe rendezve foglalnak helyet, hanem szokatlan elrendezésben: A P-Core részleg a lapka sarkain, illetve külső élein található, és közöttük az E-Core részleg fürtjei is helyet kaptak, ahogy az a lenti ábrán is látszik.
Az E-Core fürtök, amelyekből négy van, egyenként 3 MB-nyi másodszintű gyorsítótáron osztoznak, valamint rendelkezésre áll egy 36 MB-os megosztott harmadszintű gyorsítótár is, amihez nemcsak a P-Core részleg tagjai, hanem az E-Core típusú processzormag-fürtök is hozzáférhetnek, amire korábban még nem volt példa a konzumerpiacon. Ez a felépítés egyrészt segíti a háttérfolyamatok minél hatékonyabb végrehajtását, másrészt abban is segít, hogy a termelődő hő eloszlása minél egyenletesebb legyen.
Az I/O Tile fedélzetén sok fontos komponens kapott helyet, például a Thunderbolt 4-es vezérlők, a PCIe vezérlők, illetve a hozzájuk tartozó kiegészítők is. A SoC Tile ezzel szemben már a DDR5-ös memóriavezérlőket, a videó kódoló és dekódoló komponenseket, valamint a kijelző-vezérlőt vonultatja fel. Az összes lapka az Intel Foveros Omni rétegező technológiáját alkalmazza, hogy a fő lapkára illeszkedhessen.
Ahogy az a fentiekből is látszik, az Arrow Lake-S egy érdekes szereplő az Intel termékpalettáján, ugyanis az alap lapkát leszámítva a négy chipet mind-mind a TSMC üzemeiben készült, pedig eredetileg az Intel 20A gyártástechnológiáját szerették volna használni, ám időközben hátat fordítottak neki és a fejlesztés során szerzett tapasztalatokat egyből a 18A gyártástechnológia elkészítéséhez használták fel.
Az Arrow Lake-S processzorok mellé szoftveres teljesítmény-növelő funkciók is járnak: az egyik az IPO, ami egyebek mellett tuningolja a processzormagokat és növeli a rendszermemória effektív órajelét; míg a másik a 200S Boost, ami bizonyos rendszerkomponensek órajelét növelve próbál teljesítménynövekedést elérni. A két technológiát éppen a napokban mérték össze Kínában, ami alapján megerősítést nyert, hogy az IPO adja a nagyobb teljesítménynövekedést, ám eseteként csak alig gyorsabb, mint a 200S Boost. Utóbbi BIOS frissítés formájában már szélesebb körben is elérhető, előbbi viszont jellemzően OEM rendszerekben kap helyet, illetve főként Kínában élvezhetik áldásos hatásait, legalábbis egyelőre.
