Már korábban is lehetett olyan híreket hallani, hogy a TSMC már beindította a 7N+ technológiás gyártást, mely már az első 7 nanométer eljárásnak a továbbfejlesztett variánsa, ahol végre bevetésre kerül az EUV levilágítás is. A TSMC jól felkészült az új eljárás használatára, és nem okoz meglepetést az sem, hogy hol fog ez bevetésre kerülni.
A mobileszközök számára tervezett új rendszerchipek fogják először kihasználni az EUV-s 7 nanométeres gyártási eljárását a TSMC-nek. Az első kettő lapka, amelyekkel munkába állt a friss technológia, az Apple A13 és a Kirin 985. Az előbbi a cupertinói alakulat soron következő okostelefonjait hajthatja majd meg, de bevetésre kerülhet tabletekben is, az utóbbi egység pedig már a nehéz helyzetben levő Huawei (HiSilicon) nevéhez kötődik. A tajvani gyártó számára nagyon fontos ez a mostani lépés, így továbbra is előnyben van a rivális gyártókkal szemben, hiszen a Samsung és az Intel még nem indított be 7 nanométeres EUV gyártást kereskedelmi forgalomba szánt termékekkel. Az új node a korábbi információk alapján egyébként nem hoz szignifikáns előrelépést, de minden téren jobbnak ígérkezik. A tranzisztorsűrűség 20 százalékkal emelkedhet, a teljesítmény 10%-kal lehet magasabb, és a fogyasztás tekintetében pedig 15 százalékos csökkenés várható.
A Huawei ellen hozott intézkedések alapján a cég a jövőben már nem férhet majd hozzá az amerikai technológiákhoz, de azokat a megoldásokat minden gond nélkül felhasználhatja, amelyeknek a tervezése, fejlesztése már befejeződött. Ennek köszönhető az, hogy a Kirin 985 gyártásba kerülhet a TSMC N7+ eljárásával. És a TSMC az elmúlt héten igyekezett kihangsúlyozni, hogy teljes mellszélességgel áll a Huawei mögött a nehéz időkben is, és a partnere marad a termelésben. Szóval attól nem kell tartania a vállalatnak, hogy a Kirin 985-őt nem tudja majd bevetni. (Persze az már más kérdés, hogy mi lesz a következő csúcsmobil többi komponensével, de ez még a jövő zenéje.)
A hivatalos közleményében a TSMC kiemelte, hogy előre láthatólag az idei évben 12 millió chipet fog legyártani a teljes kapacitásával, és ebből a tervek szerint már nem kevesebb mint 1 millió lapka valamelyik 7 nm-es eljáráson fog alapulni. Ez a cég adatai alapján nem kevesebb mint 150 százalékos előrelépést jelentene az előző évi teljesítményhez képest. De azt azért hozzá kell tenni, hogy tavaly év közben indult be egyáltalán a 7 nanométeres gyártás, szóval onnan nem nehéz nagy előrelépést produkálni.
A jeles esemény alkalmával a TSMC némi betekintést is engedett a jövőbe illetően. Kiderült, hogy már folynak az előkészületek az 5 nm-es gyártási eljárás előkészítésére, és ha minden a cég tervei szerint alakul, akkor talán nem is kell már erre túl sokáig várni, 2020 első negyedévében, tehát kevesebb mint egy éven belül munkába állhat. Itt természetesen már csak az EUV technológiát használva lehet majd erről beszélni. A TSMC prognosztizálása alapján már 2020 júniusában készen lehetnek az első kereskedelmi forgalomba szánt 5 nanométeres chipek, és bár ezt még nehéz most megjósolni, de jó eséllyel az Apple az elsők között fogja ezt használni.
Továbbá arról is beszélt a TSMC, hogy készül egy 6 nm-es megoldással, ami a 7 nm-es eljárás alapjaira épülve jelenthet majd átmenetet a még jobb gyártástechnológiához. És már folyamatban van a felkészülés a 3 nanométeres eljárásra is, de arról nem szólt a fáma, hogy ez mikor kerülhet bevetésre, talán csak 2-3 év múlva fognak olyan lapkák kerülni a készülékekbe, amik már ezt alkalmazzák
