Az SK Hynix első HBM3E szabványú memórialapkáival kapcsolatban még június elején érkezett hír, ám akkoriban elég kevés konkrétum áll rendelkezésre az újdonságokkal kapcsolatban, már ami a legfontosabb tulajdonságaikat illeti. A vállalat a napokban elárult néhány újabb részletet, valamint azt is közölte, az első HBM3E szabványú memóriachipjeinek mintapéldányai már úton vannak a partnerek felé, akik így időben tesztelhetik azokat, valamint a szokásos jóváhagyási eljárásokat is lefolytathatják.
Az új memóriachipek az SK Hynix tájékoztatása szerint igen komoly adatátviteli sebesség elérésére képesek, ugyanis 9 GT/s tempóval dolgoznak, azaz a vállalat meglévő HBM3-as chipszendvicseihez képest 40%-kal gyorsabbak. Azt sajnos nem kötötte a publikum orrára a vállalat, hogy az új HBM3E lapkák pontosan mekkora kapacitással rendelkeznek majd, valamint azt sem részletezték, egy-egy chipszendvics pontosan hány lapkából áll majd. A lehetséges dizájnok között a 8 Hi és a 12 Hi szerepelhet, vagyis 8 vagy 12 lapkából felépített HBM3E memóriachipek készülhetnek.
A TrendForce munkatársai időközben beszereztek némi extra információt is a témában, így már tudható, hogy az SK Hynix első körben 24 GB-os kapacitású memóriachip-szendvicseket épít a HBM3E memórialapkákból, ezek pedig már 2024 első negyedévében elkészülhetnek. A távolabbi tervek között szerepel a 36 GB-os memóriachip-szendvicsek gyártása is, viszont ezek a termékek majd csak valamikor a 2025-ös esztendő első negyedévében érkezhetnek meg.
Amennyiben a fenti értesülések pontosak, akkor az SK Hynix termékei pont időben érkeznek meg, ugyanis az Nvidia például 2024 második negyedévében szeretné piacra dobni a Grace Hopper H200-as platformot, amely 141 GB-nyi HBM3E fedélzeti memóriát is használ. Ez persze nem jelenti azt, hogy az Nvidia új terméke biztosan az SK Hynix HBM3E chipjeit használja majd, mindössze annyit jelent, hogy az SK Hynix 2024 első felében stabil tömegtermeléssel büszkélkedhet a HBM3E alapú termékek piacán, ami segíthet a vállalatnak a piaci pozíció további erősítésében és továbbra is vezető HBM gyártóként szerepelhet a piacon, már ami a legyártott HBM lapkák mennyiségét illeti.
Sebesség terén a Micron egy hajszálnyival jobban áll, ugyanis a Micron HBM3E alapú megoldása 9,2 GT/s adatátviteli sávszélesség elérésére képes, ami 1,2 TB/s-os memória-sávszélességet eredményez memóriachip-szendvicsenként, míg az SK Hynix HBM3E alapú megoldásánál „csak” 1,15 TB/s-os memória-sávszélesség elérésére lesz mód.
Noha a memórialapkák kapacitását nem árulta el a gyártó hivatalosan, az kiderült, hogy az SK Hynix fejlesztése MR-RUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill) technológiát használ, vagyis a memórialapkák között kisebb lesz a távolság a HBM tömbön belül, ami segít a hőleadás hatásfokának akár 10% körüli növelésében. Az említett technológia azért is fontos, mert helytakarékosabb chipek készülhetnek vele: a 8 Hi lapkaszendvics tipikus magasságát egy 12 Hi lapkaszendviccsel is tartani lehet majd, vagyis ugyanolyan magas termékben 50%-kal több memórialapka fér el.
Az SK Hynix és a Micron HBM3E típusú memórialapkái tehát már jövőre sorozatgyártásba kerülhetnek, viszont a HBM3E szabvány publikálására még mindig nem kerített sort a JEDEC, ami kissé furcsa. Nincs kizárva, hogy a gyártók mindent megtesznek azért, hogy az AI és HPC piacon tapasztalható óriási keresletnövekedést minél előbb kielégíthessék az új memórialapkákkal, ehhez a tempóhoz képest pedig egy pici lemaradásban van a JEDEC. A HBM3E szabvány formális bejelentésére alighanem heteken belül sor kerülhet.
