Az xMEMS egy innovatív MEMS technológiás megoldásokkal foglalkozó vállalat, ami eddig jellemzően az audióeszközök számára szállított speciális komponenseket, most viszont a kínálata egy hűtővel bővült. A vállalat szakemberei kidolgoztak egy mikrohűtőt, mellyel elvileg szinte bármilyen kompakt, ultrahordozható eszközbe lehet aktív hűtést integrálni.

Ebben az esetben teljesen el kell felejteni az eddigi aktív hűtőket, az XMC-2400 névre keresztelt termék ugyanis nem a megszokott módon épül fel, és éppen ezért tud 1 milliméter vékony méretben aktív hűtést nyújtani rendszerchipek számára. Szilíciumot használnak az előállítása során a mérnökök, szilárdtest „ventilátorok” adják a lelkét, és közvetlenül a chiphez kapcsolódva képes folyamatos légáramlatot biztosítani az alapvetően csak passzív hűtéssel rendelkező egységek mellett.

Úgy néz ki az új aktív mikrohűtő, mint egy lapka, csak éppenséggel ebben levegő keringetése a cél, és azért is ilyen a felépítése, hogy a nagyobb felületen tudjon hőt elvezetni, és több levegőt legyen képes mozgásba lendíteni. „Fan-on-a-Chip” dizájnt valósított meg az xMEMS, tehát a hűtőventilátor közvetlenül csatlakozik a hidegen tartani kívánt chiphez. Bár itt a ventilátor nagyon másként néz ki, mint amit már megszokhattunk, ugyanis igazából apró egységek rezegtetésével forgatja meg a levegőt az XMC-2400, vákuumot keltve szívja be a hidegebb levegőt és tolja ki oldalra a meleget. Hasonló technológiát láttunk már a Frore Systemstől, de itt sokkal kisebb méretben sikerült ezt megvalósítani.

Az XMC-2400 neve onnan ered, hogy 2 x 4 cella található a „tokban”. Viszont két különböző kivitelben is elkészül majd, az egyik kivitelben a hűtő tetején vannak apró nyílások, sávok, ezeken szívja be a levegőt, a másik variációnál pedig alulról szív, és ebben az esetben már nagyobb lyukak lesznek kialakítva a szívó oldalon. Ideális esetben másodpercenként 39 köbcenti levegőt tud majd áttolni magán a MEMS technológiát alkalmazó hűtő.

A körülötte levő levegő folyamatos keringetésével képes lesz olyan légáramlást kelteni az XMC-2400, ami már hatalmas segítség lehet a belső hőeloszlatásban, így a chip melegedésének kezelésében is. Az eszközök nagyobb tartós teljesítményre lehetnek majd képesek az új hűtéssel, mivel tovább tarthatják a csúcsra járatott órajeleket a folyamatos terhelés mellett. Némi fogyasztással viszont számolni kell, de ez sem lesz számottevő. Az xMEMS saját bevallása szerint 30 mW-os fogyaszthat a hűtő.

Az új technológia semmilyen mellékhatással nem jár a használati élmény szempontjából. Ez azt jelenti, hogy annak ellenére, hogy aktívan működik, nem lehet belőle semmit hallani, teljesen zajmentesen teszi a dolgát. Továbbá hiába működik nagy frekvenciás rezgéssel, egyáltalán nem kelt érzékelhető vibrációt. Az XMC-2400 egészen pontosan 1,08 milliméter magas és 9,26 x 7,6 milliméteres az alapterülete. Viszont az xMEMS más formátumokban is szállíthatja majd később az aktív hűtőt, a felépítése alapján jól skálázható akár  kisebb, akár nagyobb méretűre is.

Eléggé sérülékenynek hangozhat a leírás alapján az újdonság, de az xMEMS elmondása szerint hozza majd a félvezető egységek megbízhatóságát és tartósságát egyaránt. IP58 minősítést is szerzett az egység, ami azt jelenti, hogy por egyáltalán nem tehet benne kárt, és azt is elviseli, ha vízbe merítik, nem kell a beázásáról tartani.

A vállalat elképzelése szerint az mobiltelefonok és táblagépek mellett helye lehet az új mikrohűtési technológiának a modern VR/AR szemüvegekben, de akár még notebookok is. Sőt mi több, alkalmazható még akár az SSD-ken található vezérlőegységeken, vagy vezeték nélküli töltőkben, ahol a melegedés ugyancsak egy komoly tényezős szokott lenni, főleg amikor már 15 W-nál nagyobb teljesítményről van szó.

Azt egyelőre nem tudni, hogy kerülhet bevetésre először az újdonság, de érdeklődve várjuk, hogy milyen jövőnek néz elébe.