Az Intel 12. generációs Core sorozatú asztali processzorai, amelyek az Alder Lake-S lapka köré épülnek, az eddigi beszámolók és felhasználói tapasztalatok alapján hajlamosak a vetemedésre, amiről már az Intel szakemberei is tudnak. A vállalat korábbi közlése szerint az IHS vetemedése nem jelent problémát a processzorok specifikáción belül történő működésére nézve, ám az eddigi tapasztalatok azt mutatják, hogy a hajlás következtében csökken a hőátadás hatékonysága, ami nagyjából 5 Celsius fokos növekedést eredményezhet üzemi hőmérséklet terén.
Az Intel szakemberei vizsgálják a helyzetet, valamint arról is tudnak, hogy a vetemedés az alaplapot is érintheti. Arra viszont már felhívták a figyelmet, hogy a harmadik fél által gyártott kiegészítők, illetve az házi barkács módszerek alkalmazásával elvesztheti a jótállást az adott processzor. A vetemedés oka az átdolgozott IHS, azaz a hővezető sapka, valamint az LGA-1700-as rögzítő mechanizmus körül keresendő.
A Thermalright szakemberei alátétek és egyéb trükkök helyett egy elegáns kis kiegészítőt kínálna, ami tulajdonképpen egy, az Alder Lake-S processzor köré szerelhető alumínium keret, ami igényes kivitelben érkezik és kellően strapabíró. Ezzel az újdonsággal megakadályozható a processzorsapka vetemedése, igaz, mivel az Intel szóvivője világosan felhívta rá a figyelmet, az efféle eszközök alkalmazása a jótállás elvesztésével járhat, csak saját felelősségre érdemes bevetni.
A Thermalright LGA1700-BCF egy egyszerű, de nagyszerűnek tűnő megoldás a fenti problémára, ami ráadásul nem is drága, ugyanis 6 amerikai dollárnak megfelelő összegért lehet hozzájutni, igaz, egyelőre csak Kínában. A kétféle színben érkező apróság az Intel H610-es, B660-as, illetve Z690-es sorozatú alaplapjaival kompatibilis.
