Az Intel Alder Lake-S processzorai már régóta elérhetőek kereskedelmi forgalomban, az év elején pedig megérkeztek az olcsóbb modellek is, így a sorozat megkezdhette érdemi térhódítását. Az LGA-1700-as tokozás körül felmerültek kisebb problémák, ugyanis néhányan arra mutattak rá, a processzor hővezető sapkája, ami a processzorhűtő és a lapka között teremt kapcsolatot, hajlamos a vetemedésre. Ezt kreatív módszerekkel próbálták megoldani: például alátéteket helyeztek a processzort rögzítő keret alá, az extrém tuningosok pedig az IHS vetemedéséből fakadó hátrányokat próbálták kiküszöbölni, illetve megelőzni.
Utóbbi egyébként azért probléma, mert az IHS vetemedése rontja a kapcsolatot a processzorhűtő talpazata és a processzor felülete között, ennek köszönhetően növekszik a processzor üzemi hőmérséklete, ami bizonyos esetekben teljesítménycsökkenést is okoz, ugyanis a maximális Turbo Boost órajelet rövidebb ideig tudja tartani a rendszer, mint korábban. Az IHS vetemedéséből fakadó hátrány egyébként 5 Celsius fok körüli lehet. Ez persze már sok, hiszen a csúcsra járatott Core i9-12900K és a Core i9-12900KS is képes a 100 Celsius fokos üzemi hőmérséklet elérésére, ami a tervezett maximális üzemi hőfok, így ennél a szintnél elkezdődhet a Throttling, vagyis a hőtermelés csökkentésének érdekében mérsékeli az órajelet és az üzemi feszültséget a rendszer. Érdekesség egyébként, hogy az Intel a processzorok esetében csak a magórajel elérését garantálja, a Turbo Boost órajelek elérését nem.
A probléma a jelek szerint nemcsak ez, hanem az is, hogy maga az LGA-1700-as processzorrögzítő-keret sem működik tökéletesen, ugyanis akkor, ha a processzort a helyére illesztjük és a reteszt bezárjuk, előfordulhat, hogy az alaplap hátulján lévő fémkeret elkezd meghajlani, vetemedni, ami idővel akár a nyomtatott áramköri lap vetemedését is okozhatja. Ez szintén nem túl egészséges helyzet, hiszen a NYÁK vezetői is sérülhetnek hosszabb távon, illetve ez így ebben a formában nem eshet bele a normál működés fogalmába sem.
Az Intel szóvivője a Tom’s Hardware munkatársainak adott nyilatkozatában elismerte, vizsgálják a helyzetet, és ha szükséges, további részleteket is megosztanak a témával kapcsolatban. Azt is hozzátette, az IHS minimális vetemedése igazából várható, ám ez nem eredményezi azt, hogy a processzor a specifikáción kívül működjön. Aki mégis problémákat észlel, vegye fel a kapcsolatot az Intel ügyfélszolgálatával. A processzor-rögzítő mechanizmus fémlapjának vetemedését a szóvivő szerint a processzor elektromos érintkezését segítő mechanikai terhelés okozza, szerinte nincs közvetlen összefüggés az IHS és a hátlapi rögzítő elhajlása között, attól eltekintve, hogy mindkettő a foglalat mechanikus terhelése okozhatja. Arra persze már nem érkezett válasz, hogy ez így rendben van-e, okoz-e hosszabb távon bármilyen problémákat, de ezekre a kérdésekre alighanem csak az alaposabb vizsgálatokat követően kaphatunk válaszokat.
A fentiek alapján az Intel csapata egyelőre nem tervez változtatásokat az LGA-1700-as processzorfoglalattal kapcsolatban. A jelek szerint a vállalatnál sem az IHS vetemedését, sem a hátlapi keret vetemedését nem látják problémának Arra viszont figyelmeztetnek, semmiféle változtatást nem érdemes alkalmazni sem a processzorfoglalat, sem pedig a processzor-rögzítő mechanizmus esetén, ugyanis a módosítások hatására elvész a jótállás.
A gyártónál a jelek szerint vizsgálják a helyzetet, de hogy a későbbiekben alkalmaznak-e bármilyen módosítást az LGA-1700-as processzorfoglalat esetében, az egyelőre rejtély. Egyelőre úgy tűnik, mintha a fentebb részletezett helyzet elfogadható lenne.
