Az SK Hynix éppen nemrégiben jelentette be az iparág első olyan HBM3E szabványú memóriachipjét, ami a korábbiakkal ellentétben már nem 8-Hi vagy 12-Hi, hanem 16-Hi felépítéssel rendelkezik, vagyis összesen 16 darab HBM3E típusú memórialapkából áll, ezek pedig egyenként 3 GB-os kapacitással bírnak. Az iparág első 48 GB-os HBM3E memóriachip-szendvicse várhatóan helyet kap majd néhány terméken, ám a következő nagy dobás mégsem ez, hanem a HBM4-es szabvány köré épülő memóriachip-szendvicsek lesznek, amelyek iránt egyebek mellett már az Nvidia is érdeklődik.
Az Nvidia jelenleg a világ legértékesebb vállalatának tekinthető piaci kapitalizáció alapján, ami nagyrészt annak köszönhető, hogy a vállalat által fejlesztett AI és HPC piaci gyorsítókra óriási kereslet mutatkozik világszerte. Ennek megfelelően az Nvidia vezére, Jen-Hsun Huang üti is a vasat, amíg lehet: próbálja ütemezetten, a lehető legkiszámíthatóbb tempó mellett szállítani az újabbnál újabb fejlesztéseket, amelyek az előző generációs megoldásokhoz képest jelentős teljesítménynövekedést hoznak.
Ahhoz persze, hogy az újabbnál újabb AI és HPC piaci gyorsítók időben elkészülhessenek, a beszállítói láncban helyet foglaló partnerek folyamatos fejlesztőmunkájára is szükség van, hiszen a GPU-k csak félkarú óriások az őket segítő komponensek nélkül. Ebbe a körbe tartoznak egyebek mellett a HBM szabványú memóriachipek, amelyek nélkülözhetetlenek a munka gyorsításához, hiszen az egyre növekvő sebességük és kapacitásuk jóvoltából egyre nagyobb LLM-ek férnek el a memóriában.
A fejlődés tempójának biztosításához tehát több tényezőnek is teljesülnie kell, éppen ezért az Nvidia vezére korábban megkérte az Sk Hynix csapatát, pörgessék fel a HBM4-es memóriachipekkel kapcsolatos fejlesztőmunkát, illetve a gyártást is: Jensen Huang azt szerette volna, ha az első HBM4-es memóriachipek szállítását az eredetileg tervezetthez képest 6 hónappal hamarabb megindítanák. Erről az SK Group elnöke, Chey Tae-won számolt be a minap, vagyis hivatalos forrásból származó információnak tekinthető. Az új memóriachip-szendvicsek már a Rubin architektúra köré épülő gyorsítók fedélzetén kapnának helyet, ám az egyelőre nem derült ki, hogy az új generációs termékek pontosan milyen felépítéssel rendelkeznek majd, valamint az is rejtély, mekkora gyorsulást hoznak a Blackwell és Blackwell Ultra sorozatú modellekhez képest.
Az SK Hynix szakemberei korábban azt tervezték, a HBM4-es memóriachipek első példányai 12-Hi felépítéssel rendelkeznek majd és már a következő évben megjelennek, majd őket 2026 folyamán a 16-Hi típusú példányok követhetik. A gyártó eleinte az 1b gyártástechnológiát szerette volna alkalmazni a HBM4-es memórialapkák esetében, ám mivel a Samsung időközben az 1c csíkszélességet választotta ugyanerre a célra, a dél-koreai vállalat a hírek szerint elkezdte újragondolni terveit. Az új memóriachipek ráadásul az Nvidia kívánsága miatt nem a 2025-ös év második felében érkeznek majd, hanem hamarabb, az viszont egyelőre nem derült ki, pontosan mikor.
A HBM4-es szabvány köré épülő memórialapkák várhatóan 24 Gb-es és 32 Gb-es kapacitással rendelkeznek majd, ezekből pedig 4-Hi, 8-Hi, 12-Hi, illetve 16-Hi rendszerű memóriachip-szendvicsek készülhetnek. Az első memóriachipek pontos paraméterei egyelőre nem nyilvánosak, de a korábbi hírek szerint mind a Samsung, mind pedig az SK Hynix csapata arra készül, hogy a következő év folyamán megindítják a 12-Hi rendszerű HBM4-es chipek sorozatgyártását. Az SK Hynix a memóriachipek gyártásához a TSMC szolgálatait veheti igénybe, méghozzá kétféle gyártástechnológia használatával: az N5 a nagyobb tranzisztorsűrűség és a sűrűbb érintkező-elhelyezés révén elsősorban a processzorok és grafikus processzorok fedélzetére közvetlenül integrálható memóriachip-szendvicseknél juthat szerephez; míg a 12FFC+ gyártástechnológiával készülő verziók már interposereken keresztül kapcsolódhatnak az adott központi egységhez és sokkal költséghatékonyabb dizájnnal rendelkeznek majd.
