Az Intel elnök-vezérigazgatója, Lip-Bu Tan a minap a J.P. Morgan TMT Conference alkalmával több fontos információt is megosztott a publikummal a vállalat gyártástechnológiai útitervének főbb állomásaival kapcsolatban.

A cégnél jelenleg a 18A gyártástechnológia kihozatali arányának javításán és a termelés felfuttatásán dolgoznak, de a háttérben már a 14A csíkszélesség bevetésének előkészítése is zajlik. Ezt a gyártástechnológiát az Intel tervei szerint nemcsak házon belül használják majd a klienspiaci asztali- és mobil processzorok termeléséhez, valamint a szerverpiacra szánt Xeon modellek gyártásához, hanem külsős megrendelőket is kiszolgálnak majd vele, akik nagy mennyiségben rendelhetnek majd különböző chipeket a High-NA EUV mintázással készített szilíciumostyák formájában. A 14A gyártástechnológia bevezetésével kapcsolatban elhangzott, az aktuális tervek szerint a kísérleti termelés már a 2028-as esztendő folyamán megindulhat, míg a tömegtermelést egy évvel később, valamikor 2029 folyamán indíthatják meg.  

A 14A gyártástechnológiával kapcsolatos folyamatok a korábbi beszámolók szerint nagyon jól haladnak, a vezetés szerint a 14A sokkal gyorsabban fejlődik, mint a 18A, ami mindenképpen jó jel a potenciális megrendelők számára. A szóban forgó csíkszélesség ebben a korai fejlettségi szakaszban már jobb kihozatali arányt nyújt, mint amire anno a 18A körül tapasztaltak ugyanebben a fejlettségi állapotban, de ezzel együtt a gyártás is kevésbé komplex, illetve a teljes gyártási folyamat is fejlettebb, ami mindenképpen pozitívum. Ez a csíkszélesség az első node, ami szélesebb körben alkalmazza az ASML által készített High-NA EUV eszközöket, amelyeknél jelenleg nincs fejlettebb eszköz a félvezetőipari gyártóeszközök szegmensében.

A 14A körüli munka még zajlik, a PDK (Process Design Kit), ami hidat képez a chipfejlesztők tervei és a gyártástechnológia között azáltal, hogy konkrét tervezési irányelveket, elektronikai paramétereket, cellakönyvtárakat, illetve minden egyéb olyan szükséges komponenst biztosít, amire szükség van ahhoz, hogy az elektronikai tervezőszoftverekben létrehozott dizájnok maximálisan kompatibilisek lehessenek a 14A csíkszélességgel és kiaknázhassák a benne rejlő összes lehetőséget is. Ez a PDK jelenleg a 0.5-ös kiadásnál tart, de a 0.9-es már készül és Lip-Bu Tan szerint idén októberben elérhetővé is válik az ügyfelek számára, akik elkezdhetik majd a 14A csíkszélességre támaszkodó chipjeik tervezését. Egyebek mellett már az Apple chipfejlesztő divíziója is várja a végleges PDK megjelenését, és a korábbi hírek szerint Elon Musk ambiciózus chipgyárában is fontos szerep vár a 14A gyártástechnológiára, gyakorlatilag köré épülnek majd az első gyártósorok.

A 14A tehát már sínen van, remek tempóban halad afelé, hogy a terveknek megfelelően tömegtermelésbe állhasson, ráadásul az ütemterv remekül passzol ahhoz a tempóhoz is, amit a TSMC diktál az A14 esetében. A TSMC szóban forgó csíkszélessége közvetlen versenytársa lesz az Intel 14A gyártástechnológiájának, éppen ezért kiemelten fontos, hogy ne csak különböző paraméterek terén legyen versenyképes az Intel megoldása, de időben elérhető is legyen, hiszen csak így tud megfelelő lendületet venni a piacon – ha csúszik a megvalósítás az ütemtervhez képest, az egyrészt aláássa az ügyfelek bizalmát, másrészt az Intel lehetőségeit is korlátozza, de itt ilyesmiről egyelőre szó sincs.

Lip-Bu Tan a jövőben érkező fejlesztésekre is kitért. Elmondása szerint már felkerültek az útitervre a következő generációs node-ok is, név szerint a 10A és a 7A, amelyek sorrendben 1 nm-es és 0,7 nm-es csíkszélességgel dolgoznak majd. A vállalat nagy figyelmet fordít arra, hogy folyamatos és stabil legyen a fejlődés az újabbnál újabb node-ok érkezésével, ezáltal nemcsak a belsős igényeket tudja megbízhatóan és stabilan kiszolgálni, hanem a piaci megkereséseket is. Utóbbiak kiemelten fontosak ahhoz, hogy az Intel Foundry a terveknek megfelelően 2027 folyamán elérje a nullszaldós pontot, majd onnantól kezdve elkezdjen jelentősebb mértékű profitot termelni. A csíkszélesség-fejlesztés tempójának stabil és megbízható fenntartása kiemelten fontos megrendelői szempontból nézve, hiszen a gyárnélküli chiptervező partnerek olyan félvezetőipari bérgyártóra szeretnének támaszkodni, akire folyamatosan lehet számítani. A TSMC már bizonyított, rövidesen az Intel Foundry is megmutathatja, mire képes a félvezetőipari bérgyártói szerepkörben.