Az Intel aktuális vezetője, Lip-Bu Tan mindent elkövet annak érdekében, hogy újra egyenesbe állítsa a céget, már ami a profitabilitást és a hatékony működést illeti. Legutóbb arról érkezett hír, hogy a vezetőség fontolgatja, a 18A gyártástechnológiát mégsem kínálják fel a külsős megrendelők számára, legalábbis nagyobb volumenben biztosan nem, csak és kizárólag saját termékeiket készítik el vele, ami valamilyen szinten extra költséget jelenthet, hiszen így a külsős megrendelésekből nem folyik majd be jelentősebb árbevétel, ami ellensúlyozná a kutatásra, fejlesztésre, illetve az eszközpark vásárlására fordított tőkeberuházásokat.

A vállalat inkább rögtön a 14A gyártástechnológiára koncentrálna, azzal a vezetés szerint versenyképesebbek lehetnek a piacon és vonzóbb is lehet majd a megrendelők számára, így akár olyan nagy neveket is megnyerhetnek, mint az Nvidia vagy az Apple. Ezzel párhuzamosan egy másik változtatás is belép a képbe, ami viszont már nem feltételes: Lip-Bu Tan úgy döntött, az üvegszubsztrátumokkal kapcsolatos kutatásokat és fejlesztéseket leállítják, ezen a területen több tőkeberuházást nem eszközölnek, helyette inkább külsős beszállítók termékeit használják majd, ami több szempontból is kedvezőbb lehet, mint saját technológiákat fejleszteni és azokra támaszkodni.

Az üvegszubsztrátumok lényegében olyan hordozórétegek, amelyekre a konkrét lapkák kerülnek, gyakorlatilag ezek biztosítják a kapcsolatot a lapkák és a kiszolgáló alaplap vagy nyomtatott áramköri lap között. Az Intel a saját fejlesztésű üvegszubsztrátumoktól sokat várt, szerintük sokkal hatékonyabban használhatóak, mint organikus alapokra támaszkodó társaik, ám Lip-Bu Tan filozófiájába ez már nem fér bele: a vezető azt szeretné, ha a cég a fő kompetenciáira koncentrálna, vagyis azokra a területekre, amelyek kellő növekedési potenciállal rendelkeznek, illetve teljesítik a profittal kapcsolatos elvárásokat is.

Azzal, ha külsős beszállítókra támaszkodnak, nem kell házon belül erőforrást és tőkét biztosítani a különböző szubsztrátum-technológiák kutatására és fejlesztésére, ami előnyös lehet, hiszen így az is elkerülhető, hogy egy esetleges komplikációból adódó késések befolyásolják az útiterv végrehajtásának ütemét – gyakorlatilag könnyebben elkerülhetőek a késések. Azzal, hogy külsős vállalatok termékeire támaszkodnak, növeli a költséghatékonyságot, illetve több opció közül is választhatnak, így ha időközben változnak az adott termékkel kapcsolatos körülmények – teljesítmény, költség –, erre könnyedén reagálhatnak azzal, ha egy másik beszállító termékére váltanak.

Persze az üvegszubsztrátumok piacán is van némi mozgolódás, az SK Hynix és az Applied Materials együttműködésének köszönhetően már zajlik az új hordozók kísérleti termelése, és a Samsung háza táján is növekszik a gyártókapacitás. A JNTC májusban nyitotta meg első üvegszubsztrátum-gyárát, ennek már most 16 potenciális ügyfele van, így a vállalat árbevétele 14,7 millió dollárról egészen 147 millió dollárra növekedhet 2026-ra, ha minden a tervek szerint halad, míg 2028-ra már a 735 millió dolláros szintet is elérheti. Egy kiegészítő üzem éppen készül Vietnámban, ami háromszorosára emelheti az eredeti üzem gyártókapacitását, így a kombinált éves termelés nagyjából 500 000 szubsztrátumra rúghat.

Az Intel vezetése egyelőre nem árulta el, pontosan mely gyártókkal lép partnerkapcsolatba ezen a téren, az is lehet, egyszerre több beszállítót is alkalmaznak majd az eltérő termékigények hatékony kielégítésére, ami költséghatékonyabb gyártást is eredményezhet.