Az Intel bejelentette, a Fab 52 megkezdte a Panther Lake processzorok sorozatgyártását a 18A node használata mellett, vagyis a vállalat a 2 nm-es osztályú gyártástechnológiák terén megelőzte mindkét riválisát, már ami a tömegtermelés beindítását illeti. Ezen a téren tehát komoly mérföldkőhöz érkezett az Intel Foundry, de nem szabad elfelejteni, hogy a TSMC N2 és a Samsung SF2 gyártástechnológiája is rövidesen csatasorba állhat. Azt is érdemes szem előtt tartani, hogy végül nem az lesz majd a döntő, melyik gyártástechnológiával kezdték meg először a tömegtermelést, hanem az, hogy melyik milyen paraméterekkel rendelkezik, azaz mennyire versenyképesek teljesítmény, költségek, illetve kihozatali arány terén.
Az mindenképpen jó hír, hogy az Intel végre elért egy elsőséget, valamint az is jó hír, hogy hibasűrűség terén történt némi előrelépés, illetve az előzetes teljesítményadatok is biztatóak, de azt sajnos nem árulta el a gyártó, hogyan alakul a kihozatali arány, milyenek az adatok fogyasztás, teljesítmény, illetve frekvenciacélok terén, pedig ezek rendkívül fontosak, nagy érdeklődés mutatkozik irántuk iparági és megrendelői szinten.
Az viszont már régóta nem titok, hogy a 18A két nagyon fontos újítást vezet be: az egyik a RibbonFET tranzisztor-technológia, míg a másik a PowerVia névre keresztelt hátoldali tápellátás. Előbbi a FinFET helyére lép, előnye pedig az, hogy a Gate-All-Around dizájn révén jobban vezérelhetőek a tranzisztorok, miközben csökken a szivárgási áram, valamint rövidülnek a kapuelektródák is, méghozzá 5-10%-os mértékben. Az előnyök révén a RibbonFET tranzisztorok fogyasztása 20% feletti mértékben csökken tranzisztoronkénti bontásban nézve, ami nagy előny.A PowerVia pedig a tranzisztorok tápellátását reformálja meg, az most már nem a jelátvitelhez használatos fémrétegeken keresztül zajlik, hanem a hátoldalon, ezzel értékes hely szabadul fel, jobb a jelintegritás, valamint a tápellátás is tisztább is stabilabb, illetve a tápellátáshoz szükséges vezetők hossza is csökkent. Az előrelépések hatására a feszültségcsökkenés még magas kapcsolási sebesség esetén is kisebb, mint korábban, valamint a dizájn flexibilitása is javult.
A 18A gyártástechnológia első körben a Panther Lake sorozat tagjainál, a processzormagokat tartalmazó Compute Tile lapkájához használatos, míg a maximum 12 Xe maggal ellátott GPU Tile már a TSMC N3E gyártástechnológiájával készül, a maximum 4 Xe magot tartalmazó GPU Tile pedig az Intel 3 csíkszélességét alkalmazza. A klasszikus PCH funkciókat kínáló SoC Tile a TSMC N6 gyártástechnológiájával készülhet. Ennek a vegyes dizájnnak köszönhetően jobban elosztható a gyártás, illetve gondoskodni lehet arról is, hogy minden komponens az igényekhez és a költséghatékonysághoz leginkább passzoló node-ra kerüljön.
A 18A körüli sikerek mindenképpen növelhetik az iparági bizalmat az Intel Foundry felé, viszont az igazi, megrendelést is eredményező bizalom akkor alakulhat ki, ha költségek, kihozatali arány, teljesítmény, illetve stabilitás terén is kellően ütőképesnek bizonyul az új gyártástechnológia.