Az Intel a várakozásoknak megfelelően végre lerántotta a leplet az első olyan processzorról, amely a vállalat legfrissebb, 18A névre keresztelt gyártástechnológiáját használhatja, és számos téren is több újítást tartalmaz annak érdekében, hogy még versenyképesebb lehessen a noteszgépek piacán. A lenti kép alapján a Panther Lake meglehetősen ígéretes terméknek tűnik, de hogy élseben mire képes, az majd csak később, az első független tesztek megjelenésével, valamikor a következő év elején derülhet ki.
A Panther Lake SoC folytatja a Meteor Lake által megkezdett utat, amit aztán a Lunar Lake is követett, vagyis több chipletből áll, ezek az adott igényekhez legjobban passzoló gyártástechnológiákkal készülnek, méghozzá az Intel vagy a TSMC műhelyében. Az új SoC egységek az Intel legfrissebb architektúráit használhatják mind CPU-, mind pedig iGPU-fronton, de ezeken felül számos olyan fejlesztés is lapul a fedélzeten, amelyek segítenek a teljesítmény és a fogyasztás optimalizálásában
Milyen alapvető verziók érkeznek?
A Panther Lake SoC egységek háromféle kivitelben kerülnek forgalomba, már ami a lapka felépítését illeti. A könnyű és vékony noteszgépekbe szánt verzió esetében 4 P-Core, 4 LPE Core, illetve egy 4 Xe maggal ellátott iGPU áll rendelkezésre. Egy szinttel feljebb, a nagyobb CPU teljesítményt igénylő kategóriákban már 4 P-Core, 8 E-Core, 4 LPE-Core, illetve ugyanaz a 4 Xe maggal ellátott iGPU fogható munkára.
A csúcsot a harmadik verzió képviseli, amelynél már 4 P-Core, 8 E-Core, 4 LPE-Core, illetve egy 12 Xe maggal ellátott iGPU lapul a fedélzeten. Utóbbi jelentősen gyorsabb lesz, mint a Lunar Lake-nél alkalmazott verzió, valamint processzorteljesítmény terén is érezhető előrelépésre számíthatunk.
Mely csíkszélességekkel készülnek az egyes lapkák?
A Panther Lake SoC összesen három darab lapkát tartalmaz majd, amelyek közül a Compute Tile tartalmazza a P-Core és az E-Core részleget, ez az Intel 18A gyártástechnológiájával készülhet. A GPU Tile a fentiek alapján 4 vagy 12 darab Xe magot vonultathat fel: a 4 Xe maggal szerelt változat az Intel 3, míg a 12 Xe maggal ellátott kiadás a TSMC N3E gyártástechnológiája köré épül. Rendelkezésre áll még a PCT/PCH lapka is, ami viszont már a TSMC N6 csíkszélességét használja, fedélzetén pedig jelen van minden szükséges vezérlő, beleértve a memóriavezérlőt, az adattárolók vezérlőit, a Thunderbolt és WiF-i vezérlőt, illetve a Bluetooth vezérlőt is.
A 18A gyártástechnológia újításai
Az Intel legfrissebb gyártástechnológiája körül korábban több nehézség is felmerült, ám ezeket a jelek szerint sikerült leküzdeni, így csatasorba állhat a 18A, ami egyébként a harmadik negyedév óta már kisebb volumenben rendelkezésre is áll a megrendelt chipekhez. A 18A csíkszélesség egyik nagy újítása a RibbonFET tranzisztor-technológia alkalmazása, ami Gate-All-Around felépítéssel büszkélkedik. Az eddig széles körben alkalmazott FinFet-hez képest most nem vertikális, lamella-szerű felépítést alkalmaznak, hanem horizontális sávokból álló vezetőrétegeket, amelyeket minden oldalról átölel a vezérlést végző Gate (Kapu) elektróda.
Ezt a technológiát az Intel mellett a Samsung és a TSMC is beveti, ám szélesebb körben a jelek szerint elsőként az Intel alkalmazhatja majd. A speciális dizájn jóvoltából a tranzisztor kapcsolása hatékonyabban, kisebb szivárgási áram mellett történhet, ami az új felépítés mellett a továbbfejlesztett anyaghasználatnak és a rövidebb kapuelektródáknak köszönhető, így könnyebb fenntartani a magas teljesítményt, miközben tovább csökkenthető az üzemi fogyasztás.
A RibbonFET tranzisztorok nem a szokványos áramkörbe illeszkednek, ahol a jelátvitel és a tápellátás is a felső rétegeken keresztül történik: a PowerVia BackSide Delivery révén a két részt elválasztották, csak a jelátvitel zajlik már a front oldalon, a tápellátás hátulról, külön fémrétegek alkalmazásával történik, ami jótékonyan hat a tápellátás stabilitására és tisztaságára, valamint jobb frekvencia-skálázást is lehetővé tesz.
Az új elrendezés révén a front oldalon kisebb a zsúfoltság is, kevesebb vezetőre van szükség, illetve csökken a tranzisztor és a tápforrás közötti távolság is, ami segít az ellenállás csökkentésében és segít a stabil feszültségszint fenntartásában akkor is, ha gyors kapcsolási sebességekkel dolgozik a rendszer. Az energiahatékonyság ellett tehát a teljesítményre és a helykihasználásra is jótékonyan hat az újítást.
A tokozás felépítése, a lapkák közötti kommunikáció
A Panther Lake SoC egységek a Foveros-S technológiát használják, ami összekapcsolja a processzormagokat, az iGPU-t, illetve a klasszikus értelemben vett PCH-t a lapkán beül. A monolitikus felépítés helyett tehát ezúttal is csempés dizájn áll rendelkezésre, így össze lehet rakni az aktuális igényeknek megfelelő lapkákat, amelyek a hozzájuk leginkább passzoló gyártástechnológiával készülhetnek. Ez a koncepció segít a kihozatali arány maximalizálásában, valamint a lapkák elérhetőségét is javíthatja, ugyanis több gyártónál, többféle gyártástechnológiával készülhetnek, azaz a gyártás jobban eloszlik.
A Panther Lake az Intel második generációs skálázható összekötő technológiáját használja, ami az említett lapkákat egy koherens rendszerré alakítja, ezáltal a SoC úgy viselkedhet, mintha egy klasszikus monolitikus chipről lenne szó, a különböző gyártástechnológiákkal készül lapkák közötti kapcsolat is kiszámítható, konzisztens késleltetéssel folyik, ami nagy előny. A második generációs megoldás az Intel szerint nagyobb adatátviteli sávszélességgel és alacsonyabb késleltetéssel dolgozik, mint első generációs társa, valamint az adatok mozgatásához használatos energia is csökkent, ami segít az energiahatékonyság emelésében. Ez, vagyis a skálázható összeköttetés lehetett a felelős abban, hogy az Arrow Lake végül hiába mutatott jól papíron, az összekötő gyengeségei miatt mégis lassabb lett a vártnál.
A gyorsítótár-alrendszert is optimalizálták annak érdekében, hogy jobban passzoljon a vegyes terhelés jelentette kihívásokhoz. A megosztott harmadszintű gyorsítótár, ami a Compute Tile fedélzetén található, gyorsabb belső hozzáféréssel dolgozik és magasabb asszociativitással rendelkezik, plusz közvetlenül is kapcsolódik egy új memória-oldali gyorsítótárhoz, amiről később még említést teszünk. Utóbbi nagyban hozzájárul, hogy az egyes lapkák közötti adatmegosztás sokkal hatékonyabb és gyorsabb legyen, kevesebbszer kelljen a fő rendszermemóriához kapcsolódni, ezáltal a feladatvégzés is gyorsul. Rendelkezésre áll még egy egységes memória összekötő rendszer is, ami egyetlen címteret használ minden nagy hardverblokkhoz, vagyis a processzormagokhoz, az iGPU-hoz, az NPU-hoz, illetve a képjel-feldolgozóhoz (IPU) is. A megosztott adatokhoz mindegyik említett komponens hatékonyan hozzáférhet, nincs szükség külön másolgatásokra és szinkronizációs bufferek használatához. Ez az áttekinthetőség és egységesített működés nagyban hozzájárul ahhoz, hogy el lehessen kerülni a felesleges memóriaműveleteket, illetve a késleltetést is javítja a vegyes munkafolyamatoknál, legyen szó videófeldolgozásról, vagy AI bevonásával gyorsított műveletekről.
A hatékonyabb működést egy könyvtár-alapú protokoll segíti, ami megjósolja, mely gyorsítótár-szeletekben lehet legnagyobb eséllyel a kívánt adat, ami jótékonyan hat a munkavégzésre, illetve csökkenti a felesleges adatforgalom mennyiségét és a fogyasztást is. A rendszert úgy alkották meg, hogy az skálázódjon, vagyis magasabb processzormag-számokhoz és bonyolultabb SoC dizájnokhoz is passzol.
A lapkák közötti kommunikáció sűrű és rövid összeköttetéseken keresztül zajlik a Foveros alap lapka használata mellett, azaz kvázi olyan késleltetés kínál, mintha monolitikus dizájnról lenne szó.
A processzormagok
A Panther Lake SoC esetében a processzormagok közül a P-Core részleg a Cougar Cove, az E-Core és az LPE-Core részleg pedig a Darkmont architektúra köré épül. Ezek mindannyian a Compute Tile fedélzetén foglalnak helyet, az LPE Core részleg sem a PCH-re karült, hanem a többi társa mellé. A kapcsolat egy egységesített gyűrűs buszon keresztül zajlik, ami megosztott memória- és gyorsítótár-erőforrásokat jelent, így a magtömbök közötti kommunikáció hatékonyabban, alacsonyabb késleltetés mellett történhet.
A Lion Cove helyére lépő Cougar Cove esetében a változtatások főként az energiahatékonyság növelését szolgálták, nem a magasabb órajelek elérését. Ennek megfelelően a Front-End át lett dolgozva, így az utasítások folyamat stabilabb, az ütemező pedig hatékonyabban osztja ki a munkát a végrehajtó egységeknek, kevesebb a megakadás. A belső felépítést azzal a szemlélettel optimalizálták, hogy egyensúly lehessen a teljesítmény és a fogyasztás között, ennek eredményeként az órajelenként végrehajtható műveletek szám 5-10%-kal emelkedett, a 18A újításai révén pedig hosszabb ideig lehet fenntartani a magasabb teljesítményt, miközben a fogyasztás alacsonyabb. Ezeknél a processzormagoknál 256 KB-nyi elsőszintű, illetve 3 MB-nyi másodszintű gyorsítótár jut egy magra.
A Darkmont architektúra, ami a Crestmont helyére érkezik, az E-Core és az LPE-Core részleget táplálja. Itt szélesebb futószalagokat használnak, gyorsultak a vektor végrehajtó egységek, illetve az out-of-order window is nagyobb lett annak érdekében, hogy az órajelenként végrehajtható műveletek száma emelkedjen, de a fogyasztás a korábbi szinten maradhasson. Az elsődleges cél az volt, hogy a P-Core és az E-Core részleg közötti teljesítménykülönbséget tovább csökkentsék, ezáltal ugyanis több munkafolyamat maradhat az E-Core részlegen anélkül, hogy a reszponzivitás romlana, ezáltal növelhető az energiahatékonyság, ami a mobil platformok esetében egy kulcsfontosságú szempont. Az E-Core részleg esetében az elsőszintű gyorsítótár magonként 96 KB-os kapacitással bír, míg a másodszintű gyorsítótár magtömbönként 4 MB-os.
Fejlődő Thread Director, extra gyorsítótár
Ahhoz, hogy a processzormagokban rejlő lehetőségeket hatékonyan ki lehessen aknázni, szükség van egy „karmesterre is”, ami nem más, mint a Thread Director. A továbbfejlesztett megoldás még részletesebben tudja jelezni az operációs rendszer felé az egyes szálakhoz tartozó paramétereket, legyen szó késleltetésről, vagy éppen gyorsítótár-kihasználtságról, ezáltal az operációs rendszer hatékonyabban rendelheti az egyes programszálakat azokhoz a processzormagokhoz, amelyekhez azok leginkább passzolnak. A kiválasztás alkalmával most már szempont az energiahatékonyság és a reszponzivitás, azaz a válaszkészség alakulása is, ami javítja a több szálon futó munkafolyamatok futását, illetve az AI-hoz kapcsolódó munkafolyamatokra is pozitív hatást gyakorol.
Nagyon fontos összetevő a memória-oldali gyorsítótár, amit az Intel csapta Home Agent nével vezet be. Ez lényegében egy egységes gyorsítótár, ami 8 MB-nyi kapacitással bír, és amit minden főbb komponens képes elérni. A nagysebességű bufferként viselkedő Home Agent előnye az, hogy az egyes hardverkomponensek közvetlenül tudnak rajta keresztül adatokat megosztani és cserélni, nincs szükség külön utat tenni a rendszermemória felé, ami növelné a késleltetést és rontaná a teljesítményt. Ez a gyorsítótár sok esetben jöhet jól, például akkor, ha webkamera streamet kezel a rendszer, ugyanis a gyorsítótár felhasználásával csökkenthető a késleltetés és a fogyasztás is. A vállalat szakemberei vizsgálják, mely egyéb felhasználási módoknál nyújthat segítő jobbot az újítás, már ami a teljesítmény növekedését és az energiahatékony javulását illeti.
Az iGPU részleg
A Panther Lake generáció tagjai immár a Celestial, azaz Xe3 sorozatú GPU-architektúra köré épülnek majd, ami az Xe2-höz képest több területen is újítást hoz. Egyrészt növekszik a számítási sűrűség és a gyorsítótárak kapacitása, másrészt viszont szélesebbek a vektor és a mátrix egységek, ami segít a teljesítmény növelésében. Az iGPU kétféle kiépítésben érkezik: a kisebbik az Intel 3 gyártástechnológiájával készül és 4 Xe magot tartalmaz, míg a nagyobbik már a TSMC N3E gyártástechnológiáját használja és 12 Xe magig skálázódik. Architektúra tekintetében mindkettő egyforma, erőforrások terén viszont lényeges a különbség. Mindkét esetben a Compute Tile mellé kapcsolódik a GPU Tile, méghozzá a Foveros segítségével, vagyis magas adatátviteli sávszélességgel és alacsony késleltetéssel zajlik a kommunikáció.
Az új iGPU esetében minden egyes Xe3-as mag fedélzetén nyolc vektormotor, nyolc mátrix motor, valamint egy dedikált Ray-Tracing egység foglal helyet. A megfelelő terhelés-elosztásnak, illetve az optimalizált szál-elosztásnak köszönhetően magasabb kihasználtság mellett üzemelhetnek az egyes Xe magok, ami segít a teljesítmény növeléséhez. Jelentős előrelépés, hogy az INT8 és az FP16 számítási teljesítmény esetében egyaránt duplázódás következett be, amiből elsősorban a mesterséges intelligenciára támaszkodó feladatok profitálhatnak majd, mind például az XeSS Frame Generation funkció, amiről korábban már pletykáltak, és ami végül tényleg elérhetővé válik.
Az Xe3 alapú GPU esetében nőtt a gyorsítótár kapacitása, ami azt jelenti, hogy a 4 Xe maggal felvértezett verziónál 4 MB-nyi, míg a 12 Xe maggal ellátott kiadásnál már 16 MB-nyi L2 Cache áll rendelkezésre. Ez azt jelenti, hogy a kisebbik iGPU-nál magonként 1 MB-nyi, a nagyobbiknál pedig magonként 1,5 MB-nyi gyorsítótárat lehet munkára fogni.
Fejlődtek az RT magok is, amelyek nagyobb teljesítménnyel dolgozhatnak és a BVH gyorsítótár kapacitását is bővítették, ami gyorsulást hozhat a különböző játékok alatt. Ezzel egy időben különböző fix funkciós blokkokat is beépítettek, amelyek ugyan csak bizonyos feladatokra használhatóak, azokat viszont nagyon kis fogyasztás mellett, hatékonyan végzik el, így a lapkaterület kihasználása is jobb lett.
Az XeSS 2 technológia támogatása természetesen továbbra is jelen van a fedélzeten, ez viszont kiegészült az AI alapú képkocka-generálás (Frame Generation) képesésével, így az Nvidia után immár az Intel térfelén is működhet hasonló megoldás, már csak az AMD maradt ki ebből a lehetőségből.
Teljesítmény terén arra számíthatunk, hogy a 12 Xe maggal ellátott verzió nagyjából 50%-kal lesz gyorsabb azonos fogyasztás mellett, mint a Lunar Lake Xe2 alapú iGPU-ja, ami nem hangzik rosszul. A 4 Xe maggal ellátott verziónál ehhez képest az energiahatékonyság növelése volt a fő szempont, miközben a nagyobbik modellre jellemző funkcionalitást is megtartották. Fontos még megemlíteni, hogy az iGPU-hoz kapcsolódó médiamotor is fejlődött, az most már támogatja a Sony XAVC formátumút, valamint 10-bites támogatást kínál az AV1 és AVC kodekek mellé.
Az NPU
Az ötödik generációs neurális feldolgozó egység (NPU) lényegében ott folytatja, ahol a Lunar Lake esetében abbahagyták, vagyis 48 TOPs teljesítmény áll rendelkezésre, illetve a funkcionalitás is megmaradt. Az új gyártástechnológia révén csökkent viszont az NPU által elfoglalt hely mennyisége, ami segít a költségek csökkentésében, hiszen a felszabadult helyet egyéb komponensek vehetik igénybe.
A cél az volt, hogy az NPU minél költséghatékonyabb lehessen, ezáltal jelen lehessen az összes új modell fedélzetén, ami segít abban, hogy az NPU által gyorsított szoftveres funkciók tábora tovább gyarapodjon. Ez feltétlenül fontos ahhoz, hogy még több fejlesztő szálljon fel az AI vonatra, hiszen így bővül a felhasználási lehetőségek köre.
Nem változott az sem, hogy az alapokat továbbra is az OpenVINO futtatókörnyezet adja, amelynek köszönhetően a különböző feladatokat könnyedén el lehet osztani a rendelkezésre álló CPU, GPU és NPU között, attól függően, melyiken a leghatékonyabb a futás, melyik biztosítja a legalacsonyabb késleltetést, és hogy lesz a lehető legjobb az energiahatékonyság. A Panther Lake továbbra is rendelkezik DirectML, Windows ML, illetve ONNX támogatással is.
Az IPU, azaz a képjel-feldolgozó egység
A Panther Lake fedélzetén helyet kapott az IPU 7.5 is, ami közvetlenül kezeli a beérkező videó jeleket, a megosztott összekötőn keresztül pedig kapcsolatban van a Compute Tile fedélzetén lévő Home Agent gyorsítótárral is, amiről korábban már szó volt. Az IPU így nemcsak hatékonyabban üzemelhet, de képes megosztani a képkockákat az NPU-val vagy a GPU-val annak érdekében, hogy azok további finomításokon mehessenek keresztül, ha szükséges. Az IPU több kamerát is képes kezelni, rendelkezik HDR támogatással, illetve hardveres gyorsítása révén képes csökkenteni a CPU vállára nehezedő terhet is.
Maga az IPU is képes különböző optimalizációkat végezni a videójel-folyamon, például tudja módosítani a fehéregyensúlyt és akár zajszűrést is bevethet, a nagyobb számítási teljesítményt igénylő feladatokat viszont az iGPU vagy az NPU felé továbbítja. Az adatok cseréje közvetlenül zajlik az említett extra gyorsítótáron keresztül, ami csökkenti a memória-alrendszerre jutó terhelés mértékét is, valamint segít a fogyasztás alacsony szinten tartásában is.
Az I/O részleg, a klasszikus értelemben vett platformvezérő hub
A harmadik csempe a PCH/PCT, ami a klasszikus platformvezérlő funkcionalitását tartalmazza. Ez a lapka egyebek mellett kapott egy PCI Express 5.0-s hubot, USB4 vezérlőket, illetve Thunderbolt vezérlőt is. Az egység képes kezelni a PCI Express alapú NVMe tárhelyeket is, amelyekhez nemcsak PCI Express 5.0-s, hanem PCI Express 4.0-s támogatás is jár. Azzal, hogy ezek a funkciók egy külön lapkán vannak, egyszerűbbé válik az azonos funkcionalitással rendelkező SoC egységek összeállítása, ugyanis a CPU és a GPU konfigurációtól függetlenül a PCH részleg minden esetben ugyanazokat a képességeket kínálhatja, az Intel szándékaitól függően. Magához a Thunderbolt támogatáshoz persze külső vezérlőre is szükség van, de azt már az adott OEM partner dönti el, hogy Thunderbolt 4-es, vagy éppen Thunderbolt 5-ös támogatást nyújt-e.
A PCH lapka tartalmazza továbbá a memóriavezérlőket is, amelyek ebben az esetben kétféle opciót kínálnak. Egyrészt a könnyű és vékony noteszgépek esetében dönthet úgy az adott OEM, hogy alaplapra forrasztott fedélzeti memóriát használ, méghozzá LPDDR5X szabvánnyal; másrészt a nagyobb teljesítményű, nagyobb házban helyet foglaló rendszereknél választható a DDR5-ös memóriatámogatás, ahol So-DIMM memóriafoglalatok formájában lehet kiaknázni a memória-alrendszerben rejlő lehetőségeket. Elvileg az LPCAMM memóriamodulok használata is megoldott lehet, de erre külön nem tért ki a vállalat. Az biztos, hogy az LPDDR5X memóriachipeknél 9600 MT/s a maximálisan támogatott sebesség és 96 GB a maximálisan támogatott kapacitás, a chipek viszont nem a SoC fedélzetén foglalnak helyet, mint a Lunar Lake esetében, hanem az alaplapon. A DDR5-ös memóriachipeknél már 7200 MT/s a maximálisan támogatott sebesség, a maximális kapacitás pedig 128 GB-nál tetőzik.
A vezeték nélküli kommunikációt a 802.11be, azaz a Wi-Fi támogatás segíti, ami 5 Gbps-os elméleti maximális tempót támogat, méghozzá három frekvenciatartományon belül, így a 2,4 GHz-es, az 5 GHz-es, illetve a 6 GHz-es sáv egyaránt használható lesz. Ezzel egy időben Bluetooth 5.4 támogatás is érkezik, ami ugyanazon a modulon kap helyet, ezáltal kevesebb helyet foglal a dizájn, mint a korábbi, két chipből álló megoldás, és ez az energiafogyasztásra is jótékonyan hat. Érkezik még natív Bluetooth Low Energy Audio támogatás is, ami javítja az energiahatékonyságot, valamint valós sztereó hangzást kínál és multi-stream támogatással is rendelkezik.
Hasznos újítás lesz a Bluetooth 6 Channel Sounding, amelyen keresztül meg tudja majd állapítani a rendszer a Bluetooth eszközök közötti távolságot, méghozzá egészen nagy pontossággal, 10 centiméteres felbontásban. Ehhez a kiküldött és a visszaérkezett jelek elemzésére van szükség, cserébe viszont olyan kényelmi és biztonsági funkciók megvalósítására nyílik mód, mint például a jelenlét alapú eszköz-lezárás: ha a Bluetooth eszközt használó júzer bizonyos távolságra eltávolodik a rendszerétől, az operációs rendszer zárolhatja a gépet, majd ha visszatér a felhasználó, újra használhatóvá válhat a gép. A Whale Peak 2 modul révén egyébként két antennára támaszkodó rendszert használ majd a platform, ezáltal kétszer nagyobb lefedettséget érhet el, illetve kapcsolat is stabilabb lehet, miközben a jelerősség 3 dB-lel növekedhet.
Tápellátás-menedzsment
A hatékony energiafelhasználás érdekében több technológiát is bevet a Panther Lake SoC. Minden egyes lapka képes alacsony fogyasztású állapotba lépni, egymástól függetlenül, míg a Compute Tile esetében lehetőség van arra is, hogy az egyes magcsoportok fogyasztásállapotát egyenként módosítsa a rendszer. Az üzemállapot-váltás a PowerVia jóvoltából stabil feszültség mellett zajlik, ami még finomabb órajel-beállítást tesz lehetővé, méghozzá a késleltetés növelése nélkül. A fejlett vezérlés révén ezek az állapotváltozások a nagy egész figyelembe vétele mellett történnek, vagyis ha a GPU vagy az NPU magas terhelés alatt dolgozik, akkor ezt a rendszer a CPU órajelek csökkentésével ellensúlyozhatja, így az előre meghatározott fogyasztáskeretben maradhat.
A terhelés alakulásának folyamatos monitorozásával dinamikusan változhatnak az egyes lapkák üzemállapotai, ami segít abban, hogy a legaktívabb komponens a lehető legnagyobb teljesítményt adhassa le, míg a többit kicsit visszafogva a tervezett fogyasztáskereten belül maradhasson a rendszer. A vezérlés firmware alapon történik, és arra is lehetőséget ad, hogy már a várható terhelésváltás előtti milliszekundumokban felkészüljön a rendszer a változásra az órajelek és a feszültségek korai finomhangolásával, ezáltal a körülmények már előre igazodhatnak a várható terheléshez. A beállítások finomhangolása az élő szenzoradatok alapján folyamatosan történik, a vezérlés minden lapkától megkapja a szükséges adatokat, így a teljesítményt finoman és hatékonyan, nagyobb lépcsők bevetése nélkül optimalizálhatja a rendszer, ezáltal a terhelésváltások alkalmával nem jelentkezik észlelhető akadás vagy késleltetés-növekedés.
Az energiahatékony működést segítik a korábban már említett LPE-Core típusú processzormagok, amelyek minden esetben négyen vannak. Ezek főként a háttérfolyamatokat, illetve a kis teljesítményigényű feladatokat futtatják, például a hanggal kapcsolatos feladatokat, az értesítéseket, vagy a konkrét háttérszolgáltatásokat. Ezek a magok alacsony feszültség és órajel mellett üzemelnek, így akkor is aktívak maradhatnak, ha a Compute Tile többi részét éppen lekapcsolta a rendszer. A háttérfeladatok alacsony fogyasztású magokra irányított elvégzése révén nincs szükség a többi mag felesleges ébresztgetésére, ami segít a reszponzivitás növelésében, illetve az akkumulátoros üzemidő növelésében is, hiszen a kisebb terheléssel járó feladatokat könnyedén elvégzik ezek a processzormagok.
Hogyan alakul majd a teljesítmény?
Az Intel belsős mérései alapján arra számíthatunk, hogy processzormagok terén az egyszálas teljesítmény 10% körüli mértékben emelkedhet ugyanakkora fogyasztás mellett, míg a több szálas teljesítmény akár már 50%-kal is magasabb lehet, ugyancsak összemérhető fogyasztásszint esetén, a Lunar Lake-hez képest. Amennyiben ez igaz, akkor az energiahatékonyság várhatóan sokkal jobb lesz, mint a Lunar Lake esetében. Maga a Darkmont E-Core részleg várhatóan a Raptor Cove magoknál is jobb teljesítményt kínál, kisebb fogyasztás mellett, és a Cougar Cove P-Core részleg is jobb teljesítményt tud felmutatni, mint elődje.
Az iGPU várhatóan akár 50%-kal is gyorsabb lehet a 12 Xe maggal ellátott példány esetében, míg az energiahatékonysága 40%-kal jobb lehet, mint amit az Arrow Lake-H esetében megszokhattunk. Hogy ez konkrétan mit jelent majd a játékok alatt? Az várhatóan nemcsak a nyers teljesítmény növekedésén múlik majd, hanem azon is, mennyire hatékonyan sikerül munkára fogni a gyorsabb iGPU-t, azaz nagyon sok múlik majd a drivereken is.
Az NPU összességében a Lunar Lake szintjén marad, viszont sokkal kisebb lesz, ezáltal a felszabadult helyet egyéb funkciók biztosítására költheti az Intel, maga az NPU pedig költséghatékonyabb dizájnnal büszkélkedhet. Ennek köszönhetően ugyanaz az NPU gyakorlatilag minden kategóriában helyet foglalhat majd a Panther Lake sorozaton belül, nagyban növelve a fejlesztők által megcélozható felhasználói bázist. Az NPU esetében érdekesség, hogy az INT8 támogatás révén speciális AI feladatok elvégzésére is lehetőség nyílik a korábbinál kisebb memória-felhasználás és alacsonyabb fogyasztás mellett.
Mikor jön a Panther Lake?
A tervek szerint a hivatalos rajtra valóban a CES 2026 alkalmával kerülhet sor, ahogy azt az iparági susmus alapján már sejteni lehetett. A konkrét rajtot követően elkezdhetnek szállingózni a Panther Lake alapú konfigurációk is, amelyek között zömében notebookokat találunk majd, de néhány NUC-szerű kompakt asztali PC is épülhet az új platform köré. A Panther Lake a dolgok jelenlegi állása szerint a normál asztali piacra nem érkezik meg, azaz dobozos processzorként nem lesz elérhető, de ezt az eddigi pletykák alapján már lehetett sejteni.
