Az ASML fejlesztőcsapata már régóta dolgozik azon, hogy az EUV szkennerek teljesítményét jelentősen megnöveljék, ezzel jelentősen növelve az óránként megmintázható szilícium-ostyák számát, amelynek köszönhetően a legyártható chipek száma is emelkedik. Az jelenlegi EUV rendszerek, amelyek 13,5 nm-es hullámhosszú lézerfény és mikroszkopikus méretű olvadt óncseppek segítségével állítják elő az EUV sugárzást, jellemzően 600 W körüli teljesítménnyel dolgozhatnak.
A Reuters szerint a vállalat műhelyében már javában zajlik az 1000 W-os teljesítményű EUV szkennerek fejlesztése is, óriási előrelépést biztosítva kihozatali arány és termelékenység terén: ha minden jól megy, akár 50%-os előrelépés is elérhető lehet az évtized végéig bezárólag. Jelenleg az EUV szkennerekkel nagyjából 220 szilícium-ostyát tudnak elkészíteni egy óra leforgása alatt, az 1000 W-os teljesítményű verziók jóvoltából viszont már 330 szilícium-ostya mintázását is meg lehet majd oldani ugyanennyi idő leforgása alatt, ami valóban 50%-os javulást eredményez. Egy-egy szilícium-ostyán több tucatnyi, vagy akár több száz lapka is helyet foglalhat, vagyis azzal, ha egy óra alatt 50%-kal több szilícium-ostya készül, lényegében a chipek száma is növekszik, azaz az egy chipre jutó gyártási költség csökken, ami mindenképpen előny.
Alapjában véve a 13,5 nm-es hullámhosszú Co2 lézerfény és az apró olvasztott óncseppek találkozásából jön létre az az EUV fényforrás, amit a levilágításhoz, azaz a szilícium-ostya mintázásához használnak. Ezt a fényt speciális lencserendszer segítségével sűrítik össze és pozícionálják a kívánt területre, magukat a lencséket pedig a Carl Zeiss AG gyártja. Ahhoz, hogy a jelenlegi 600 W-os szintről 1000 W-ra lehessen növelni a teljesítményt, az olvadt óncseppek számát meg kell duplázni, ami nagyjából 100 000 csepp/másodperces értéket takar, plusz a korábbi lézerrendszert is ki kell bővíteni, így egy helyett két impulzussal dolgozik a rendszer. Az ASML tervei szerint idővel akár 1500 W-ra vagy 2000 W-ra is növelhető a teljesítmény, ami további előnyökkel jár majd.
Az ASML fejlesztése hatalmas jelentőséggel bír, hiszen a nagy félvezetőipari bérgyártók mind-mind a holland vállalat eszközeit használják, valamint a kínai vállalatok is próbálnak profitálni belőlük, igaz, ők hivatalosan már nem férhetnek hozzá a legmodernebb fejlesztésekhez. Az olyan nagy félvezetőipari gyártók, mint az Intel vagy a TSMC, nagyban függenek a holland ASML eszközeitől. Annak érdekében, hogy az ASML piacvezető pozíciója megmaradhasson, a vállalat legfejlettebb termékeit nem lehet Kínába exportálni, ám ez a jelek szerint nem akadályozza meg a kínai félvezetőipari gyártókat abban, hogy régebbi gépek, vagy nem teljesen legálisan beszerzett alkatrészek segítségével modern gyártóeszközöket építsenek maguknak.
A Huawei élen jár ebben a tekintetben, ugyanis éppen azon dolgozik, hogy országon belüli AI ellátási láncot építsen, amelynek része a Guanlan területén felhúzott félvezetőgyár is. Utóbbi 7 nm-es csíkszélességgel termeli a Huawei chipjeit, és a fejlesztés természetesen nem áll meg a 7 nm-es szinten, az EUV eszközök szegmensébe is szeretnének betörni a kínaiak, és a korábbi információk alapján nem is állnak rosszul ezen a téren – az amerikaiak nagy bánatára.
