A Reuters forrásai szerint Kína egy hatalmas mérföldkőhöz ért a félvezetőipari gyártástechnológiák fejlesztése kapcsán, ugyanis elkészültek az első EUV litográfiát használó szkennerrel, ami segíteni fog abban, hogy modernebb csíkszélességek bevetésével készítsék el különböző chipjeiket, amelyeket országon belül fejlesztettek ki és terveztek meg. Az országban eddig a régebbi DUV rendszerű gépeket használták, az amerikai exportkorlátozások miatt hivatalosan csak ezekhez férhettek hozzá, de ez a jelek szerint nem okozott problémát abban, hogy hozzájussanak az ASML EUV szkennereinek egyes példányaihoz, majd azok működését és felépítését tanulmányozva megalkották első „saját fejlesztésű” EUV szkennerüket.
Az új félvezetőipari gyártóeszköz mértét tekintve akkora, mint az ASML hasonló megoldásai, azaz egy teljes gyártóhelységet elfoglal. Elkészítéséhez arra volt szükség, hogy a kínai mérnökök tanulmányozzák az ASML EUV alapú szkennereinek felépítését és működését, majd ezeket megértve visszafejtették a szükséges részeket, a használtpiacról pedig beszerezték azokat a komponenseket is, amelyekre szükség volt egy „saját fejlesztésű” gép megalkotásához. Az alkatrészek használt ASML gépekből érkeztek, amelyek régebbi modellek voltak, de a célt a jelek szerint így is sikerült elérni. A kínai kormányzat tervei szerint már 2028-tól kezdve készülhetnek az első működő chipek a prototípus felhasználásával.
A projektet a kínai technológiai óriásvállalat, a Huawei vezeti, amely éppen azon dolgozik, hogy helyi Ai ellátási láncot hozzon létre, ezzel biztosítva a hazai piac fejlődését az amerikai korlátozások ellenére is. A Huawei korábban már létrehozott egy speciális üzemet Guanlan térségében, ahol 7 nm-es csíkszélességgel képes kiszolgálni saját fejlesztésű processzorainak gyártását. Erre azért volt szükség, mert elégedetlenek voltak az ugyancsak kínai SMIC korlátozott gyártókapacitásával, ami nem volt elég ahhoz, hogy a Huawei céljai teljesüljenek.
A vállalat éppen ezért saját kézbe vette az irányítást, már ami a szilícium alapú félvezetőgyártást illeti, kezdve az alapanyagok és a vegyi anyagok beszerzésével, a chiptervezésen át egészen a szilícium-ostyák gyártásáig bezárólag. A vállalat ezzel a példa nélküli kezdeményezéssel elérte, hogy az AI ellátási lánc minden komponense helyben fejlődhessen és készülhessen, beleértve a chipeket és az AI modellek fejlesztését is, és most az EUV szkennerek szegmensében is mozgolódnak, amelyekre azért van szükség, mert a fejlettebb csíkszélességek alkalmazásához ezek az eszközök elengedhetetlenek.
Fontos különbség viszont, hogy míg a holland ASML EUV gépei LPP (Laser-Produced Plasma) technológia segítségével állítják elő a 13,5 milliméteres hullámhosszú EUV sugárzást, addig a kínaiak már az LDP (Laser-Induced Dischaege Plasma) technológiát használják ugyanennek a fénynek az előállításához. Az LDP esetében az elektródák között elpárologtatott ón nagyfeszültségű kisülés folyamán plazmává alakul, majd ennek folyamán az elektron-ionok ütközéséből létrejön a 13,5 mm-es hullámhosszú fény. A kínai módszerrel a hírek szerint kisebb EUV gép készíthető, ami magasabb energiahatékonysággal működik és felépítése is kevésbé komplex – összességében segíthet a gyártási költségek csökkentésében.
A prototípussal jelenleg az első szilícium-ostyákat készíthetik, tesztelési jelleggel, az eredmények alapján pedig finomhangolhatják vagy módosíthatják az eszközt, amiben különböző kínai vállalatok nyújthatnak segítséget. Ha az alapok megvannak és kellően stabilak, akkor az új eszköz megbízható működéséről is gondoskodni kell, már ami a felbontást és a kihozatalt illeti, csak ezt követően lehet beintegrálni a meglévő félvezetőipari gyártófolyamatokba.
