A kínai félvezetőipar már eddig is nehézségekkel küzdött, ami nagyrészt az amerikai kormányzat által bevezetett exportkorlátozásoknak köszönhető, ám úgy tűnik, hamarosan még nehezebben boldogulhatnak majd a kínai félvezetőgyártók, ugyanis új megállapodásnak ágyaznak meg a héten az amerikai és a holland kormányzat képviselői. A cél igazából az, hogy az olyan nagy kínai félvezetőipari vállalatok, mint amilyen az SMIC, egyszerűen ne tudják használni fejlett DUV alapú eszközeiket, amelyek a holland ASML műhelyéből származnak, ugyanis az amerikai kormányzat attól tart, a szóban forgó gyártóeszközökkel AI és HPC piaci gyorsítókat, illetve egyéb termékeket is készítenének a kínaiak. A chipeket akár katonai célokra is felhasználhatnák, lényegében ezért is próbál megelőző lépéseket tenni az amerikai kormányzat.

A tervek szerint a holland kormányzat képviselőivel és az ASML vezetésével Alan Estevez és csapata ülhet le tárgyalni még a hét folyamán, azaz magasszintű egyeztetésekről lesz szó. A Reuters értesülései szerint többféle téma is terítékre kerülhet, például bővíthetik azon kínai félvezetőipari vállalatok körét, akiknek nem szállíthat modern gyártóeszközöket a holland ASML, illetve azt is szeretnék elérni az amerikaiak, hogy az ASML ne javítsa és ne tartsa karban a már leszállított gyártóeszközöket, amelyekkel DUV alapon ugyan, de modern csíkszélességek használatára nyílik mód. Amennyiben az amerikai törekvés célt ér és a hollandok valóban nem nyújtanak több szerviz-támogatást a Kínába szállított gyártóeszközökhöz, az óriási érvágás lesz a kínai félvezetőipar számára, lényegében ellehetetlenül.

A korlátozás persze kétélű fegyver, hiszen nemcsak a kínai félvezetőipari vállalatoknak fáj majd, hanem a holland ASML-nek is, mivel a cég karbantartásból származó árbevétele az elmúlt esztendő folyamán 6,07 milliárd dollárt tett ki, ennek egy része Kínából származott. A cég ezzel egy időben akár pereket is kaphat a nyakába azért, mert nem teljesíti szerződésben vállalt kötelezettségeit, ami további anyagi veszteségeket eredményezhet.

Az amerikai kormányzat illetékesei azért szeretnék elérni a fentebb említett korlátozás bevezetését, mert az SMIC és a Huawei együttműködéséből már sikeresen született egy második generációs 7 nm-es csíkszélességgel készülő HiSilicon Kirin 9000S típusú SoC egység, ami az okostelefonok szegmensét veszi célba. A szóban forgó gyártástechnológiát a későbbiekben egyéb chipek, például AI és HPC piaci gyorsítók, illetve kényesebb területeken célzó chipek gyártására is szeretnék bevetni, ezt pedig az USA nem szeretné.

Az aktuális korlátozások értelmében nem lehet olyan gyártóeszközöket és technológiákat exportálni Kínába, amelyekkel 14 vagy 16 nm-es nem-planáris gyártástechnológiával lehet logikai áramköröket gyártani, 128-nál több cellaréteggel rendelkező 3D NAND Flash chipek gyárthatóak, vagy 18 nm-nél fejlettebb csíkszélességet használó DRAM chipek készíthetőek. A 2022-ben bevezetett korlátozáshoz 2023 folyamán Japán, Tajvan és Hollandia is csatlakozott, de már a dél-koreai vezetést is próbálják rábeszélni, az az ország is vezesse be a korlátoásokat.

A fentiek alapján a kínai félvezetőipar körül nagyon fogy a levegő, az új korlátozások kő keményen visszavethetik a fejlődést, amennyiben Kína nem talál valami megoldást a problémára.