Az AMD vezetője, Dr. Lisa Su a következő pár hónap folyamán ellátogathat Tajvanra, ahol egyebek mellett számos partnercég vezetésével találkozhat egy-egy tárgyalás erejéig, így például az ASUS, az Acer, valamint az ASMedia szakembereivel is asztalhoz ülhet.

Noha az összes partnerrel folytatott tárgyalás fontos, az ASMedia kitüntetett szerepkörben van jelenleg, ugyanis a vállalat gyártja az AMD egyes lapkakészleteit, az új, 600-as jelölésű sorozatban pedig gyakorlatilag mindet. A felsoroltakon felül egyéb partnerek felkeresése is szerepel az útiterven, így például a NAN Ya PCB, a Unimucron Technologies és a Kinsus Electronics vezetése is számíthat egy-egy látogatásra – a felsorolt három cég ugyan kevésbé ismert, de fontos komponenseket gyártanak az AMD processzoraihoz és APU egységeihez.

A partnerek mellett a TSMC, vagyis a nagy tajvani félvezetőipari-bérgyártó, aki jelenleg a lehető legmodernebb gyártástechnológiákat kínálja megrendelőinek, szintén célpontja lesz a vezetői körutazásnak. Dr. Lisa Su egyenesen a TSMC vezetőjével konzultálhat, a legfőbb téma pedig az lesz, hogy az AMD szeretné bebiztosítani a szilícium-ostya gyártást, valamint azt, hogy a később készülő termékeihez elegendő gyártókapacitást bocsát rendelkezésére a TSMC – ennek pontos részleteit, és természetesen az árát fogják kidolgozni a megbeszélésen.

Most a 2 nm-es és a 3 nm-es osztályú gyártókapacitás lefoglalása lesz a fő téma, ami azért egy kicsit még odébb van, viszont a megfelelő tervezéshez időben asztalhoz kell ülni. Ráadásul a versenytársakkal is küzdeni kell a gyártókapacitásért, így érdemes mielőbb jó pozíciót kialakítani. Az AMD egyébként elég szépen menetel felfelé a „rangsorban”, már ami a megrendelések mennyiségét illeti, így már most is jelentős megrendelőnek számít, ami akár bizonyos kiváltságokkal is járhat.

Az persze még rejtély, hogy az AMD pontosan melyik 3 nm-es osztályú gyártástechnológiát választja a később érkező APU egységekhez és grafikus processzorokhoz, ám van rá esély, hogy az N3P node lehet a befutó, amelyen valamikor jövőre indulhat meg a termelés.

A gyártástechnológiák mellett a tokozási eljárások is szóba kerülhetnek a TSMC-nél, illetve a SPIL és az Ase Technology szakembereivel folytatott egyeztetéseken is. Ezek között egyebek mellett a CoWoS (Chip-on-wafer-on-substrate), illetve a FO-EB (Fan-out Embedded Bridge) egyaránt jelenlehet, amelyek egy részét már a következő generációs NAVI grafikus processzoroknál, az RDNA 3 alapú NAVI 3x termékeknél is bevetheti a vállalat, ezek a grafikus processzorok ugyanis az eddigi hírek alapján már chipletekből épülhetnek fel.