A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a friss iparági hírek szerint nem számíthat arra 2019 első felében, hogy friss, 7 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorait csúcsra kell járatni a megrendelések miatt. A Commercial Times értesülései szerint ennek elsődleges oka az, hogy az Apple, a HiSilicon és a Qualcomm is kevesebb megrendelést adott le a korábbi egyeztetésekhez képest, így valószínűleg a korábbi, éves árbevételre vonatkozó előrejelzéseit is módosítania kell a cégnek.

A beszámoló alapján a teljes 7 nm-es gyártókapacitás csak 80-90%-is kihasználtság mellett dolgozhat az 2019 első hat hónapjában, ugyanis a mobilgyártók elővigyázatosabban rendelnek, mert az okostelefon-piac telítődni kezd. Az új modellek kiadásához szükséges technológiai fejlesztéseket egyre nehezebb kivitelezni, és főleg azokat a fejlesztéseket nehéz szállítani, amelyek a felhasználók számára indokolhatják a folyamatos telefoncserét.

A TSMC a korábbi bejelentések szerint 2018 végéig 50 lapka esetében éri el az úgynevezett „tape-out” fázist, amelynek keretén belül a tervekből kézzel fogható lapkák lesznek. 2019 végéig további lapkák is igénybe veszik a normál 7 nm-es, illetve az EUV levilágítással kiegészített 7 nm-es gyártástechnológiákat – ezek száma már a 100-at is meghaladja majd. A TSMC várakozásai szerint 2018 negyedik negyedévében a szilícium ostyák gyártásából származó teljes árbevétel több, mint 20%-a érkezik a 7 nm-es lapkák megrendeléseiből, éves szinten pedig közel 10%-ot tehetnek majd ki a 7 nm-es gyártásból befolyó bevételek. A várakozások szerint 2019 folyamán az éves árbevételtöbb, mint 20%-a folyhat be a 7 nm-es csíkszélességgel kapcsolatosmegrendelésekből, igaz, a friss fejlemények fényében valószínűleg változik majd ez a szám, méghozzá negatív irányba.

A TSMC egyelőre nem kommentálta az értesülést, így a gyártókapacitás kihasználtságával kapcsolatos értesüléseket egyelőre pletyka szinjtén érdemes kezelni.