A TSMC rövidesen egy rendkívül fontos igazgatótanácsi találkozót tarthat amerikai földön, amelyen egyebek mellett arról is szó lesz, milyen negatív hatásai lehetnek a Donald Trump által néhány hete bejelentett extra büntetővámoknak, amelyek a tajvani félvezetőgyártó-ipart célozzák 25%-tól 100%-ig terjedő tarifákkal.
Ez a találkozó azért is bír hatalmas jelentőséggel, mert lényegében ez lesz az első olyan igazgatótanácsi megbeszélés és tárgyalás, amire Tajvanon kívül kerül sor, hiszen a vállalat immár az Amerikai Egyesült Államok területén, Arizona államban is rendelkezik üzemmel, ez ráadásul meg is kezdte a tömegtermelést a 4 nm-es osztályú csíkszélességekkel. A TSMC négy évtizedre nyúló történelmében ilyen eseményre eddig még nem került sor, ráadásul nagyon fontos apropója van, ahogy azt az előbb említettük.
A tajvani és a külföldi gyártelepek vezetését összehozó találkozón egyenek mellett Liu Jingqing, a Tajvani Nemzeti Fejlesztési Alap Kezelési Bizottságának igazgatója is jelen lesz, ugyanis ez a szervezet a TSMC legnagyobb részvényese a maga 1,65 milliárd részvényével. Liu időközben már el is hagyta Tajvant 2025.február 8-án, hogy a 2025. február 12-én esedékes találkozón részt vehessen, majd nem sokkal a megbeszélést követően vissza is tér Tajvanra, hogy az igazgatótanács soron következő ülései már a tárgyaláson meghozott álláspontokkal összhangban folyhassanak.
Maga az igazgatótanácsi megbeszélés a Trump által belengetett büntetővámok, illetve az azok által gyakorolt lehetséges hatások mellett szó esik majd a vállalat pénzügyi eredményeiről is, már ami a negyedik negyedéves adatokat illeti, plusz dönteni fognak a 2024-es osztalékfizetéssel kapcsolatos részletekről is.
Annak ellenére, hogy az amerikai kormányzat által tervezett büntetővámok körül meglehetősen bizonytalan a helyzet, a TSMC továbbra is a tőkeberuházások bővítésében gondolkodik az Amerikai Egyesült államokban. A tervek szerint az Arizona területén felépített első üzem mellett egy második és egy harmadik gyáregység is létrejöhet az elkövetkező évek folyamán, amelyek a jelenlegihez képest modernebb csíkszélességeket alkalmazhatnak, például 3 nm-es és 2 nm-es osztályú gyártástechnológiákat. A félvezetőipari bérgyártás mellett továbbra is fontos hangsúlyt fektetnek a fejlett gyártástechnológiák fejlesztésére, valamint a chiptokozó kapacitás bővítésére is. Előbbi a folyamatos fejlődés miatt bír nagy jelentőséggel, míg utóbbi kiemelten fontos annak érdekében, hogy a legyártott lapkákból elegendő mennyiségű kész chip készülhessen.
A TSMC elnöke, C.C. Wei korábban leszögezte, továbbra is kritikusan fontos szempont marad, hogy Tajvanon fejlesszék a tömegtermelést, miközben az Amerikai Egyesült Államok területén bővítik műveleteiket. A fentebb említett megbeszélést követően nincs kizárva, hogy számos részlet lát majd napvilágot az új döntésekkel kapcsolatban, akár közvetlen, akár közvetett forrásból is érkeznek ezek.
