A TSMC az utóbbi időszakban igencsak lendületbe jött, ugyanis csapata sorra fejleszti az újabbnál újabb gyártástechnológiákat. Jelenleg a 7 nm-es csíkszélességé a főszerep a bérgyártói piacon, hiszen ez a gyártástechnológia önmagában 30%-os súllyal esik latba a vállalat félvezetőpiac megrendelései terén. Hamarosan egy újabb gyártástechnológia is tömegtermelésbe állhat, ugyanis az 5 nm-es csíkszélesség, amely EUV levilágítással előállított rétegeket is tartalmaz, a korábbi tervek szerint már az év második negyedévében tömegtermelésbe állhat, azaz már nem kell rá sokat várni.

A DigiTimes beszámolója szerint a színfalak mögött egyéb fejlesztések is zajlanak: a TSMC vezetése a negyedéves pénzügyi eredmények ismertetése során árulták el a befektetőknek, hogy a 2 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatos tanulmányok már megkezdődtek, valamint a kutatással és fejlesztéssel kapcsolatos munka is folyik. Arról egyelőre nem esett szó, hogy az új gyártástechnológia nagyjából milyen előnyöket kínál, illetve a pontos technológiai megoldásokat sem vázolták fel, mindössze a befektetőket informálták, minden remekül halad.

A 2 nm-es csíkszélesség előtt még a 3 nm-es is bemutatkozik majd, amelynél még mindig a FinFET technológiát használják a tranzisztorok esetében. Hogy ez 2 nm-en is így marad-e? A jövőben kiderül, ám nincs kizárva, hogy a TSMC is átáll a GAAFET technológiára, amelyről a Samsung gyártástechnológiája kapcsán már említést tettünk. A 3 nm-es csíkszélesség a TSMC háza táján várhatóan 2022-ben állhat tömegtermelésbe, így a 2 nm-es gyártástechnológia csak valamikor ezt követően teheti tiszteletét a piacon, attól függően, milyen kihívásokat tartogat az újítás fejlesztése és bevetése.