A chipipar jelenleg főként szilícium alapú hordozóréteget használ a chipek tokozásánál, ezen keresztül kapcsolódnak az egyes chipletek a tokozáshoz, amelyen keresztül a többi rendszerkomponenssel is kommunikálhat az adott SoC. Nemrégiben már felvetődött annak lehetősége, hogy a megszokott hordozóréteget, azaz szubsztrátumot szilíciumról üvegre cserélik, ugyanis az üveg számos pozitív tulajdonsággal rendelkezik, de akkoriban még úgy tűnt, az üveg tokozású chipek megjelenésére még várni kell egy picit. A legfrissebb beszámolók alapján a Samsung felpörgette a fejlesztést, amelynek köszönhetően már akár 2026 folyamán megindulhat az újfajta chipek sorozatgyártása, ezzel pedig beelőzhetik az Intelt is.
A Samsung Electro-Mechanics által fejlesztett üveg hordozóréteg alkalmazásához természetesen megfelelő gyártósori felszerelés, megfelelő technológia, illetve megfelelő alapanyagok is szükségesek. Az aktuális tervek szerint a kísérleti termelést végző gyártósorok felszerelése már idén szeptemberben megtörténhet, a negyedik negyedévben pedig a kísérleti termelés is beindulhat, vagyis az eredeti ütemtervhez képest egy negyedévvel hamarabb elkezdhetik az újfajta hordozóréteg tesztelését. A vállalat szakemberei szerint az üveg hordozóréteg alkalmazása már 2026 folyamán megindulhat a felsőkategóriás SiP (System-in-Packages) chipeknél, ám ahhoz, hogy megfelelő mennyiségű megrendelésre tehessenek szert a partnerektől, a technológia bemutatására már 2025-ben sort kell keríteni.
Ahhoz, hogy a bonyolult chipek gyártásához használatos üveg hordozóréteget megbízhatóan és hibátlanul alkalmazni lehessen, a vállalatnak megfelelő mennyiségű tapasztalatot kell gyűjtenie ezen a téren, illetve a meglehetősen komplex, több chipletből álló SiP chipek terén is. Éppen ezért döntöttek úgy, hogy a Dél-Koreában, azon belül is Sejong térségében található üzemben hamarabb megkezdik a kísérleti termelést, ez ugyanis egy fontos stratégiai lépés lehet annak érdekében, hogy a vállalat fejlett chiptokozási szolgáltatását népszerűsítsék. A Samsung agresszíven próbál terjeszkedni a félvezetőipari bérgyártók között, ugyanis szeretne piaci részesedést elhódítani riválisától, az Inteltől. Az Intel egyébként szintén dolgozik már a fejlett, üvegrétegen alapuló chiptokozási technológián, ám annak bevetésére majd csak évek múlva keríthetnek sort.
A Samsung beszállítóinak listája már végleges, vagyis ezen a téren minden a terveknek megfelelően halad. A szükséges alapanyagok meghatározó szerepet betöltő vállalatoktól érkeznek, mint a például Philoptics, a Chemtronics, a Joongwoo M-Tech, vagy éppen a német LPKF műhelyéből. Az aktuális listát úgy állították össze, hogy a termelés zökkenőmentes lehessen és a termékek megfeleljenek a Samsung biztonsággal és automatizálással kapcsolatos szabványainak is.
Hogy miért olyan fontos az üveg hordozóréteg bevetése? Azért, mert a tradicionális organikus (szerves) hordozórétegekhez képest az üveg tökéletesen sík, ami segíti a mintázás során a fókusz tökéletes beállítását és rendkívüli strukturális stabilitással rendelkezik az összekötők kialakításához, ami a következő generációs, több chipletből álló SiP chipeknél kritikus fontosságú szempont. Az üvegréteg ráadásul jobb hő- és mechanikus stabilitással rendelkezik, ezáltal sokkal jobb választás a magas hőmérséklet közepette működő chipeknél és a strapabíróságot megkövetelő felhasználási területeknél, például az adatközpontokban.
Az Intelnél az új technológia bevetését 2030-ra terveik, közben az SKC amerikai leányvállalata viszont már 2024 második felében szeretne üveg hordozórétegeket gyártani az ügyfelek számára. A Samsung illetékesei éppen utóbbi miatt is sietnek a piacra lépéssel, hiszen a megfelelő időzítés kulcsfontosságú a sikerhez – és persze az sem mindegy, mennyire megbízhatóan alkalmazható a technológia, vagyis némi kiforrottságra is szükség lesz.
