A különböző modern chipek fejlesztése egyre drágább és nehezebb folyamat, amelynek során egyre nehezebb megoldani a hőmérséklet kordában tartását, már ami a megszokott módszereket és technológiákat illeti, éppen ezért több iparági szereplő is alternatív megoldásokkal kísérletezik. Az egyre komolyabb kihívások természetesen arra is hatással vannak, mekkora gyorsulások következnek be évről évre a processzorok és a grafikus processzorok szegmensében, a TDP keretek pedig lassan emelkednek, ami a megfelelő hűtés megvalósítását is nehezebbé és költségesebbé teheti. Az egyes gyártók és fejlesztők már egy ideje dolgoznak a kihívások leküzdésén, ennek eredményeként a nem is oly távoli jövőben olyan új technológiákat vethetnek be, mint amilyen az ultratiszta üveg, vagy éppen a mesterséges gyémánt. Ezekkel mind a processzorok, mind pedig a gamer videokártyák szegmense új lendületet kaphat, de ezzel egy időben egyéb területeken is kamatoztathatják majd az újításokban rejlő lehetőségeket.
A Wall Street Journal munkatársai éppen ezt a témakört járták körül a minap, amelynek során egyebek mellett az is szóba került, milyen megoldásokkal készül a fenti kihívásokra az Intel, illetve a Diamond Foundry – előbbi ultratiszta üveget vethet be a processzorok szubsztrátumaként, míg utóbbi a mesterséges gyémántból készített ostya mellett tette le a voksát.
A Diamond Foundry, ahogy az a vállalat nevében is benne van, a gyémántok felé indult el, lényegében mesterséges gyémántostyák létrehozásával próbálják leküzdeni a chipipar fejlődését egyre inkább korlátozó kihívásokat. A szilíciumlapkák köré épülő mikrochipekhez használható mesterséges gyémántostya a vállalat egyik illetékese, Matrin Roscheisen szerint igencsak ígéretes, ugyanis a laborban folyó tesztek igen komoly teljesítménynövekedést mutatnak a mesterséges gyémántra alapozó ostya alkalmazása mellett.
A tesztek folyamán egy hivatalosan meg nem nevezett felsőkategóriás Nvidia GPU-t vérteztek fel a technológiával, amelynek hatására a szóban forgó termék a normál állapothoz képest akár háromszor nagyobb teljesítményt is fel tudott mutatni. Ez nagyon impresszíven hangzik ugyan, de a konkrét teszteredményekkel és a tesztmódszerekkel kapcsolatban semmilyen információt nem osztottak meg, ami egészséges gyanakvásra ad okot. Amennyiben tényleg ígéretes a technológia, könnyen lehet, hogy a későbbiekben viszontláthatjuk a következő generációs CPU-k vagy GPU-k fedélzetén. A mesterséges gyémántból álló egykristályos ostya egyébként a hőelosztásra gyakorol pozitív hatást, azaz kitolja a hőkorlátot úgy, hogy a fentebb említett gyorsulás is elérhető általa.
Ezzel egy időben az Intel háza táján is zajlanak a fejlesztések, a gyártó tisztított üveget próbál bevetni a processzorlapkák hordozó rétegeként, azaz a klasszikus szubsztrátum helyett. A tisztított üvegből készített hordozóréteg várhatóan az aktuális évtized második felében juthat szerephez a konkrét, kereskedelmi forgalomban is kapható Intel termékek esetében. A ultratiszta üvegből készített hordozóréteg már nem a hűtésre gyakorol közvetlen pozitív hatást, hanem az energiahatékonyságra. Utóbbi persze a hőtermelést is befolyásolja, hiszen jobb energiahatékonyság mellett a hőtermelés is alacsonyabb lehet, de ez már más kérdés.
Az Intel technológiája az energiahatékonyság javítása mellett a lapkák közötti kommunikációra is pozitívan hat, vagyis összességében ígéretes fejlesztésnek tűnik. Az ultratiszta üvegből készített hordozóréteg a korábbi beszámolók szerint sokkal nagyobb összekötő-sűrűséget eredményez, mint a korábbi anyagok, vagyis ezen a téren akár tízszeres mértékű javulásra is van kilátás, valamint ezzel egy időben a minta-torzítás is 50%-kal alacsonyabb, ami precízebb, pontosabb, magasabb fókuszmélységű levilágítást eredményez, ami precízebb és pontosabb gyártást eredményez.
A fenti technológiák segítségével alighanem újabb mérföldkőhöz érkezhet a chipipar az elkövetkező évek folyamán, illetve az egyes lapkák teljesítménye is jelentősen növekedhet a jelenlegi szinthez képest, hála az újításoknak, amelyekről valószínűleg hallunk még az elkövetkező időszakban.
