Kína félvezetőipara kétségkívül fejlődik és komoly eredményeket ér el, a háttérben viszont számos nehézség lapul, amelyek miatt nincsenek könnyű helyzetben a félvezetőipari szereplők, már ami a következő generációs fejlesztéseket illeti. Erre Kína legképzettebb félvezetőipari vezetői hívták fel a figyelmet, akik rámutattak: a holland litográfiai óriásvállalat, az ASML által fejlesztett gyártóeszközök kínai megfelelői nem elég ütőképesek, ami annak köszönhető, hogy a kínai chipgyártó iparág túlságosan kicsi, töredezett és gyenge ahhoz, hogy önállóan felül tudjon kerekedni az amerikai exportkorlátozások okozta nehézségeken. Ezt az SMIC társalapítója, Wang Yangyuan, a memóriapiacon fontos szereplőnek számító YMTC vezetősége, a chipgyártó eszközöket fejlesztő Naura, illetve a chiptervező szoftvereket készítő Epyrean vezetősége egyaránt hasonlóképpen látja.
A szakemberek szerint az Amerikai Egyesült Államok kormányzata által bevezetett exportkorlátozások három fő területen fojtják meg a kínai félvezetőipart, már ami a fejlesztéssel kapcsolatos lehetőségeket illeti: az elektronikus tervezés-automatizáló szoftverek szegmensében (EDA), a szilícium-ostya gyártás terén, illetve a gyártóeszközök iparágában is – utóbbi területen főként az EUV litográfiával dolgozó szkennerek hiánya okoz gondot, amelyek nélkül 7 nm alatti csíkszélességgel készülő chipek gyártására egyszerűen nincs mód.
A szakemberek az iparági szereplők figyelmét felhívó nyílt levélben egyértelműen fogalmaznak: az iparágnak fel kell hagynia az illúziókkal és fel kell készülnie a küzdelemre, majd azt is hozzátették, hogy a meglehetősen széttagolt közfinanszírozás túl sok, egymással versengő erőfeszítés között osztja el a forrásokat anélkül, hogy eredményeket produkálna.
Kínában éppen most készülnek a 15. ötéves terv bejelentésére, amiről már a következő hét folyamán kiderülhet egy s más. A 2026-tól 2030-ig terjedő időszakra vonatkozó terv részeként nagy figyelmet fordítanak majd a litográfiai fejlesztések segítésére, illetve az EDA szoftverek fejlesztése is kiemelt figyelmet kaphat. A Big Fund III program részeként nagyjából 47,5 milliárd dollárnyi összeget különíttettek el a félvezetőipar fejlődésének segítésére annak érdekében, hogy az ASML és a Synposys eszközeinek kínai megfelelői elkészülhessenek.
Litográfia terén óriási a lemaradás, hiszen jelenleg a legfejlettebb kínai DUV litográfiai szkenner, ami a Yuliangsheng fejlesztett ki, nagyjából az ASML Twinscan NXT:1950i szintjén helyezkedhet el, márpedig utóbbi egy 32 nm-es osztályú csíkszélességekkel dolgozó eszköz, amit még 2008 folyamán készítetek. Ha ezt az eszközt az SMIC be is tudná integrálni a 28 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártási folyamatba 2027-ig bezárólag, a 10 nm alatti csíkszélességek bevetéséhez új szkennerekre lenne szükség és ez több évnyi fejlesztőmunkát igényelne. Noha egy prototípus EUV szkenner már rendelkezésre áll, az eszköz kereskedelmi felhasználásához előbb stabil kihozatali arányt kéne produkálni, ami nem egy egyszerű folyamat – az ASML számára ez közel két évtizednyi munkát vett igénybe saját prototípusánál.
Az ASML-nek ráadásul nemcsak saját tudásbázisa állt rendelkezésre, hanem egy meglehetősen szerteágazó beszállítói lánc, ami 5000-nél is több alvállalkozóból áll, valamint több évtizednyi adatot is felhasználhattak, amelyek a tömegtermeléssel kapcsolatos tapasztalatokat tömörítik. Ezeket a körülményeket nem tudják biztosítani a kínaiak, hiába próbálják visszafejteni a kész eszközök alapján a technológiákat és a módszereket.
Azt sem szabad azért elfelejteni, hogy bizonyos területeken nagyon is eredményes a kínai ipar, a Naura például globálisan a 10 legnagyobb félvezetőipari gyártó közé tartozik árbevétel alapján, litográfia terén azonban még mindig hatalmas lemaradásban van a kínai ipar, és ezen a széttagolt támogatási rendszer csak ront.
