Az Intel és a Micron útjai hamarosan véglegesen szétválnak, ugyanis a Micron nemrég jelentette be, 1,3-1,5 milliárd dollár közötti összeget fizet az Intel tulajdonrészéért, így rövidesen a Micron irányítása alatt működhet tovább az IMFT. Az Intel a korábbi hírek szerint a következő év közepéig tovább gyárthatja 3D XPoint alapú memórialapkáit a Utah állam területén, Lehi városában található üzemben, a legfrissebb információk alapján azonban jövő év októberének végéig lesz erre lehetősége. Utána persze vagy saját üzemet kell építenie, vagy meglévő gyárait kell felkészítenie a 3D Xpoint lapkák gyártására.
A jelek szerint újabb gyár építésében egytálalán nem gondolkodnak az Intelnél, ugyanis a NAND Flash piacon tapasztalható túlkínálat miatt nincs értelme – az alacsony árak miatt így sem termelődik profit ezen a területen. A helyzetet a gyártókapacitás optimalizálásával próbálja javítani a vállalat, csak úgy, ahogy riválisai is. NAND Flash lapkák terén tehát nem lehet kapacitásnövelésre számítani, a 3D Xpoint lapkák gyártásához pedig egyik meglévő üzemét használhatja fel a vállalat. A FAB 68-as gyáregység, ami Kínában, egészen pontosan Dalian területén található, 2010 óta áll szolgálatban. Itt most 3D NAND Flash lapkákat gyártanak, amelyek 64 vagy 96 cellaréteggel rendelkeznek, de már a következő generációs technológia is készül, ami 100-nál is több aktív cellaréteggel büszkélkedik majd. A vállalat ezekkel a fejlesztésekkel próbálja csökkenteni a gyártási költségeket, ez a stratégia pedig az elkövetkező évek folyamán is folytatódni fog.
A 3D Xpoint lapkák első és második generációját még egy darabig a Lehiben található IMFT üzem termeli majd, de már a harmadik generációs lapkák fejlesztését is megkezdték az Új-Mexikóban található Fab 11X üzemben. Az új lapkák várhatóan a Fab 11X és/vagy a Fab 68 gyártósorain készülhetnek, sorozatgyártásuk pedig jó eséllyel 2021 folyamán indulhat meg. A 3D XPoint lapkák gyártása miatt a 3D NAND kapacitás egy részéről jó eséllyel le kell mondani, ez azonban idővel segíteni fog a 3D Xpoint alapú termékek további terjedésében, valamint a gyártási költségek csökkentésében is. Az egyelőre rejtély, ez pontosan milyen hatást gyakorol majd a 3D NAND gyártásra, de idővel ez is kiderül.
Ugyanakkor 3D NAND téren is újabb lépésekre lesz szükség, hiszen a 3D XPoint lapkával szerelt termékek egy ideig még nem igazán válthatják le a 3D NAND alapú adattárolókat, így a 3D NAND Flash gyártásra még évekig szükség lehet. Most pedig, hogy az Intel kilép az IMFT-ből, újabb partner után nézhet a vállalat, így ugyanis felgyorsítható a fejlesztés és a gyártási költségek is optimalizálhatóak. Hogy lesz-e új gyártópartner, és ha igen, mikor? Erre idővel egészen biztosan választ kapunk.
