A JEDEC egy rendkívül fontos fejlesztés végéhez közeledik: az utolsó simításokat végzik a második generációs SOCAMM memóriaszabványon, ami a SOCAMM2 nevet viseli és első generációs társához hasonlóan elsősorban az üzleti platformokat veszi célba, azaz az AI és HPC piaci gyorsítók szegmensében juthat szerephez.
Az első generációs SOCAMM szabvány kifejlesztésében aktív szerepet vállalt az Nvidia, a Samsung, a Micron, illetve az SK hynix csapata is, majd a törekvést a JEDEC is felkarolta így hivatalos memóriamodul-szabvány lett belőle. Az első generációs verziót az Nvidia végül nem alkalmazta kereskedelmi forgalomba szánt platformokon, a szeptemberi hírek szerint az első generációs SOCAMM memóriamodulok nem váltották be a hozzájuk fűzött reményeket, így rögtön a második generációt képviselő SOCAMM2 memóriamodulok bevetésére kerülhet sor, amelyek gyorsabbak lesznek első generációs társaiknál, így nagyobb teljesítményt érhetnek el a velük felszerelt platformok is.
Lényegében ennek az új memóriamodul szabványnak a fejlesztése ért a célegyenesbe, ugyanis a JEDEC szakemberei bejelentették, rövidesen elérhetővé válik a SOCAMM2 memóriamodul-szabvány végleges változata, ami a JESD328 név alatt fut majd, és ami új lehetőséget kínálhat az iparági szereplők számára. A Small Outline Combression Attached Memory Module elsősorban azért fontos, mert egy alacsony profilú, memóriabővítést lehetővé tevő megoldásról van szó, ami LPDDR5 vagy LPDDR5X típusú memóriachipek köré épülhet, így alacsony energiafogyasztás, magas memória-sávszélesség, illetve magas energiahatékonyság mellett szolgálhatja ki a következő generációs AI és HPC szervereket.
A modul felépítése lényegében nem változik, viszont az érintkezőnként elérhető maximális adatátviteli sávszélesség jelentősen emelkedik, így az a korábbi 8533 MT/s helyett 9600 MT/s szinten helyezkedhet el. A kompakt házak és nagysűrűségű nyomtatott áramköri lapok alkalmazását segítő SOCAMM2 memóriamodul-szabvány jóvoltából nagy memóriakapacitással és nagy memória-sávszélességgel lehet kiszolgálni a következő generációs AI-központú platformokat. A SOCAMM2 nemcsak sebesség terén hoz növekedést, hanem bevezeti az SPD (Serial Presence Detect) használatát is, ami a memóriamodul azonosítását és a telemetriát egyaránt segíti, ezáltal biztosítva a kompatibilitást és az üzleti-szintű megbízhatóságot.
A SOCAMM2 memóriamodulok a nyomtatott áramköri lap síkjával párhuzamosan foglalnak helyet a rendszerben és a hátoldalukon található érintkezőkön keresztül kapcsolódnak az alaplapi felülethez, méghozzá a fenti metódus szerint. A modulokat M2-es csavarok rögzítik az alaplaphoz, az érintkezőszigetek pedig összenyomás révén valósítják meg a fizikai és elektronikai kapcsolatot.
Az új memóriamodulok pontos tulajdonságait részletező szabvány végleges változata rövidesen elérhetővé válhat a partnerek számára, a következő generációs AI szerverek fedélzetén pedig már találkozhatunk SOCAMM2 memóriamodulokkal.
