HBM-fronton éppen nemrégiben érkeztek hírek a legújabb HBM3E típusú memórialapkákról, amelyekkel nemcsak még nagyobb adatátviteli sávszélesség elérésére van mód a gyorsulás jóvoltából, de az egyes chipszendvicsek kapacitása is érezhetően emelkedett. Ez összességében jótékonyan hat majd a következő generációs AI és HPC piaci gyorsítókra, amelyek fedélzetén már ezek a chipszendvicsek dolgozhatnak. Noha a HBM3E memória még csak bontogatja szárnyait, a háttérben már a legújabb, HBM4 szabványú memóriachipekkel kapcsolatos munka is folyik, legalábbis erre enged következtetni a Seul Economy friss beszámolója, amely a HBM4-es memórialapkákkal foglalkozik.
A HBM, azaz a High-Bandwidth Memory szabvány elég sokat fejlődött kevesebb mint 10 esztendő alatt. A jelek szerint a HBM4 érkezésével óriási ugrásra számíthatunk effektív memória-sávszélesség terén, ugyanis a 2015 óta minden HBM szabványnál alkalmazott 1024-bites memória-adatsínt leválthatják, helyét pedig egy kétszer szélesebb megoldás, a 2048-bites memória-adatsín veheti át. Ez természetesen azt is jelenti, hogy az effektív memória-sávszélesség duplájára emelkedhet a HBM3E-nél tapasztalható 1-1,15 TB/s körüli szinthez képest, így 2-2,30 TB/s körüli memória-sávszélesség elérésére nyílhat lehetőség. Ez a sebesség persze az egyes memóriachip-szendvicsekre vonatkozik, amelyekből jellemzően több foglal helyet egy-egy GPU fedélzetén.
Vegyük alapul az Nvidia egyik legnépszerűbb AI és HPC piaci gyorsítóját, a H100-as megoldást, amelynek fedélzetén összesen hat darab 1024-bites HBM memóriaszendvics foglal helyet. A hat darab chip összesen 6144-bites memória-adatsínt használhat, így az effektív memória-sávszélesség egy efféle kivitelnél 3,9 TB/s-os adatátviteli sávszélességet eredményezhet, ha HBM3 alapokról beszélünk. Az egyelőre nem világos, hogy a 2048-bites HBM4-es memóriachip-szendvicsekkel a memória-adatsín szélességét is növelik-e, vagy inkább csökkentik a szükséges memóriachip mennyiséget, így hat helyett három lapkaszendviccsel is elérhető lesz a kívánt eredmény.
Nagy kérdés még az is, hogy a 2048-bites memória-adatsínnel rendelkező HBM chipszendvicsek esetében hogyan alakul majd a kihozatali arány, ugyanis a kétszer szélesebb memória-adatsínnel ellátott termékeknél több ezer TSV-t (Through-Silicon-Via) kell létrehozni, ami bonyolult feladat. A beszámolók szerint a Samsung és az SK Hynix mérnökei úgy látják, az új memóriatípus jelentette kihívásokat képesek lesznek megugrani, a kihozatali arány pedig „100%-os” lesz. Utóbbi persze talán kissé optimista kijelentés, de ha tényleg 100% közelében alakul a kihozatali arány, az igen komoly fegyvertény lesz.
A fenti értesüléseket egyelőre érdemes távolságtartóan kezelni, hiszen pletykákról van szó, ugyanakkor az is igaz: nem zörög a haraszt, ha nem fújja a szél.
