A tajvani média érdekes információkra tett szert a TSMC terveivel kapcsolatban, amelyekből kiderül, a vállalat első 1,4 nm-es csíkszélességgel dolgozó üzemének építése már valamikor 2026 folyamán megindulhat. Amennyiben minden a terveknek megfelelően halad, akár már 2027 végén, illetve 2028 folyamán megkezdhetik a chipek termelését, ami mindenképpen jó hír lehet a partnerek számára. Hogy ki lesz az első megrendelő, aki igénybe veheti az új csíkszélességgel dolgozó gyártósorokat? Alighanem a TSMC legnagyobb és legfontosabb ügyfele, az Apple, igaz, ezzel kapcsolatban egyelőre nem állnak rendelkezésre konkrét információk.

Az 1,4 nm-es, vagy ha úgy tetszik, 14 Angstrom-ös gyártástechnológiával dolgozó üzemegység várhatóan Hsinchu városa mellett, a Longtan Science Park területén épülhet fel, ahol a TSMC több üzeme is található. Ebben a térségben a tajvani félvezetőipari bérgyártó jelenleg a 2 nm-es, illetve ennél fejlettebb gyártástechnológiákkal kapcsolatos kutatásokat és fejlesztéseket végző központ építését végzi – gyakorlatilag ennek a központnak a szomszédságában épülhet fel a szóban forgó üzem is. A kutató-fejlesztő központ az aktuális tervek alapján már akár 2025-re elkészülhet, de a további bővítési lehetőségekre is gondoltak a TSMC illetékesei, így valamivel több, mint 158 hektárnyi területet jelöltek ki a környéken erre a célra.

Az egyelőre nem világos, hogy az 1,4 nm-es csíkszélességgel készített szilícium-ostyák előállítási költségei hogyan alakulnak majd, az viszont biztos, hogy a 2 nm-es gyártástechnológiával készülő termékekhez képest ismét drágulás következik be. A korábbi hírek alapján a 2 nm-es osztályú gyártástechnológiával készülő, 300 milliméteres átmérővel rendelkező szilícium-ostyák előállítási költsége a 25 000 dolláros szintet is megközelítheti, azaz majdnem 25%-kal lehet drágább a chipek gyártása a 3 nm-es csíkszélességgel készített termékekéhez képest. Ezek persze becsült adatok, ahogy azt fentebb linkelt hírünkben is említettük. A TSMC gyártókapacitása jelenleg teljes kihasználtság mellett üzemel, így a vállalat vezetése igazából prémiumot is elkérhet az ügyfelektől a számukra szükséges gyártókapacitás lefoglalásakor – lényegében versenyezhetnek is egymással a felek.

Ide kapcsolódik az a hír is, hogy a TSMC háza táján a CoWoS technológiával dolgozó üzemegységek kapacitásának bővítésén dolgoznak, amelyekre az AMD és az Nvidia AI központú termékeihez egyaránt szükség van. Bővítésre egyébként már korábban is sor került, ennek hatására jelenleg havi szinten 12 000 darab CoWoS szilícium-ostya készülhet, ami a tavalyi teljesítménynek nagyjából a duplája. Annak ellenére, hogy az elmúlt évihez képest megduplázták a CoWoS gyártósorok termelőkapacitást, még mindig nem tudja kielégíteni a vállalat az ügyfelek igényeit, ennek megfelelően további bővítésekre lesz szükség, ami újabb tőkeberuházásokat indokol.