A csíkszélesség-fejlesztés folyamatosan zajlik, ennek köszönhetően egyre modernebb és modernebb gyártástechnológiával készülhetnek el az új generációs chipek, amelyek aztán – egyebek mellett – processzorok, gamer videokártyák, okostelefonok, vagy éppen táblák fedélzetén kaphatnak helyet. A csíkszélesség csökkentése nemcsak mérnöki erőforrások terén minősül költséges feladatnak, hanem gyárak és gyártóeszközök tekintetében is, éppen ezért a legmodernebb csíkszélességgel történő gyártás folyamatosan drágul, a drágulás mértéke pedig egyre növekszik, ahogy a csíkszélesség csökken.
Az International Business Strategies elemzői azt próbálták megbecsülni, mi várható a rövidesen érkező 2 nm-es csíkszélesség esetében, már ami a különböző költségek alakulását illeti. A kép eléggé borús: az elemzők szerint a 3 nm-es csíkszélességgel készülő lapkákhoz képest a 2 nm-es gyártástechnológiával legyártott példányok nagyjából 50%-kal többe kerülnek majd, ami igencsak drámai drágulást jelent. Ennek megfelelően a 2 nm-es csíkszélességgel készülő lapkákat tartalmazó, 300 milliméteres átmérővel rendelkező szilíciumostyák ára 30 000 dollárra katapultálhat.
Azok az üzemek, amelyek a 2 nm-es csíkszélesség használatára képes berendezéssel rendelkeznek, és havi szinten nagyjából 50 000 szilícium-ostya gyártásának elindítására képesek, nagyjából 28 milliárd dollárba kerülhetnek majd, vagyis jelentősen drágább lesz az efféle üzemek építése, hiszen a 3 nm-es csíkszélességgel dolgozó, hasonló kapacitással rendelkező gyáregységek még „csak” 20 milliárd dollárba kerültek.
A drágulás mögött főként az EUV levilágítással dolgozó gyártóeszközök borsos ára húzódik, de egyéb összetevők is hozzájárulnak majd ahhoz, hogy a 2 nm-es gyártástechnológiával dolgozó üzemek építése jelentősen drágább legyen – természetesen ugyanakkora termelőkapacitás esetén. Azok a vállalatok, akik folyamatosan a legmodernebb gyártástechnológiákat használják újabbnál újabb SoC egységeik legyártásához, természetesen arra számíthatnak, hogy az emelkedő gyártási költségek miatt az egy chipre jutó bekerülési költség is magasabb lesz.
A 3 nm-es csíkszélességet jelenleg csak az Apple használja kereskedelmi forgalomban is kapható termékeihez, vagyis legmodernebb okostelefonjaihoz és Mac sorozatú konfigurációihoz. A 2 nm-es csíkszélességgel készülő chipek az IBS elemzői szerint jelentősen drágábbak lesznek, mint 3 nm-es társaik, hiszen míg utóbbiaknál egy szilíciumostya legyártása 20 000 dollárba került, addig a 2 nm-es gyártástechnológia alkalmazása mellett ez az összeg már 30 000 dollárra rúghat. Ez természetesen az egyes chipek árait is jelentősen megemeli, ami végső soron a termékek áraiban is érezhető lesz, ám az egyelőre kérdéses, pontosan mekkora drágulást eredményezhet a modern gyártástechnológia, ami 2025 vagy 2026 folyamán válhat elérhetővé.
Az IBS elemzői szerint jelenleg az Apple számára a 3 nm-es csíkszélességgel történő gyártatás chipenként 50 dolláros költséget jelent, ám ez talán egy kissé túlzó lehet. Az Apple legújabb SoC egysége, az A17 Pro az Arete Research munkatársai szerint 100 és 110 négyzetmilliméter közötti kiterjedéssel bírhat, míg az A16 esetében 113 négyzetmilliméter körüli, az A15-nél pedig 107 négyzetmilliméter körüli kiterjedéssel lehet számolni. Ha abból indulunk ki, hogy az A17 Pro kiterjedése nagyjából 105 négyzetmilliméter, akkor egy 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyára 586 ilyen chip férhetne, ha a kihozatali arány 100%-os, ami 34 dolláros chipenkénti költséget jelent. A kihozatali arány esetében sokkal reálisabb a 85%-os szintet alapul venni, de így is „csak” 40 dollár körüli összegbe kerülhet egy-egy chip.
Az IBS elemzői saját számításaik alapján úgy vélik, az Apple 2 nm-es csíkszélességgel készülő chipjei már 85 dollár körüli összegbe kerülhetnek a korábbi 50 dollár helyett. Ha a 30 000 dolláros árat vesszük alapul és a kihozatali arány 85% körüli, akkor egy-egy chip ára durván 60 dollár lehet. Nyilván sok függ az egyedi megállapodásoktól, illetve attól is, az elemzők által emlegetett 30 000 dolláros szilícium-ostya ár mennyire áll közel a valósághoz. Érdekesség, hogy egy másik elemzés alapján a 2 nm-es csíkszélességgel készülő szilícium-ostyák esetében még 25 000 dolláros árral számoltak.
Akárhogy is, az biztos, hogy a gyártási költségek emelkedni fognak, a pontos mérték azonban egyelőre kérdéses. Az okostelefonokban használt SoC egységeknél, ahol jellemzően monolitikus felépítést alkalmaznak, ez igencsak fájó pont, és itt a több chipletből álló dizájn sem olyan magától értetődő, mint a processzorok és a grafikus processzorok szegmensében, hiszen a fejlett tokozási technológiák használata nem olcsó mulatság. A processzorok és grafikus processzorok esetében az AMD már régóta chipletes felépítést alkalmaz, és időközben az Intel is ebbe az irányba indult el. A chipletek jóvoltából minden modulhoz a legmegfelelőbb gyártástechnológia vethető be, így csökkenthetőek a költségek, hiszen a kevésbé jól skálázódó komponenseknél felesleges a legmodernebb gyártástechnológia bevetése – nem profitál belőle annyit a chip, amennyivel többe kerül a gyártás.
