Shop menü

VILÁGELSŐKÉNT NYÚJT MOBILBAN HT TÁMOGATÁST A KIRIN 9000S

Kiderült, hogy mitől lett meglepően erős, és már azt is tudjuk, hogy mekkora fizikai mérettel rendelkezik a lapka.
Szécsi Dániel (DemonDani)
Szécsi Dániel (DemonDani)
Világelsőként nyújt mobilban HT támogatást a Kirin 9000S

A Huawei nem rég mutatta be a Mate 60 szériát, melynek a Mate 60 Pro tagja különösen érdekes lett. Több szempontból is nagyon jól sikerült a készülék, de a legnagyobb figyelmet a Kirin 9000S rendszerchip váltotta ki. Ezzel nemcsak a mobilos oldalak foglalkoztak az utóbbi időben, mivel finoman szólva is rejtélyes termékről van szó, és most újabb információkat tudhattunk meg róla.

Korábban már volt egy hírünk, amiben részletesen foglalkoztunk a Kirin 9000S architektúrájával. Már akkor az első teszteredmények ismeretében beszélhettünk arról, hogyan épül fel a chip, és voltak furcsaságok. A HiSilicon csapat által tervezett lapka nem különösebben magas órajelen üzemel, és régebbi processzormagokat használ. Nem tudni, hogy milyen gyártási eljárással készül, de az egészen biztos, hogy a TSMC-hez képest több éves lemaradásban van. Mindezek ellenére a többszálas terhelésnél hozz a Snapdragon 8 Gen 1 teljesítményét, pedig egy magon még jelentősen elmarad attól.

Galéria megnyitása

Nem igazán adta ki a matek, hogy minek köszönhetően tud remek tempót biztosítani a Kirin 9000S, ha jelentős terhelést kap. Arra gondoltak, hogy a cég által egyedileg tervezett, teljesítményfelelős magok terén kell a megoldást keresni, azok lehetnek kiemelkedően izmosak már a szerényebb frekvenciatartományban is. Most azonban a helyére került a kirakós egy újabb hiányzó eleme, ami magyarázatként szolgál a helyzetre. Ugyanis a lapka minden jel szerint annak ellenére, hogy 8 magos, nem 8 szálasként üzemel, hanem már 12 szálat képes mozgatni.

A személyi számítógépekben található processzoroknál már teljesen megszokott mostanra, hogy azok képesek a fizikailag meglévő, teljes értékű fizikai magoknál több szálat kezelni, okostelefonnál viszont eddig ilyennel még nem találkoztunk. Legegyszerűbben hyper-threading címszó alatt szoktunk erre hivatkozni, noha a HT csak az egyik első ilyen megoldás volt, a különböző eljárásoknak eltérő fantázianevei vannak. Azt nem tudni, hogy a Huawei miként hivatkozik erre, miután hivatalosan ilyen jellegű információt nem hozott nyilvánosságra.

Szinte egyáltalán nem tudni, hogy működhet a Kirin 9000S keretében a HT. Azt sikerült mélyebb elemzésekkel feltárni, hogy 12 szálat tud mozgatni párhuzamosan. Továbbá annyi még a biztos, hogy a saját tervezésű processzormagok képesek arra, hogy egyidejűleg kettő folyamatot mozgassanak.

A hyper-threading által jobb lesz a rendszerchip feladatkezelése, és javulhat hatékonyság, valamint a felhasználói élmény is. Különösen jó lehet a Huawei helyzete azért, mert az AOSP alapú HarmonyOS hangolásánál a rendszert képes arra optimalizálni, hogy jobb legyen a szálak leosztása a munkafolyamatok közben. A GeekBench 5 futtatása közben mind a 12 szál üzemelt, ami igazolja, hogy ez hozzájárulhatott a jobb teljesítmény eléréséhez.

Galéria megnyitása

A Kirin 9000S 107 mm²-es fizikai kiterjedéssel született meg, ami egy átlagos értéknek számít a felsőkategóriás lapkák esetében. Érdekes módon csak egy hajszállal nagyobb a Kirin 9000-nél (105 mm²), ami egy korábbi fejlesztés, és még a TSMC gyárthatta akkor, amikor ezt a lehetőséget az USA nem korlátozta.

Ez alapján már úgy gondolják, hogy a SMIC 7 nm-es eljárásai közül is a jobb paraméterekkel rendelkező N+2 gyártási eljárást alkalmazhatja a lapka. Erre vonatkozó információ azonban továbbra sincs. Ennek az az érdekessége, hogy a kínai chipgyártó elvileg nem férhet hozzá az EUV technológiához, és bizony a TSMC vagy éppen a Samsung, a 7 nm-nél már bevetette az EUV-t, bár a tajvaniaknak erre első körben még nem volt szüksége.

Azt már csak halkan jegyezzük meg, hogy korábbi információk szerint a SMIC és a TSMC első generációs, EUV-mentes 7 nm-es eljárása állítólag eléggé hasonló eredményt nyújt. Nem zárható ki, hogy a kínaiak merítettek a tajvaniaktól.

Galéria megnyitása

A Mate 60 Prót mostanra többen felboncolták, és kiderült az is, hogy egy óriási felületű hőelvezető rendszer található a burkolata alatt, ami a Kirin 9000S melegedését hivatott kezelni. Ezen felül pedig az is biztosnak tűnik mostanra, hogy a készülék támogatja az 5G-t, csak azt nem tudjuk még, hogy pontosan milyen formában oldja ezt meg. A cég csak annyiról beszélt, hogy kiemelkedően jó lesz a mobil hálózati kapcsolódások lehetősége az új csúcsmodellnél.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére