Ultra Durable 4 technológia a Gigabyte-tól

A Gigabyte a tegnapi nap folyamán egy SATA-mód váltó kis segédprogramot mutatott be, ma pedig a vállalat illetékesei lerántották a leplet az Ultra Durable 4-es technológiáról is, ami segít majd a gyártó alaplapjait még strapabíróbbá, még minőségibbé varázsolni.

Ultra Durable 4 technológia a Gigabyte-tól

A Gigabyte a tegnapi nap folyamán egy SATA-mód váltó kis segédprogramot mutatott be, ma pedig a vállalat illetékesei lerántották a leplet az Ultra Durable 4-es technológiáról is, ami segít majd a gyártó alaplapjait még strapabíróbbá, még minőségibbé varázsolni.

A technológia minden egyes friss változatának megjelenésével tovább nő az alaplapok strapabírósága, hála az újabb és újabb, minőségi komponensek alkalmazásának. Az Ultra Durable technológia első körben szakított a hagyományos elektrolit kondenzátorokkal és helyettük szilárdtest (konduktív polimer) kondenzátorokat kezdett alkalmazni a gyártó, amelyek sokkal strapabíróbbak, mint elektrolitos társaik. Az Ultra Durable 2 megjelenésével a szilárd kondenzátorok mellé betársultak a ferritmagos tekercsek (Ferrite Choke), valamint az alacsony RDS(on) MOSFET-ek is. További újítás volt, hogy a nyomtatott áramköri lapok egyunciányi helyett már kétunciányi rezet alkalmaztak, ami segít a jobb hőelosztásban, javítja a hatásfokot, jobb jelminőséget biztosít és tuningpotenciál tekintetében is előnyös tulajdonságokat kínál.

Most a Gigabyte mérnökei elkészültek az Ultra Durable technológia negyedik kiadásával, amely további új összetevőket vet be. Az újdonságok az Ultra Durable 3-as technológia már meglévő repertoárját egészítik ki és főként abban segítenek, hogy a párás levegő, az elektrosztatikus kisülés, a magas hőmérsékletek és az energiaellátás hullámzása által jelentkező problémák minél kevesebb fejfájást okozzanak az alaplap tulajdonosok számára.

A levegő páratartalma sok kellemetlenséget okozhat, ugyanis a párás levegő idővel károsítja a különböző fémeket – például a rezet. Az elektrosztatikus kisülés az érzékeny elektronikai összetevőket teheti tönkre, míg az áramellátás hullámzása – ami főleg áramkimaradás után, az áram visszakapcsolása után jelentkezik – szintén veszélyes lehet, ugyanis tönkreteheti az alaplap tápellátásáért felelős áramköri elemeket. A magas hőmérséklet szintén tartogat veszélyeket: a pici kondenzátorok és a FET-ek ezt bizony nem tolerálják.

Most pedig lássuk, hogy a fenti problémákra milyen megoldásokat dolgoztak ki a Gigabyte mérnökei. A párásodás okozta korrózió ellen egy új, üvegszál alapú réteget helyeznek el a nyomtatott áramköri lapon, amely szigetelőrétegként viselkedik, és ugyan nem kínál megoldást a korrózió okozta összes probléma kialakulására, de abban segít, hogy a nyomtatott áramköri lap réz csatlakozásait kevésbé támadhassa meg a párás levegő és így a korrózió. Az elektrosztatikus kisülés ellen a mérnökök úgy védekeznek, hogy az alaplapon használt integrált áramkörök (IC-k) minden esetben olyan, gondosan kiválasztott példányok, amelyek nagymértékben ellenállnak az ESD-vel szemben. Az áramhullámzás ellen a mérnökök a biztosítékoknál hatékonyabb megoldást, egy külön erre a célra kifejlesztett integrált áramkört alkalmaznak (Surge-Protection IC). A hőmérséklettel kapcsolatos problémát a kétunciányi rezet tartalmazó nyomtatott áramköri lappal, a szilárdtest kondenzátorokkal, a ferritmagos tekercsekkel és a  low RDS(on) MOSFET típusú FET-ekkel oldják meg, amelyek a korábbi Ultra Durable technológiából már ismerősek lehetnek.

A Gigabyte első olyan alaplapja, amely már az Ultra Durable 4-es technológiát viseli, LGA-1155-ös processzorfoglalattal rendelkezik és a GA-H61M-DS2-es típusjelzést viseli. A micro-ATX formátumú újdonság az Intel H61-es lapkakészletére alapoz, rendelkezik PCI Express 3.0-s bővítőhelyekkel és támogatja az Intel jövőre érkező, 22 nm-es csíkszélességgel készülő Ivy Bridge processzorait is. Az alaplap a HibridEFI BIOS-nak köszönhetően természetesen azt is lehetővé teszi, hogy 2,2 TB-nál nagyobb adattároló kapacitást kínáló merevlemezről is bootolhassunk, ha szükséges.

Ez a modell a költséghatékony megoldások piacán száll majd harcba, ahol a piac legnagyobb csatáit vívják egymással az alaplapgyártók és termékeik.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward