Az SK Hynix a hírek szerint egy új memóriatípus bevezetésére készül, ami úgy kínálhat széles memória-adatsínt, hogy közben nem kell a HBM típusú memóriáknál tapasztalható magas költségektől tartani. A grafikus chipekhez és SoC egységekhez kifejlesztett memóriatípus, ami igazából memóriatokozás-típusnak tekinthető, a Fan-out Wafer-Level Packing 2.5D technológiát alkalmazza, ami egy kifejezetten egyszerű és könnyen alkalmazható megoldásnak ígérkezik, legalábbis az aktuális információk erre utalnak.

A FOWLP 2.5D technológia lényege az, hogy egy tokozáson belülre két darab DRAM lapka kerül, méghozzá egymás mellé, ezeket pedig az említett technológiával egyesítik, méghozzá úgy, hogy közben nincs szükség extra rétegre a lapkák alatt, ami nemcsak egyszerűbb, de olcsóbb összekapcsolást is eredményez, közben pedig szélesebb memória-adatsín is rendelkezésre áll. A konkrét adatsín-szélességet nem nevezték meg, ám ha abból indulunk ki, hogy két darab 64-bites memórialapkát ötvöznek egymással ilyen módon, akkor 128-bites memória-adatsín válhat elérhetővé. A GDDR6-os és az LPDDR5X típusú memórialapkák 32-bites vagy 64-bites adatsínt használhatnak, ezt duplázhatja meg az új eljárás.

Ez ugyan nem tűnik soknak a HBM-nél alkalmazott 1024-bithez képest, amihez magas csúcs-sávszélesség is társul, cserébe viszont nincs szükség a költséges TSV technológia alkalmazására, amelynek keretén belül függőleges vezetékekkel kapcsolják össze az egymásra rétegezett kettő vagy több memórialapkát, plusz drága interposer réteget sem kell alkalmazni, ami az adott központi egység és a memória között teremt kapcsolatot.

A HBM által kínált előnyök bizonyos területeken kifejezetten jól jönnek, cserébe viszont nagyon drágák a HBM memóriával felvértezett gyorsítókártyák, ám ez az üzleti környezetben „eladható”, a konzumerpiacra szánt Fiji és Vega sorozatú gamer videokártyáknál azonban már nem volt egyszerű a helyzet, nem igazán voltak profitábilisak. Az SK Hynix új fejlesztése segíthet ezen, vagyis költséghatékonyabban kínálhat szélesebb adatsínt a HBM-hez képest, a kérdés csak az, hogyan néz majd ki a végső kép.

Arról egyelőre nem esett szó, pontosan mely szegmensekben tűnhetnek fel az új memóriachipek, ám erősen valószínű, hogy speciális piaci területekre fókuszál majd velük a gyártó, azaz főként az üzleti felhasználóknak szánt termékeket vehetik célba. Remélhetőleg a későbbiekben további részletek is napvilágot láthatnak az új fejlesztéssel kapcsolatban.