Az elmúlt hetekben, hónapokban több érdekes információt is lehetett hallani az iPhone 18 szériával kapcsolatosan, ilyen például az a híresztelés, hogy idén nem is jön iPhone 18, hanem csak két taggal indul a széria, az iPhone 18 Pro és a 18 Pro Max fog rajthoz állni. Ezekről osztott meg a napokban egy bejegyzést Jeff Pu.
A GF Securities elemzője az eddigi adatgyűjtéseire, beszállítói lánccal folytatott konzultációira alapozva osztotta meg, hogy milyen jelentősebb fejlesztésekre érdemes számítani az iPhone 18 Pro modellek esetén. Pu beszámolója jobbára olyan dolgokról szól, amiket már korábban más forrásokból is lehetett hallani, tehát megerősíti azokat.
Az első és legfontosabb újításként az elemző a Dynamic Island méretének változását emelte ki, kisebb lesz a képernyőben a kivágás, nagyobb hasznos felületet kapnak a felhasználók.
Korábban arról szóltak a hírek, hogy a Face ID szenzorai a kijelző alá kerülnek, de időközben kiderült, hogy ennyire nem lesz jelentős a változás. Csak a TrueDepth rendszerhez tartozó infrás egység költözhet a panel mögé. Ezáltal a jelenlegi 20,76 milliméter széles kivágás elvileg 13,49 milliméteresre lesz szűkítve.
A második fontos fejlesztés a változtatható apertúra Jeff Pu összeállításában. A 48 megapixeles szenzort használó Fusion kamerarendszernél ez egy jelentős újításnak számít majd, de azért láttunk már ilyen megoldásokat korábban. Arról a GF Securities elemzője sem tudott újat mondani, hogy milyen tartományban mozoghat majd az iPhone 18 Pro főkamerájának apertúrája. Ez az újítás a kamera természetes mélységélességének szabályozására is lehetőséget nyújt majd, a bejutó fény mennyiségének szabályozása mellett.
A harmadik lényeges újítás az Apple A20 Pro rendszerchip bevezetése lesz. Ez valószínűleg senkit nem ér meglepetésként, és biztosak lehetünk abban, hogy a teljesítmény minden szinten fejlődést mutat majd. Érdekessége lesz ennek, hogy már 2 nm-es csíkszélességen fogja gyártani a TSMC, így már ebből eredően jobb lesz a hatékonysága. Az Apple valószínűleg nagy hangsúlyt helyez majd ennél a chipnél arra, hogy helyben jelentős számítási kapacitást legyen képes biztosítani az MI-alapú feladatok megoldására.
Negyedik fejlesztésként sorolta fel Jeff Pu, hogy megjelenik az okostelefonokban az Apple N2 kapcsolati chip. Az Apple N1-et felváltó egység már jobb Wi-Fi és Bluetooth támogatásról fog gondoskodni, és most először kerül Pro modellbe Apple N chip. Hiszen az Apple N1 az előző szériánál csak az iPhone 17-ben és az iPhone Airben bukkant fel. Azt még nem tudjuk, hogy az N2 lapka milyen fejlesztéseket hoz majd, de már méltó lesz a csúcskategóriás eszközök kiszolgálására. Az Apple N1-ben már volt Wi-Fi 7, Bluetooth 6, valamint Thread is.
Végül az elemző azt is megerősítette, hogy már az Apple C szériás modem lesz az iPhone 18 Pro modellekben. Az Apple C1 és C1X után a C2 egységgel lépnek színre az idei zászlóshajók. Minden bizonnyal támogatja majd az újdonság a Sub-6 mellett a mmWave frekvenciatartományt, és vélhetően jobb sávszélesség elérésére lesz alkalmas, mint a korábban használt, Qualcomm által fejlesztett modemek.
Ezeken felül még egy sor kisebb újításra lehet számítani, például már arról is lehetett hallani, hogy egy kicsit kövérebb lesz az akkumulátor az iPhone 18 Pro modellekben, ezáltal még tovább nőhet ezek üzemideje. A következő időszakban pedig még egészen biztos, hogy további érdekességekre fog fény derülni.
