Újabb Clarkdale és Arrandale információk

Az Intel műhelyében már megkezdődött az Arrandale és Clarkdale processzorok gyártása, a termékek esetében már a 32 nm-es gyártástechnológiát alkalmazza a vállalat. December elején így meg is kezdődhet a processzorok szállítása annak érdekében, hogy az új központi egységek köré épülő konfigurációk 2010 januárjában már zökkenőmentesen, mindenki számára elérhetőek legyenek.

Újabb Clarkdale és Arrandale információk

Az Intel műhelyében már megkezdődött az Arrandale és Clarkdale processzorok gyártása, a termékek esetében a 32 nm-es gyártástechnológiát alkalmazza a vállalat. December elején így meg is kezdődhet a processzorok szállítása annak érdekében, hogy az új központi egységek köré épülő konfigurációk 2010 januárjában már zökkenőmentesen, mindenki számára elérhetőek legyenek.

A gyártó várhatóan december 10-én kezdi meg a Clarkdale lapkára épülő Core i3-as, Core i5-ös és Pentium processzorok forgalmazását és értékesítését: ekkor a rendszerépítők, a viszonteladók és a kereskedők is szert tehetnek az első szállítmányokra és elkezdhetik feltölteni raktárkészleteiket, így felkészülve a várhatóan nagy rohamra. Ekkor a H55-ös, H57-es és Q57-es alaplapok szállítása is megkezdődik, így a rendszerépítők és egyéb partnerek nekiláthatnak új konfigurációk építésének is. Az Intel fő célja a jól átgondolt előkészületekkel az, hogy 2010 január 7-én világszerte hódító útjukra indulhassanak a friss alaplapok, processzorok és a velük felszerelt rendszerek.

Az Intel Clarkdale és Arrandale processzorai kétmagos egységek lesznek, amelyek a Westmere architektúrára épülnek, 4 MB-nyi  gyorsítótárat tartalmaznak és rendelkeznek beépített kétcsatornás DDR3-as memóriavezérlővel, Hyper-Threading támogatással, valamint integrált videó vezérlővel is. Az új processzorok közül az Arrandale modellek a mobil-, míg a Clarkdale processzorok az asztali rendszerekben kaphatnak helyet. Közös az egységekben, hogy két processzormagjuk 32 nm-es csíkszélességgel készül majd, míg az integrált videó vezérlő és az egyéb vezérlők 45 nm-es csíkszélességű lapkán kapnak helyet egy tokozáson belül. Az új processzorok startját a 2010-es CES idejére időzíti a vállalat.

Az asztali processzorok között a Core i3-as, Core i5-ös és Pentium modellek kapnak helyet, amelyek 73W-os TDP-vel rendelkeznek. A termékcsaládban egyetlen kivétel lesz, amely nem más, mint a Core i5 661-es modell: a termék integrált videó vezérlőjének magórajele 900 MHz-es lesz, így a TDP a magasabb üzemi feszültség miatt 87W körül fog alakulni. A fent említett asztali processzorok egy BIOS frissítés után kompatibilisek lesznek a jelenlegi LGA-1156-ös foglalattal felvértezett P55-ös alaplapokkal is.

A Clarkdale modellek specifikációi többé kevésbé már elérhetőek (fenti táblázat), ám az Arrandale processzorok esetében nagy még a homály, konkrét specifikációkkal így egyelőre nem szolgálhatunk. A mobil processzorok között is lesznek különbségek fogyasztás, teljesítmény és a támogatott technológiák tekintetében, de erről majd később, ha megbízható forrásból érkeznek adatok.

A Clarkdale és Arrandale processzorok esetében nem lesz szükség klasszikus északi hídra az egyes alaplapokon (GMCH), ugyanis a memóriavezérlő, a videó vezérlő és a PCI Express vezérlő a processzoron belül kap helyet. Az egységek az adott alaplap PCH chipjével, azaz klasszikus értelemben vett déli hídjával közvetlen kapcsolatban lesznek: ez a chip tartalmazza majd a merevlemez vezérlőt, a hálózati- és audió vezérlőt, valamint az egyéb I/O kezeléssel kapcsolatos részegységeket is.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward